高速互联芯片极限博弈：首传微电子揭示车载SerDes与AI光互联的技术共识

在高速有线传输领域，物理极限正成为制约AI算力与车载电子性能攀升的关键瓶颈。近日，首传微电子张晨光发表观点，系统阐述了从车载SerDes（串行器/解串器）到AI光互联的技术演进路径，指出高速有线传输正面临信号完整性与功耗效率的双重挑战。该表态引发了业界对于国产互联芯片突围路径的再度关注。张晨光的发言基于首传微电子在车载与AI互联芯片双轮布局的技术实践，其核心论点在于：无论车载还是AI数据中心场景，高速有线传输的物理极限正在逼近，而创新架构与先进封装技术是突围的关键方向。

车载SerDes：自动驾驶的“神经网络”瓶颈

车载SerDes作为智能汽车的神经血管，负责高分辨率摄像头、激光雷达与域控制器之间的海量数据实时传输。随着L3级以上自动驾驶对传感器数量与分辨率要求的激增，传统LVDS或早期SerDes方案在带宽、延迟和线束重量上已捉襟见肘。首传微电子在此领域的布局，反映了行业对高速车载互联迫切需求的共识：需要满足16Gbps甚至更高速率的同时，保持汽车级的可靠性、低功耗和电磁兼容性。 从产业背景看，车载SerDes市场正经历从进口替代到性能超车的阶段。据IC Insights（2023年报告）数据显示，2022年全球车载SerDes芯片市场规模约为12亿美元，预计到2027年将增长至24亿美元，年复合增长率约15%。值得关注的是，中国新能源汽车市场的高速渗透（据中汽协数据，2023年新能源汽车销量达949.5万辆，同比增长37.9%）正催生对本土化高速互联方案的庞大需求。首传微电子等国产企业的突破，可能为这一供应链安全关键领域提供自主可控的选项。

AI光互联：算力集群的“通信命门”大考

AI大模型训练的算力集群规模从千卡向万卡、十万卡级别迈进，传统铜互连在距离、带宽和功耗方面已逼近香农极限。张晨光提到的AI光互联方案，正是针对数据中心内部及跨机架高速互联（400G/800G/1.6T以太网）而设计的解决方案。光互联通过将电信号转换为光信号传输，能有效克服高速串行传输的衰减与串扰问题，显著降低每比特功耗。 行业背景数据进一步凸显了这一趋势的紧迫性。据LightCounting（2024年1月报告）预测，2024年全球光模块市场规模将突破120亿美元，其中AI数据中心所需的高速光模块（400G及以上）占比将从2023年的35%提升至2026年的60%以上。此外，根据英伟达财报数据，其2024财年数据中心业务收入达到475亿美元，主要集中在GPU算力销售，但配套互连芯片的资本开支正以年增长率超过30%的幅度攀升。首传微电子切入AI光互联领域，可能意味着国产芯片企业正试图从后端的SerDes技术向上游的高端光互联接口芯片延伸，这是一条值得长期跟踪的技术路线。

物理极限与突围路径：架构、封装与标准的博弈

无论是车载SerDes还是AI光互联，高速有线传输的共同物理极限在于：信号在介质中传输时受趋肤效应、介质损耗和串扰的综合制约。张晨光提出的突围路径包括采用更高阶调制技术（如PAM4）、引入先进封装（如2.5D/3D硅中介层集成）以及探索新传输介质（如硅光波导）。在车载领域，则需在保证可靠性的前提下，将SerDes速率从当前主流的12Gbps向25Gbps乃至56Gbps演进。 值得注意的是，芯片制程工艺的演进也至关重要。据台积电官方数据，其3nm制程于2023年量产，在相同性能下功耗比5nm降低30-35%。但台积电2nm制程（预计2025年量产）可能成为高速互连芯片性能跃升的关键节点。在标准层面，国际IEEE 802.3工作组正推动800G与1.6T以太网标准，而国内对车载SerDes自主标准的呼声也日益高涨。首传微电子同时涉足两个领域，其技术积累可能在未来标准制定中扮演一定角色，具体影响有待进一步确认。

数据参考

• 车载SerDes市场规模：2022年全球市场规模约12亿美元，预计2027年增长至24亿美元（来源：IC Insights，2023年报告）
• 中国新能源汽车销量：2023年达949.5万辆，同比增长37.9%（来源：中国汽车工业协会）
• 光模块市场规模：2024年全球光模块市场预计突破120亿美元（来源：LightCounting，2024年1月报告）
• 台积电3nm制程功耗表现：相比5nm制程，在相同性能下功耗降低30-35%（来源：台积电官方技术资料，2023年）
• 英伟达数据中心业务收入：2024财年达475亿美元（来源：英伟达2024财年财报） #高速互联芯片 #首传微电子 #SerDes #网络与交换芯片