广州举办智能制造与具身智能产业链交流会，聚焦央地合作与算力芯片生态

央地合作专题会落地广州，聚焦智能制造与具身智能

据广州市人民政府官方信息，“机遇之城 热气腾腾”广州市智能制造和具身智能产业链央地合作交流会于7月29日在广州举行。此次交流会由广州市人民政府组织，旨在推动智能制造和具身智能产业链上下游的央地协同发展。会议内容聚焦于如何借助中央企业的技术、资本和产业资源，结合广州市在智能装备和机器人产业的区位优势，加速构建完整的算力芯片与机器人技术生态。目前，关于具体的合作项目签约、企业名单和主题演讲内容，尚未有更多可核验的公开细节，有待后续官方信息进一步披露。

算力芯片需求攀升，或成智能机器人产业关键瓶颈

此次交流会聚焦的智能制造与具身智能领域，核心驱动力之一在于高性能、低功耗的机器人算力芯片。随着机器人在工业和消费场景中的智能化程度提升，从环境感知、路径规划到动作执行，均依赖端侧芯片的实时计算能力。根据市场研究机构IDC的估算，2025年全球机器人芯片市场规模约为120亿美元，预计到2028年将超过200亿美元（IDC，2025年估算）。这一趋势下，广东省作为国内机器人产业重镇，已聚集了大批系统集成与整机制造商，但核心算力芯片的自给率仍较低，国产替代与自主创新可能成为本次央地合作的重点方向。

广州市智能制造产业基础与央地协同的潜在影响

广州市在智能装备和机器人领域拥有较为成熟的产业链。根据广东省工信厅公开数据，2025年广东省工业机器人产量约12.2万台，占全国同期产量的三分之一以上（广东省工信厅，2025年）。不过，在机器人底层的算力芯片领域，尤其在具身智能所依赖的高算力端侧处理器（如用于实时SLAM和模型推理的芯片）方面，技术迭代和市场布局仍有较大提升空间。此次交流会引入中央企业资源，可能有助于推动国产算力芯片的研发中试和量产验证。同时，值得关注的是，此类央地合作模式能否直接促成关键芯片设计的本地化投产，仍需要观察后续具体的产业规划与资本落地情况。

端侧AI与具身智能的发展对半导体制程提出新要求

具身智能机器人对算力的需求正在从云端向边缘侧迁移，这对半导体工艺提出了更严苛的能效比要求。据Gartner估算，到2026年，用于端侧AI推理的专用芯片（包括NPU、DSP和定制ASIC）出货量预计将达到约8亿颗（Gartner，2025年估算）。广州此次交流会所强调的“具身智能”产业链，意味着机器人不仅要看得懂、走得了，还要能实时与物理环境互动，这对CPU、GPU和AI加速器的协同设计提出更高门槛。未来如果广州或粤港澳大湾区能够吸引头部芯片设计企业和代工厂在附近设立研发中心或中试线，将有望为本地机器人制造商提供更匹配的算力解决方案。

数据参考

• 2025年全球机器人芯片市场规模约为120亿美元，预计到2028年将超过200亿美元（来源：IDC，2025年估算）
• 2025年广东省工业机器人产量约12.2万台，占全国同期产量的三分之一以上（来源：广东省工信厅，2025年）
• 到2026年，用于端侧AI推理的专用芯片（包括NPU、DSP和定制ASIC）出货量预计将达到约8亿颗（来源：Gartner，2025年估算）
• 上述三条数据均来自独立市场研究机构或地方工信部门的公开数据，与本新闻事件无直接发布时间关联，属于行业背景参考数据。本次新闻已确认数据仅包括：交流会于2026年7月29日由广州市人民政府组织举行，主题为广州市智能制造和具身智能产业链央地合作。 #广州 #智能机器人 #算力芯片 #央地合作