鸿富瀚液冷业务聚焦核心部件：AI算力散热赛道再获关键拼图

随着AI大模型训推需求持续爆发，数据中心散热技术正从风冷向液冷加速演进。近日，鸿富瀚在公开信息中明确了其液冷业务的当前核心布局方向。根据东方财富7月28日发布的讯息，鸿富瀚透露，公司当前液冷业务核心聚焦于冷板、Manifold（液冷歧管）和液冷散热模组等核心部件。这一表态揭示了该公司在高速增长的液冷散热产业链中的精确卡位，也折射出上游零部件供应商在AI算力爆发背景下的战略选择。

战略聚焦：从组件到模组的精准切入

鸿富瀚此次明确将冷板、Manifold及液冷散热模组作为核心业务抓手，显示出其在液冷供应链中采取“大部件+核心组件”的聚焦策略。冷板作为直接与芯片接触的热交换界面，是液冷系统中最关键的导热部件之一；Manifold则负责将冷却液精准分配到各个冷板，其设计与制造精度直接影响系统流量均匀性和散热效率。两者共同构成液冷散热模组的核心骨架，决定了整个液冷系统的热管理上限。值得关注的是，鸿富瀚并未提及液冷整机系统或冷却液供应，这暗示其现阶段更倾向于成为专业化的部件供应商，而非系统集成商。 在AI服务器功耗持续攀升的背景下，这一战略定位具有现实的产业逻辑。行业背景数据显示，根据IDC发布于2025年的报告，全球AI服务器出货量预计在2025年达到约180万台，到2028年可能增长至超过350万台。随着单颗GPU热设计功耗持续突破700W甚至1000W级别，传统风冷方案已难以满足散热需求，液冷渗透率正在快速提升。鸿富瀚聚焦核心散热部件，有望在产业链中占据不可或缺的地位。

产业背景：液冷散热市场迎来爆发窗口

鸿富瀚此举恰逢AI与芯片产业对先进散热方案需求急剧增长的窗口期。液冷散热技术正从“可选方案”转变为“刚性需求”。根据第三方研究机构预估，液冷散热市场的扩张速度与AI算力基础设施投资高度正相关。据Gartner在2025年发布的预测数据，全球数据中心热管理市场规模预计在2026年超过200亿美元，其中液冷相关解决方案的占比将从2024年的约20%快速提升至30%以上。这意味着液冷散热核心部件每年可能面临数十亿美元级别的市场空间，鸿富瀚所聚焦的冷板、Manifold和模组正是其中价值量最高的环节之一。 另一方面，从半导体制造和封装端来看，先进制程芯片的发热密度也在推动散热技术迭代。据SEMI在2026年初发布的行业报告，2025年全球晶圆厂资本开支预计达到约1200亿美元规模，其中逻辑芯片先进制程的产线投资占比超过一半。随着3nm及以下制程大规模量产，芯片单位面积功耗密度持续增加，这对芯片与散热界面之间的热传导效率提出了更高要求。鸿富瀚液冷模组若能实现更高的热交换效率，将可能切入AI芯片封装配套环节。

竞争格局与战略影响：核心部件供应商价值重估

液冷散热产业链正经历从“蓝海”向“红海”过渡的初期阶段，但核心部件领域的技术壁垒仍然较高。目前，冷板和Manifold的设计制造涉及精密水道加工、材料选择（如铜、铝甚至复合材料）、表面处理及密封技术等多个交叉学科。鸿富瀚明确聚焦此领域，可能意味着其已在这些技术环节取得一定积累，并意图避开液冷整机市场中日益激烈的价格竞争。这一策略类似于半导体设备行业中“卖铲子”的商业模式——当众多厂商争夺AI服务器整机订单时，专注于核心部件的供应商反而能获得更稳定的利润率。 从更宏观的产业影响来看，液冷散热核心部件本土化供应的能力，正在成为AI算力供应链安全的重要一环。尽管尚未公布具体客户或订单信息，但鸿富瀚在公开信息中强调液冷业务核心聚焦，表明其已将此作为战略性业务方向。未来若该公司能够通过客户验证，进入国内主流AI服务器或数据中心制造商的供应链，将有望在液冷散热这一高增长细分领域占据一席之地。上述分析中的市场增长趋势有待后续财报和公司公告进一步确认，但产业方向的确定性已较为明确。

数据参考

• 全球AI服务器出货量：据IDC发布于2025年的报告，2025年全球AI服务器出货量约为180万台，预计2028年可增长至超过350万台。
• 液冷散热市场占比：据Gartner发布于2025年的预测，2026年全球数据中心热管理市场规模可能超过200亿美元，液冷方案占比将从2024年约20%提升至30%以上。
• 全球晶圆厂资本开支：据SEMI在2026年初发布的报告，2025年全球晶圆厂资本开支预计约为1200亿美元，其中逻辑芯片先进制程产线投资占比超一半。 #AI服务器 #液冷散热 #半导体封装 #算力基础设施