光模块龙头联特科技首次递表，A+H双上市战略引关注

上市新动向：A+H双市场布局

据新浪网2026年7月4日报道，光模块行业龙头企业「联特科技」已首次向港交所递交上市申请，正式冲刺A+H股双重上市。这一动态标志着这家深耕高速光模块领域的公司，在A股上市之后，正寻求通过港股平台进一步拓宽融资渠道。尽管联特科技官方尚未披露递表的具体募资规模与发行方案，但“首次递表”这一关键动作已向市场传递出公司加速资本运作的信号。光模块行业作为AI算力基础设施的关键一环，联特科技此番布局港股，可能意在吸引更多国际投资者，并借助香港资本市场提升全球品牌影响力。

产业背景：AI算力需求驱动高速光模块迭代

联特科技此次递表，正值全球AI与算力基础设施高速发展的窗口期。根据行业研究机构LightCounting在2025年发布的报告，2024年全球光模块市场规模已突破120亿美元，预计到2028年将增长至约200亿美元，年复合增长率超过10%。其中，面向数据中心和AI集群应用的800G及1.6T光模块成为增长最快的细分赛道。联特科技作为国内光模块领域的头部厂商之一，其产品线覆盖了从100G到800G的多个速率等级。公司此前在A股上市时披露的招股书曾显示，其客户覆盖国内外主要通信设备商与云服务商。本次冲刺A+H上市，可能与其在1.6T光模块领域的研发布局和产能扩充计划密切相关。 值得关注的是，光模块行业正经历从800G向1.6T的快速技术升级。根据市场调研机构Yole Développement在2025年的估算，1.6T光模块预计将在2026年至2027年进入批量部署阶段，届时将带动整个产业链的出货量大幅增长。联特科技是否已将1.6T产品纳入其核心研发规划，有待其后续招股书的进一步披露。但结合AI大模型训练对高带宽、低延迟互联的刚性需求，1.6T光模块的产业前景较为明确，而联特科技此时启动A+H双市场上市，可能正是为了抢占这一技术迭代的资本先机。

资本与供应链影响：半导体与算力协同效应凸显

联特科技的递表动作，还可能对半导体和供应链生态产生外溢效应。光模块的核心组件包括激光器芯片、探测器芯片和电芯片（如DSP），这些组件的制程工艺和性能直接决定了模块的速率与功耗。据半导体行业协会（SEMI）在2025年的数据，2024年全球光通信芯片市场规模约为35亿美元，预计到2027年将攀升至55亿美元，其中高速光模块专用电芯片的占比将超过60%。联特科技若成功实现A+H上市，新增募资可能用于向上游芯片环节的垂直整合，或与国内光芯片厂商开展更深度的合作。 此外，从算力基础设施的资本开支角度看，全球主要云服务商（如亚马逊AWS、微软Azure和谷歌Cloud）的服务器与网络设备资本支出在2025年合计已超过2000亿美元，根据IDC的预测，这一数字将在2027年突破2600亿美元。光模块作为数据中心网络升级的必要组件，其采购支出约占数据中心资本开支的5%至8%。联特科技若通过港股获得更充足的资金，有望在800G和1.6T产品的量产与交付上占据更主动的位置，从而进一步巩固其在国内光模块市场的龙头地位。 总体而言，联特科技首次递表A+H上市，不仅是公司层面的资本战略升级，更折射出AI驱动下高速光连接产业的景气度持续走高。未来，随着1.6T光模块的商业化落地和全球算力网络建设加速，联特科技如何借助双市场融资优势，在技术迭代和市场份额争夺中做出布局，值得市场持续跟踪。

数据参考

• 2024年全球光模块市场规模超过120亿美元，来源：LightCounting，2025年报告。
• 全球光模块市场预计到2028年增长至约200亿美元，年复合增长率超过10%，来源：LightCounting，2025年报告。
• 1.6T光模块预计在2026年至2027年进入批量部署阶段，来源：Yole Développement，2025年估算。
• 2024年全球光通信芯片市场规模约35亿美元，预计2027年增至55亿美元，其中高速光模块专用电芯片占比超过60%，来源：SEMI，2025年数据。
• 全球主要云服务商2025年服务器与网络设备资本支出合计已超过2000亿美元，预计2027年突破2600亿美元，来源：IDC，2025年预测。 #光模块 #联特科技 #A+H上市 #算力