鹏鼎控股拟募资96亿元：加码AI服务器与高速光模块HDI赛道

定增方案聚焦AI基础设施关键环节

据中金在线报道，鹏鼎控股于2026年7月4日发布公告，拟通过定向增发募集资金不超过96亿元，用于AI服务器和高速光模块HDI（高密度互连板）项目。这一募资规模在近期PCB（印制电路板）行业定增案例中较为突出，显示出公司对AI算力基础设施配套业务的战略重视。截至发稿，具体募资用途细分、发行对象及定价方式等细节尚有待进一步确认。 值得关注的是，鹏鼎控股作为全球领先的PCB制造商，此次将资金明确投向AI服务器和高速光模块两大细分领域。这两类产品均对PCB的层数、线宽、信号传输速率等工艺提出了更高要求，尤其是HDI技术在高频高速场景中表现出更强的电气性能优势。该定增方案若顺利推进，或有助于公司在AI硬件产业链中巩固关键元器件供应地位。

AI算力爆发驱动PCB与光模块需求结构性升级

当前全球AI服务器出货量正经历高速增长期。根据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模预计突破600亿美元，同比增长超过30%。这一趋势直接拉动了上游PCB、高速连接器及光模块等配套市场的需求。在高速光模块领域，400G和800G产品的渗透率持续提升，对HDI背板、多层主板等高端PCB的用量也随之放大。 本次鹏鼎控股的募资计划，折射出PCB行业正在从传统消费电子向AI算力基础设施转型的重要信号。据Prismark预测，2025至2028年全球HDI PCB市场规模年复合增长率有望达到8%至10%，其中AI服务器和光模块场景将贡献主要增量。鹏鼎控股此次定增如能落地，将进一步强化其在该细分市场的产能储备与技术卡位。

产业影响与潜在挑战并存，后续执行仍需观察

从行业竞争格局看，沪电股份、深南电路等国内PCB企业也已将AI服务器及光模块HDI列为重点扩产方向。鹏鼎控股此次定增若成功，将直接增加其高端PCB的产能供给能力，但也面临资金到位后产线爬坡效率、良率控制以及下游AI需求持续性等不确定因素。值得指出的是，2026年全球半导体资本开支预计同比增长约15%（根据SEMI估算），高速互联相关设备采购或随之受益，但具体订单转化节奏需动态跟踪。 对于投资者而言，此次定增的发行价确定机制、募投项目的效益预测及审批进展将是近期关注焦点。由于公告仅披露了不超过96亿元的总金额和用途方向，具体项目投资回收期、内部收益率等关键财务指标暂缺可核验数据。最终能否按计划完成募资并实现产能放量，尚需等待公司后续披露的可行性研究报告及监管反馈意见。

数据参考

• 2025年全球AI服务器市场规模预计突破600亿美元，同比增长超过30%（来源：IDC，2025年预测数据）
• 2025年至2028年全球HDI PCB市场规模年复合增长率预计为8%至10%（来源：Prismark，2024年预测报告）
• 2026年全球半导体资本开支预计同比增长约15%（来源：SEMI，2025年末估算值）
• 本次募资计划不超过96亿元，用于AI服务器和高速光模块HDI项目（来源：鹏鼎控股公告，2026年7月4日已确认数据） #AI #高速光模块 #鹏鼎控股 #PCB