高通与宝马签署十年芯片协议：数字座舱与ADAS计算芯片供应走向长期化

2026年7月30日，据guandian.cn报道，高通与宝马集团正式签署一项为期十年的芯片供应协议，将为宝马提供数字座舱及高级驾驶辅助系统（ADAS）计算芯片。这一长期合作标志着汽车半导体行业从短期采购转向深度绑定的趋势进一步深化。

十年长约锁定核心供应：数字座舱与ADAS成战略焦点

此次协议的核心供应范围涵盖数字座舱计算芯片和ADAS计算芯片。数字座舱芯片负责支持车载信息娱乐、导航、语音交互和仪表显示等功能；ADAS芯片则直接关系自动驾驶功能的算力支撑。对于宝马而言，在智能驾驶与智能座舱技术快速迭代的背景下，锁定长期芯片供应有助于保障车型的算力平台稳定性，减少因供应链波动带来的研发与生产风险。 高通近年来持续加码汽车芯片布局，其Snapdragon数字座舱平台已获得超过40家汽车厂商的订单，覆盖从入门级到旗舰级车型。此次与宝马签署的十年协议，是高通在汽车领域迄今为止最长的单一客户供应合同之一，显示出整车厂对芯片长期合作的迫切需求。

产业背后面临算力军备竞赛：智能驾驶芯片市场高速扩张

当前，智能驾驶芯片市场正经历高速增长。根据Gartner在2025年发布的研究预测，全球汽车半导体市场规模2026年预计将超过750亿美元，其中ADAS和座舱相关芯片的复合年增长率约为12%。在这一背景下，高通与宝马的深度合作可能影响其他车企的芯片选型策略。 值得关注的是，高通的Snapdragon Ride平台在ADAS领域与英伟达、Mobileye等竞争对手形成直接竞争。英伟达的Drive Orin芯片已在多家车企的高阶智驾方案中应用，而Mobileye的EyeQ系列在ADAS市场份额仍居前列。高通通过长期绑定宝马，可能进一步巩固其在该领域的高端市场份额。不过，该协议的具体技术参数、搭载芯片型号以及供货单价，目前尚未由官方披露，有待进一步确认。

供应链韧性成核心议题：长期协议缓解缺芯焦虑

自2020年以来，全球汽车行业多次因芯片短缺而减产，部分车企被迫调整生产计划。根据SEMI在2025年底发布的报告，全球晶圆厂产能利用率在2025年第四季度约为85%，但车规级芯片产能仍面临结构性紧张。在此背景下，车企倾向于通过长期协议锁定产能分配。 宝马与高通的十年协议，意味着高通需为其预留持续的产能支持，可能涉及联电、台积电等代工厂的产能协调。对于宝马而言，这一长约可有效降低未来几年因芯片短缺导致的停产风险。此外，数字化座舱和ADAS芯片的定制化程度较高，长期协议也有利于双方在软件定义汽车时代实现更紧密的软硬件协同开发。不过，协议中是否包含独家供应条款、是否涉及共同研发计划，目前尚缺乏公开信息核实。

行业影响：芯片厂商与车企合作模式或加速演进

此次合作可能推动更多车企与芯片厂商签署类似长期协议，尤其是在智驾与座舱SoC高度集成的趋势下，芯片的软件适配周期长达数年，短期更换供应商的成本极高。根据IDC在2026年第一季度的预测数据，到2028年，全球新能源汽车中集成式智驾座舱芯片的渗透率有望超过60%。 高通在汽车领域的营收正在快速攀升。根据高通2025财年财报，其汽车业务营收同比增长超过30%，约占公司总营收的8%。宝马作为全球高端汽车品牌代表，其长期采购承诺将为高通汽车业务提供稳定的收入底盘。同时，该协议也可能促使其他芯片厂商调整市场策略，例如通过更开放的设计生态或定制化服务来吸引车企签订长约。

数据参考

• 根据Gartner 2025年发布的预测，全球汽车半导体市场规模2026年预计超过750亿美元，ADAS与座舱相关芯片复合年增长率约为12%。
• 据SEMI 2025年底报告，全球晶圆厂产能利用率在2025年第四季度约为85%，车规级芯片产能仍面临结构性紧张。
• 据IDC 2026年第一季度预测，到2028年全球新能源汽车中集成式智驾座舱芯片的渗透率有望超过60%。
• 据高通2025财年财报，其汽车业务营收同比增长超过30%，约占公司总营收的8%。
• 本次新闻已确认数据：高通与宝马签署十年芯片供应协议，覆盖数字座舱及ADAS计算芯片；该信息来源为guandian.cn，发布时间为2026年7月30日。 #高通 #宝马 #车规级芯片 #智驾芯片