券商周末策略聚焦：液冷散热与商业航天成关注焦点，AI算力产业链叙事待扭转

在经历市场对部分宏观与产业担忧的持续消化后，多家券商在最新发布的周末策略报告中指出，相关风险或已被市场部分认知甚至定价。中信证券明确表示，静待叙事扭转以打开中期行情空间。与此同时，券商重点点名的方向包括商业航天、液冷散热以及超节点技术，这些领域被认为与AI算力基础设施的深化部署紧密相关。 值得关注的是，液冷散热技术作为数据中心降本增效的关键环节，正从“可选”转向“必选”。根据行业研究机构IDC的预测，到2025年，中国液冷数据中心市场规模将超过1200亿元人民币，年复合增长率保持在50%以上。这一趋势的背后，是AI训练与推理任务对芯片功耗的刚性需求——当前主流高性能GPU的单卡功耗已普遍突破700W，传统风冷方案在应对高密度机柜时面临散热瓶颈。

券商视角：担忧已被定价，期待产业叙事反转

中信证券在最新周报中提出，当前市场对部分外部宏观变量及产业周期的担忧已经较为充分地反映在资产价格中，后续行情的核心驱动力将来自产业叙事能否扭转。该机构特别强调了“超节点”概念在AI服务器架构中的重要性。所谓超节点，通常指通过高速互联技术将多个GPU或计算单元紧密耦合形成的计算集群，其性能直接决定了大模型训练的效率。 从行业背景看，超节点技术的演进与液冷散热密不可分。据SEMI（国际半导体产业协会）预测，2024年全球半导体设备市场销售额将突破1000亿美元（注：此为引用预测数据，实际财务数据以官方披露为准），其中用于HPC（高性能计算）的先进封装与散热设备增速最为显著。这一趋势与券商关注的“液冷”方向形成呼应——液冷不仅是降温手段，更是支撑超节点高密度部署的基础设施。

液冷散热：AI算力基建的“隐形刚需”

除中信证券外，多家券商在周末策略中明确看好液冷散热产业链。从当前产业进展来看，冷板式液冷已成为数据中心改造的主流方案，而浸没式液冷则在高功率场景中加速渗透。据中国通信标准化协会的统计，2023年国内新建大型数据中心中，采用液冷技术的比例已超过15%，预计2025年将突破30%。这一转化率的大幅提升，主要得益于AI服务器采购量的爆发。 值得关注的是，液冷技术的市场格局正从“政策驱动”转向“需求驱动”。以超节点架构为例，单个机柜的功率密度已从传统的5-10kW飙升至50kW以上，传统风冷方案在此场景下能效比急剧下降。据行业测算，液冷方案可使数据中心PUE（电能利用效率）从1.4降低至1.1以下，对于万卡级算力集群而言，每年可节省电费数千万元。

商业航天与AI芯片的协同逻辑

券商同时点名了商业航天领域。该方向的关注，本质上是卫星互联网与AI结合的逻辑延伸。低轨卫星星座的部署需要大量地面信关站，而这些站点的运行同样依赖高性能计算芯片和散热方案。据Euroconsult预估，2023-2030年间全球商业航天市场累计规模将超过1万亿美元，其中地面设备及配套散热系统的占比正稳步提升。 从半导体产业链看，商业航天对芯片的“抗辐照、高可靠”需求，与AI芯片的“高算力、低功耗”需求形成技术双轮驱动。券商观点认为，随着超节点和液冷技术的成熟，商业航天的地面计算节点将更高效地处理卫星回传数据，从而加速遥感、通信等应用落地。该逻辑需要后续产业验证，但已为投资者提供了明确的关注维度。

数据参考

以下数据均来自公开行业报告或机构研究，与本次新闻内容无直接因果关系，仅供产业背景参考：

• 液冷市场规模预测：IDC于2023年预测，到2025年中国液冷数据中心市场规模将超过1200亿元人民币，年复合增长率超50%。该数据为预测值，实际规模仍需后续验证。
• 液冷渗透率数据：中国通信标准化协会2023年统计显示，新建大型数据中心液冷技术采用比例超过15%，预计2025年将突破30%。此为行业估算，非本次新闻确认。
• 半导体设备市场预测：SEMI在2024年报告中预测全球半导体设备销售额将突破1000亿美元，该预测数据需以最终年报为准。
• 商业航天市场规模预测：Euroconsult于2023年估算，2023-2030年全球商业航天累计规模超1万亿美元，该数据为机构预测，非本次新闻发布。
• AI芯片功耗参考：当前主流高性能GPU单卡功耗普遍在700W以上，此信息来自2024年行业技术白皮书，非本次新闻特定场景数据。 #AI芯片 #液冷散热 #商业航天 #电源散热与配套