杭可科技曹骥：锚定“新能源装备+半导体精密检测”双赛道，加速全球布局

在新能源与半导体两大高景气赛道的交汇点上，杭可科技正试图讲述一个“双轮驱动”的故事。近日，公司董事长曹骥在公开对话中透露，杭可科技正聚焦“新能源装备+半导体精密检测”双产业布局，并持续推进国际化战略。这一表态引发市场对该公司跨界协同与产业延伸的讨论。

双产业布局：从锂电设备到半导体检测的跨越

杭可科技此前的主要业务集中于锂电池后处理系统，是新能源产业链中的关键设备供应商。根据公司过往财报披露，其核心产品在全球锂电后处理设备市场占据一定份额，客户涵盖国内外主流电池厂商。曹骥此次明确提出的“双产业”布局，意味着杭可科技正试图将精密制造能力从新能源装备延伸到半导体精密检测领域。 半导体精密检测设备是芯片制造过程中的“眼睛”，直接影响良率和工艺控制。目前，该领域长期由KLA、应用材料等海外巨头主导，国产替代空间巨大。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年发布的报告显示，2025年全球半导体检测设备市场规模预计达到约140亿美元，其中中国大陆市场占比超过25%，但本土企业市占率仍低于10%。杭可科技若能在精密运动控制、视觉检测等交叉技术领域取得突破，或有望切入这一高壁垒市场。

“走出去”战略：国际化与产业链协同

曹骥还强调了持续“走出去”的重要性。杭可科技已经建立了海外客户服务网络，欧洲、东南亚等市场是其海外业务的重点。新能源装备业务的全球化布局，有助于公司积累跨区域交付与服务经验，为半导体精密检测产品的出海提供渠道与品牌基础。 从产业逻辑看，新能源装备与半导体精密检测在“自动化+精密化”维度存在协同。例如，锂电池制造中的极片缺陷检测、分容化成设备的高精度电压电流测量，与半导体晶圆检测中的电性能测试、光学成像检测在底层技术上高度相似。杭可科技可以复用其在精密仪器、自动化控制领域的积累，降低新产品的研发与制造门槛。

科技产业背景：AI芯片需求倒逼检测技术升级

近年来，以AI大模型算力需求爆发为驱动，全球半导体产业正经历结构性变革。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年中期预测，2025年全球半导体市场规模有望突破6000亿美元，其中逻辑芯片和存储芯片是增长主力。随着芯片制程向3纳米及以下演进，晶圆缺陷检测、关键尺寸测量等环节对设备精度与速度提出了更高要求。 这为国产半导体检测设备企业创造了机遇。不过，杭可科技在半导体领域的具体技术路径、合作伙伴及产品落地时间表尚未披露，这些信息值得市场进一步关注。目前，国内涉足半导体精密检测的上市公司已有中科飞测、华兴源创等，杭可科技如何差异化竞争，有待后续确认。

数据参考

• SEMI报告指出，2025年全球半导体检测设备市场规模约140亿美元，其中中国大陆市场占比超25%，本土企业市占率低于10%。（来源：SEMI，2025年）
• WSTS预测，2025年全球半导体市场规模有望超过6000亿美元，逻辑与存储芯片为主要增长动力。（来源：WSTS，2025年中期预测）
• 杭可科技在锂电池后处理设备领域的市场地位及海外客户布局，源自公司过往财报数据。（来源：杭可科技年报，2024年）
• 全球半导体检测设备市场由KLA、应用材料等海外企业主导，具体市占率数据暂缺可核验的公开权威来源，此处未引用精确数值。 #杭可科技 #新能源装备 #半导体检测 #半导体行业总览