同飞股份加码数据中心热管理，冷板式与浸没液冷方案齐发

在AI算力需求持续攀升、芯片功耗同步上涨的产业背景下，数据中心散热技术的价值正在被重新评估。近日，同飞股份对外表示，公司在数据中心领域已推出冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。这一消息由东方财富于2026年7月31日发布，标志着这家此前深耕工业温控领域的设备商，正加速向数据中心热管理赛道渗透。

液冷方案双线布局，瞄准高功率密度场景

根据公开信息，同飞股份此次披露的核心事实是其已具备冷板式液冷与浸没液冷两套完整的解决方案能力。冷板式液冷通常被认为技术成熟度较高、改造成本相对可控，适合当前主流AI服务器的渐进式散热升级；而浸没液冷则通过将IT设备直接浸入冷却液中，实现更高效的换热，更适用于超高功率密度的下一代算力集群。同飞股份同时覆盖两种技术路线，可能意在应对不同层级客户的需求分层。 值得注意的是，该公司并未在本次披露中提供具体产品的技术参数、客户名单或已落地项目规模，因此其方案的实际量产进度、性能表现及市场接受度仍需后续跟踪。从产业逻辑看，同时具备两套方案意味着研发投入和产线配置的前置布局，这或许反映出公司对液冷渗透率快速提升的预判。

AI算力激增推动散热市场扩容，液冷渗透率进入上升通道

同飞股份此时高调展示液冷布局，与全球AI基础设施的建设周期高度相关。当前，主流AI加速芯片的单卡功耗已较前代产品有显著提升，风冷散热在部分高密度机柜场景中已逼近物理极限。据行业研究机构Dell'Oro Group的预测数据，到2027年，全球数据中心液冷市场规模可能达到数十亿美元级别，年复合增长率将保持在20%以上。这一趋势与同飞股份加码液冷方案的时点形成了逻辑上的呼应。 从芯片侧来看，半导体制造工艺的微缩速度正在放缓，而AI训练集群对算力的追求并未止步。这意味着单机柜功率密度将持续攀升，散热方案从“可选”变为“必选”。IDC在2025年发布的一份报告中曾估算，全球数据中心资本开支中，散热基础设施的占比有望从2023年的不足6%提升至2030年的接近10%。同飞股份提供全套液冷解决方案，可能正是瞄准了这一结构性增长的窗口期。

行业竞争格局或将生变，产业链协同效应值得关注

当前国内液冷市场参与者众多，既有传统精密空调厂商，也有从工业制冷跨界而来的温控设备商，还包括部分互联网大厂的自研团队。同飞股份的优势可能在于其长期积累的工业级温控精度和可靠性经验，这在对待机时间要求极为苛刻的数据中心场景中具有一定迁移价值。不过，数据中心液冷对流体管理、材料兼容性和运维智能化的要求，与传统工业温控存在显著差异，其技术适配性有待进一步确认。 从产业协作角度看，液冷方案并非单一的硬件销售，而是涉及冷却液、CDU（冷量分配单元）、manifold（分歧管）、监控软件等全链条的集成能力。同飞股份提出“全套解决方案”，可能意味着其正在构建更完整的生态合作体系。此外，随着国产AI芯片生态的成熟，本土散热厂商与芯片厂商的联合验证机会也将增多，这为同飞股份等企业提供了潜在的合作想象空间，但具体的客户导入和批量出货情况尚未有公开披露。

数据参考

本次新闻已确认数据：

• 同飞股份推出冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案（来源：东方财富，2026年7月31日）。
• 本次披露未包含具体技术参数、合同金额或客户信息，相关数据暂缺可核验数据。 行业背景参考数据：
• Dell'Oro Group预测，全球数据中心液冷市场到2027年可能达到数十亿美元规模，年复合增长率超过20%（预测数据，非本次新闻公布）。
• IDC估算，全球数据中心散热基础设施占资本开支比例有望从2023年的不足6%提升至2030年的接近10%（估算数据，非本次新闻公布）。
• 上述两则数据均来自公开行业研究机构，仅用于描述产业趋势，不代表同飞股份实际市场份额或营收情况。 #AI #液冷散热 #算力基建 #电源散热与配套