东吴证券维持蓝思科技买入评级：AI终端硬件与玻璃盖板业务获关注

券商研报释放积极信号

2026年7月26日，东吴证券发布研究报告，给予蓝思科技“买入”评级，相关数据解析内容由证券之星等媒体平台同步转载。本次研报的具体目标价、净利润预测等详细参数暂缺可核验数据，但评级本身表明机构对该公司在AI终端硬件渗透与消费电子产业链中的长期价值持乐观态度。蓝思科技作为全球玻璃盖板与防护玻璃的主要供应商，其客户覆盖苹果、三星等头部手机品牌，以及特斯拉等汽车制造商。

AI终端硬件驱动玻璃盖板需求升级

随着端侧AI大模型加速向智能手机、可穿戴设备及PC渗透，设备对屏幕材料、热管理及精密结构件的性能要求正在提升。据IDC在2026年发布的预测数据，全球AI智能手机出货量在2026年有望达到5.2亿部，同比增长约30%，占整体智能手机市场的比例将超过35%。蓝思科技的主营业务——高强度玻璃盖板、蓝宝石面板及陶瓷结构件，正是AI终端实现高频交互与散热的关键部件。机构可能认为，AI功能对屏幕刷新率、透光率及耐刮擦性的更高要求，将推动蓝思科技产品单价与毛利率的潜在改善。

半导体产业链协同效应值得关注

蓝思科技近年来通过自建与投资方式切入半导体封装与精密制造领域，其在玻璃基板、先进封装材料上的布局与AI芯片的散热和互联需求存在耦合可能。根据SEMI在2025年发布的报告，全球先进封装市场规模预计在2026年达到540亿美元，年复合增长率约为11%。蓝思科技在玻璃加工领域的精密蚀刻与微孔技术，有可能被应用于AI芯片的玻璃中介层或3D封装基板领域，但具体技术参数与订单落地情况有待公司后续财报进一步确认。此外，公司在汽车电子领域的玻璃产品已经进入智能座舱与车载显示供应链，这一市场同样受到AI辅助驾驶功能的拉动。

消费电子芯片市场结构性增长

蓝思科技的业务表现与全球智能手机及消费电子芯片市场景气度紧密相关。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2026年6月发布的预测数据，全球逻辑芯片市场规模在2026年预计达到4950亿美元，其中用于手机与消费电子终端的芯片占比约为22%。尽管整体销量趋于饱和，但高性能AI芯片的单机价值量正在提升。以高通、联发科为代表的手机SoC厂商持续提升AI算力，这为蓝思提供的精密结构件与玻璃盖板提出了更严苛的加工公差标准。机构研报中“买入”评级可能部分建立在对这一结构性升级趋势的判断上。

数据参考

• 全球AI智能手机出货量预测：2026年预计达到5.2亿部，同比增长约30%，占智能手机市场份额超过35%，来源为IDC预测报告（2026年发布）。
• 全球先进封装市场规模预测：2026年预计达到540亿美元，年复合增长率约为11%，来源为SEMI行业报告（2025年发布）。
• 全球逻辑芯片市场规模预测：2026年预计达到4950亿美元，其中手机与消费电子终端芯片占比约为22%，来源为WSTS预测报告（2026年6月发布）。 #蓝思科技 #AI终端 #券商研报 #智能手机与消费电子芯片