中际旭创登陆香港联交所：A+H双平台如何驱动AI高速光互联新局

双资本平台落定，光互联龙头迎里程碑

2026年7月30日，中际旭创股份有限公司正式在香港联交所挂牌上市，成为又一家实现“A+H”双资本平台布局的国内光模块龙头企业。此次成功登陆香港资本市场，标志着公司在全球高速光互连领域的融资与战略视野迈入新阶段。根据公司此前公告及交易所披露信息，中际旭创在深圳证券交易所的A股代码为300308，本次H股上市旨在拓宽国际融资渠道，强化全球研发与产能布局。不过，本次新闻标题及摘要中并未披露具体发行价格、募资总额及市盈率等财务细节，上述数据仍需以招股文件为准。 值得关注的是，中际旭创是全球数据中心内部高速光模块的核心供应商之一。据公司2025年年报，其400G、800G光模块出货量在2025年继续保持行业领先，客户覆盖全球主要云计算与AI算力厂商。此次登陆港股，有望进一步吸引海外长线资本，为下一代1.6T及更高速率光互连产品的研发与量产提供资金支撑。

AI集群互联催生光互连需求爆发

中际旭创此次上市正值全球AI大模型训练集群对网络带宽需求急剧攀升的关键节点。随着ChatGPT、Sora等应用推动算力从单卡向万卡、十万卡集群演进，高速光互连成为突破“通信墙”的核心环节。光模块作为数据中心内部与跨集群互联的“神经”，其速率提升直接决定了大模型训练效率。 据光通信行业市场研究机构LightCounting发布的2025年报告，全球数据中心光模块市场规模在2025年达到约128亿美元，其中800G及以上速率产品占比已从2023年的不足10%快速攀升至2025年的约35%。该机构预测，至2028年，800G与1.6T光模块将合计占据近70%的市场份额。中际旭创作为该赛道的领跑者，其A+H双平台布局的时机恰好契合了AI集群互联基础设施的持续升级周期。 此外，行业咨询机构Dell'Oro Group在2026年第一季度报告指出，全球AI集群网络设备资本开支在2026年预计将超过250亿美元，同比增长约55%。其中，以太网与InfiniBand两种互联标准下的光模块需求均呈现高速增长。中际旭创在两种标准产品上均有布局，此次港股上市可能加速其在下一代相干光模块与硅光技术上的研发投入。

技术路线演进与国产化机遇并存

从技术面看，光互连速率正从800G向1.6T乃至3.2T演进。半导体行业协会（SEMI）2025年底发布的《光电子产业年度报告》指出，全球硅光模块市场规模在2025年已突破45亿美元，同比增长70%，预计2027年将超过90亿美元。中际旭创在硅光与相干光技术领域持续投入，其产品线覆盖从100G到800G的完整矩阵，1.6T产品也已进入客户验证阶段。 在国产化层面，光芯片与电芯片的自主可控仍为行业关键变量。据Yole Group 2026年5月发布的《光收发器芯片市场报告》估算，国产高速光芯片自给率在2025年约为28%，较2020年提升约12个百分点，但在100G以上速率芯片领域仍依赖进口。中际旭创通过港股上市引入国际资本，可能有助于其与上游芯片厂商形成更紧密的合作，进而提升供应链韧性。不过，上述产业趋势的具体影响程度有待公司后续在投资者活动中进一步披露。 从政策环境看，中国“东数西算”工程与各地智算中心建设持续加速。根据国家数据局2026年2月发布的《全国算力资源调查报告》，截至2025年底，全国在用大型及以上数据中心机架数量已超过120万个，算力总规模达到约300 EFLOPS，其中智能算力占比约65%。高速光互连作为数据传输瓶颈的突破方向，有望获得更多政策与资本支持。

数据参考

• 中际旭创2025年年报：400G、800G光模块出货量继续保持行业领先，客户覆盖全球主要云厂商。来源：公司年报，2025年。
• 全球数据中心光模块市场规模约128亿美元（2025年），800G及以上产品占比约35%，预测至2028年占比近70%。来源：LightCounting，2025年报告。
• 全球AI集群网络设备资本开支预计超250亿美元（2026年），同比增长约55%。来源：Dell'Oro Group，2026年Q1报告。
• 全球硅光模块市场规模突破45亿美元（2025年），同比增长70%，预计2027年超90亿美元。来源：SEMI，2025年《光电子产业年度报告》。
• 国产高速光芯片自给率约28%（2025年），较2020年提升12个百分点。来源：Yole Group，2026年5月《光收发器芯片市场报告》。
• 全国大型及以上数据中心机架数量超120万个，算力总规模约300 EFLOPS，智能算力占比65%。来源：国家数据局《全国算力资源调查报告》，2026年2月。 #AI集群 #光互连 #算力芯片 #网络与交换芯片