集泰股份披露液冷业务进展，2026年投资者交流聚焦AI散热赛道

2026年7月3日，集泰股份（002909）发布投资者关系活动记录表，就公司经营状况、业务布局及市场关注点与机构投资者进行交流。本次记录表由中财网于当日披露，但未提供具体业绩数字或技术参数。作为国内胶粘剂与密封胶领域的头部企业，集泰股份在液冷散热方向的动作，持续吸引着AI与数据中心产业链的目光。

冷板式液冷市场：AI算力密集化驱动爆发

集泰股份在交流中可能提及冷板式液冷相关产品进展。随着AI大模型训练与推理需求激增，数据中心芯片功耗持续攀升。根据IDC 2025年发布的数据，全球液冷服务器市场规模预计在2026年达到约45亿美元，2023至2028年复合增长率超过40%。冷板式液冷作为当前技术成熟度最高的方案，其在降低PUE（电能利用效率）与提升散热密度方面的优势，正成为超大规模数据中心的新标配。 当前液冷渗透率仍在爬坡阶段。据通信世界网2025年引用第三方统计，2024年全球数据中心液冷渗透率仅为12%，预计到2027年将突破30%。集泰股份在密封胶、导热胶等产品上的积累，可能覆盖冷板式液冷系统中冷板与管路的关键密封环节，具体合作客户与产品型号有待本次交流记录进一步确认。

半导体散热变革：材料环节的产业机遇

液冷散热系统的普及，对导热界面材料（TIM）、密封胶、冷却液管路材料提出更高要求。集泰股份长期服务于电子、电力与通信领域，其有机硅胶和环氧树脂产品可能切入GPU模组与液冷板之间的导热填充需求。据Yole Group 2024年报告，全球导热界面材料市场规模在2025年将达到约15亿美元，其中数据中心与AI芯片增速最快，年增长率超过25%。 不过，本次投资者关系活动记录表以摘要形式呈现，未披露集泰股份具体产能规划或客户订单。关于液冷产品实际出货量与毛利率水平，需等待公司后续的定期报告或官方新闻稿进一步确认。目前行业内已有多家化工与材料企业布局此赛道，竞争格局仍在演变中。

产业配套升级：资本开支持续向AI倾斜

从宏观层面看，全球半导体厂商2026年资本开支预计维持高位。根据SEMI 2025年12月发布的季度预测，2026年全球半导体设备支出总额可能超过1100亿美元，其中先进封装与散热相关设备占比持续扩大。冷板式液冷所需的精密加工、管路焊接与密封技术，受益于上游设备投资增加，有望降低整体系统成本。 集泰股份作为材料供应商，其技术路线是否能匹配下一代AI芯片（如搭载HBM3E的高端GPU模块）的散热需求，是投资者关注焦点。2025年财报显示，集泰股份营收中电子胶业务占比已有显著提升，但液冷相关收入的具体数字暂缺可核验数据。行业分析人士可能认为，公司在研发投入与专利储备上的节奏，将在未来1至2年内决定其市场地位。

数据参考

• 全球液冷服务器市场规模：2026年预计约45亿美元，2023-2028年复合增长率超过40%，来源：IDC，2025年。
• 数据中心液冷渗透率：2024年约12%，预计2027年突破30%，来源：通信世界网引用第三方数据，2025年。
• 全球导热界面材料（TIM）市场规模：2025年约15亿美元，AI芯片相关增速超过25%，来源：Yole Group，2024年。
• 2026年全球半导体设备支出总额预测：可能超过1100亿美元，来源：SEMI，2025年12月。
• 集泰股份2025年电子胶业务营收具体数字：本次新闻未提供，暂缺可核验数据。 #AI #液冷 #集泰股份 #数据中心散热