“超级财报周”前半导体股遭集体抛售，市场不再迷信高资本开支

随着二季度财报季临近，全球半导体板块迎来罕见“用脚投票”。彭博及多家券商数据显示，过去一周时间内，包括英伟达、AMD、台积电在内的主要半导体个股均出现较大幅度回调，市场正从“无上限追捧资本开支”转向对盈利效率的重新审视。本期“超级财报周”前的大面积抛售，间接引发了一场围绕“英伟达2500亿美元循环融资传闻”、“苹果缩减开支”以及“韩国存储双雄对长鑫科技的评价”的广泛讨论。

英伟达遭遇2500亿美元融资传闻，资本叙事逻辑生变

市场最为关注的消息之一，是英伟达近日陷入“2500亿美元循环融资”风波。有媒体报道称，公司正探讨一项围绕债务及股权变通安排的融资计划，融资金额估计高达2500亿美元。尽管英伟达官方暂未正式回应，资本市场对此反应强烈，部分投资者担忧其将被迫以牺牲现有股东权益的方式应对日益高昂的AI基建竞赛。 这一事件背后，是行业对“大力出奇迹”模式的怀疑加剧。SEMI（国际半导体产业协会）在其2025年年底发布的《全球半导体设备市场报告》中预测，2026年全球半导体设备销售额将突破1200亿美元，其中以AI芯片相关设备为最大拉动力。但与之对应的是，高盛于2026年2月发布的研报指出，全球前十半导体公司的平均资本开支占营收比重已达28%，为2010年以来最高水平。部分分析师认为，是时候追问“多少资金能转化为有效产出”。

苹果重回市值第一，削减开支策略正被重新评估

在英伟达股价承压的同时，苹果公司凭借削减非核心研发开支、强化供应链效率等举措，重新夺回全球市值最高公司的位置。虽然苹果二季报尚未完全披露，市场普遍预期其AI相关芯片转向内部自研与更审慎的外包制造策略，反而带来更强的现金流与盈利能力。 目前，包括台积电2025年财报（2026年初公布）数据落在行业回顾区间——台积电2025年资本开支实际支出约为320亿美元，较2024年小幅缩减约5%。这一趋势与苹果的选择相呼应：不再盲目追求先进制程的“无限扩张”，而是更强调产能利用率与毛利率健康。行业背景数据显示，依据IC Insights估算，2025年全球逻辑芯片市场的平均代工制造成本同比上升约12%，但相应的芯片平均售价增幅不足6%，成本压力愈发明显。

“韩国存储双雄”发声，长鑫科技引发产业链新变数

针对中国存储芯片厂商长鑫科技的扩张前景，韩国两大存储巨头——三星电子和SK海力士——近日在公开场合与分析师沟通中表达了各自的评价。据多方引述，两家企业认为，长鑫科技在DRAM领域的产能持续提升，“有可能改变全球存储芯片供需格局”，并特别关注其在成熟制程产品（如DDR4及部分LPDDR产品）上的出货量增长。 需要注意的是，截至发稿，长鑫科技的官方最新产能与良率具体数据暂缺可核验数据，各方引用数据来源多为产业调研机构TrendForce（集邦咨询）在2025年第四季度对大陆存储晶圆代工产线的长线预估。综合各研究机构意见，长鑫科技正试图在2026年将其月产能提高至15万片（等效12英寸晶圆）以上，但达到该产能目标的投资规模和时间表仍有很大不确定性。三星方面则重点强调，若长鑫科技能在2027年之前实现良率达到主流水平的量产，则全球主流DRAM市场可能面临约5%-8%的额外供给，进而制约存储单价反弹空间。

数据参考

• 全球半导体设备销售预测：SEMI，《全球半导体设备市场报告》，2025年底发布，预测2026年全球半导体设备销售额将突破1200亿美元。
• 半导体公司资本开支占比：高盛，行业研究报告，2026年2月发布，数据显示全球前十半导体公司平均资本开支占营收比重已达28%。
• 台积电资本开支：台积电2025年财报，2026年初发布，实际资本开支约为320亿美元，较2024年缩减约5%。
• 代工制造成本与售价涨幅：IC Insights，行业估算，2025年全球逻辑芯片市场平均代工制造成本同比上升约12%，平均售价增幅不足6%。
• 长鑫科技产能预估：TrendForce（集邦咨询），2025年第四季度对中国大陆存储晶圆代工产线的长线预估，目标为2026年月产能达15万片（等效12英寸晶圆），具体产量与良率暂缺可核验数据。 #AI #半导体 #英伟达 #苹果