AMD与其他AI芯片厂商 2026-07-30 16:33

内存价格暴涨300%冲击手机产业链:2026上半年SoC出货量或骤降15%

内存价格飙升引发连锁反应 根据手机新浪网7月29日报道,内存价格在近期出现惊人的300%涨幅,这一剧烈波动已迅速传导至智能手机产业链。

内存价格飙升引发连锁反应

根据手机新浪网7月29日报道,内存价格在近期出现惊人的300%涨幅,这一剧烈波动已迅速传导至智能手机产业链。报道指出,受此影响,2026年上半年智能手机系统级芯片(SoC)的出货量可能面临高达15%的下滑。此消息由手机新浪网于GMT时间2026年7月29日23:50:49发布,标题为“内存价格暴涨300% 手机市场乱套了!2026上半年SoC出货大跌15%”。 此次内存价格暴涨的幅度远超行业预期。作为对比,根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)2025年年度报告,全球半导体市场在2024年整体规模约为6270亿美元,其中存储芯片占比约17%,即约1066亿美元。300%的涨幅意味着部分内存产品的价格已从2025年下半年的水平翻了四倍,这一变化对手机厂商的物料成本(BOM)构成巨大压力。

SoC出货量下行背后的AI芯片格局

在AI手机浪潮持续推进的背景下,SoC出货量的预期下滑显得尤为引人关注。联发科、高通等头部SoC厂商的芯片集成度日益提高,尤其是AI处理单元(NPU)已成为中高端手机SoC的标准配置。然而,内存价格的暴涨可能迫使手机品牌厂商推迟或削减新机型的生产计划,从而直接冲击SoC的采购需求。 据市场研究机构IDC于2026年第一季度发布的全球手机市场追踪报告预测,2025年全球智能手机出货量约为12.1亿部,同比增长约4%。但若内存价格持续高位,2026年上半年的SoC出货量下滑15%可能意味着减少约9000万至1亿颗的出货量。这一趋势将直接影响联发科、AMD(通过其与联发科在AI PC和手机芯片领域的合作)等厂商的营收预期。值得关注的是,SoC厂商可能会加速采用HBM(高带宽内存)或LPDDR6等新型内存在高端机型中的渗透率,以缓解成本压力,但具体技术路线有待进一步确认。

产业链承受双重压力:制造成本与终端售价

内存不仅是手机存储代码和数据的基础元器件,更是AI大模型在端侧运行的关键支撑。大型语言模型(LLM)在手机端运行需要消耗数十GB的内存带宽和容量。内存价格暴涨,直接增加了厂商为AI功能而配置大容量内存的边际成本。据半导体设备与材料国际协会(SEMI)2025年第四季度报告,2025年全球半导体设备资本支出预计达到创纪录的1280亿美元,其中存储芯片厂的扩产投资占据了约35%的份额。然而,高昂的设备投资与突然暴涨的内存价格形成鲜明对比,暗示供需失衡可能是价格上涨的主因之一。 对于终端消费者而言,这很可能意味着手机售价的上调。根据Gartner于2026年6月发布的《全球手机市场季度预测》,若内存成本占手机BOM的比例从15%上升至45%以上,手机零售价可能随之上涨20%至30%。这会进一步抑制换机需求,形成“成本涨-销量跌-出货降”的负循环。AMD与联发科等厂商在AI PC和手机芯片领域的合作若想成功渗透市场,必须面对这一成本挑战。

数据参考

  • 2024年全球半导体市场规模约6270亿美元,存储芯片占比约17%(约1066亿美元)。——世界半导体贸易统计组织(WSTS)2025年度报告
  • 2025年全球智能手机出货量预测约12.1亿部,同比增长约4%。——IDC 2026年第一季度全球手机市场追踪报告
  • 2025年全球半导体设备资本支出预计达到1280亿美元,存储芯片厂投资占比约35%。——半导体设备与材料国际协会(SEMI)2025年第四季度报告
  • 若内存成本占手机BOM比例从15%上升至45%以上,手机零售价可能上涨20%至30%。——Gartner 2026年6月《全球手机市场季度预测》 #联发科 #AI芯片 #半导体 #智能手机产业链