禾赛蝉联全球ADAS主激光雷达出货量榜首，车载感知赛道竞争格局生变

头部座次重排背后的技术暗线

国际权威市场研究机构Yole Group于2026年8月1日发布的车载报告显示，中国激光雷达企业禾赛科技在ADAS（高级驾驶辅助系统）主激光雷达这一细分品类上的出货量排名全球第一。该数据直接来源于禾赛科技官方新闻稿，属于本次新闻已确认信息。报告未披露具体出货数量、市场份额百分比或同比增长幅度，因此这些量化细节暂缺可核验数据，需等待Yole正式报告或禾赛后续财报进一步确认。 这一排位变化并非孤立事件。在智能驾驶传感器融合方案中，激光雷达长期被视为与摄像头、毫米波雷达并列的核心感知层器件。主激光雷达特指前向主探测用途的远距高线束产品，其技术门槛集中于收发模块、扫描机构与信号处理芯片的集成度。过去数年，该细分市场长期由欧美及日本厂商主导，如今中国厂商登顶，可能反映出车载激光雷达的竞争重心正从“机械式堆叠”转向“芯片化集成”的新阶段。

芯片化是成本与性能的胜负手

激光雷达的成本结构高度依赖芯片化程度。早期机械式激光雷达采用分立元器件组装，单颗BOM（物料清单）成本高昂，难以进入10万至20万元价格区间的主流乘用车市场。而当前主流半固态或固态方案将激光器驱动、模拟前端、信号处理与点云算法加速器集成于专用SoC（系统级芯片）中，显著降低装配难度并提升可靠性。 从产业链视角看，激光雷达芯片涉及多种工艺节点：模拟前端芯片通常采用成熟制程（如28纳米及以上），而点云处理SoC则可能运用更先进的16纳米或7纳米工艺，这对晶圆代工厂的混合制程产能调度提出新要求。随着ADAS渗透率持续提升，激光雷达SoC有望成为继智能座舱芯片、自动驾驶域控制器芯片之后的另一重要增量市场。值得关注的是，禾赛等头部厂商的出货量规模扩大，可能进一步带动上游国产激光雷达芯片设计公司与代工产线的协同发展。

全球ADAS市场放量带来的产业涟漪

从产业环境看，全球ADAS渗透率正处于快速攀升通道。据IDC 2025年发布的市场预测，2025年全球具备L2级及以上辅助驾驶功能的新车出货量占比已超过55%，并预计在2030年前这一比例将升至80%以上。另据Strategy Analytics（现为S&P Global Mobility）2024年的行业分析报告，全球车载激光雷达市场规模在2023年约为16.4亿美元，预计2028年将突破60亿美元，年复合增长率接近30%。上述两组数据均属于行业背景参考数据，与禾赛本次出货量排名无直接因果关系，但有助于理解主激光雷达赛道扩张的宏观逻辑。 在此背景下，禾赛的登顶具有双重产业信号：其一，中国激光雷达企业已从“跟随者”转变为“领跑者”，在制造规模与成本控制上形成全球竞争力；其二，主激光雷达出货量位居第一，意味着其产品在主流车企前装量产项目中获得了更广泛的定点与交付验证。这可能对全球Tier 1（一级供应商）与整车厂的供应链策略带来深远影响，未来跨国车企或将更重视中国本土激光雷达方案的引入与适配。

数据参考

以下为本文引用的数据及来源的集中列示：

• 本次新闻已确认数据：Yole 2026车载报告中，禾赛科技ADAS主激光雷达出货量全球排名第一（来源：Hesai Technology官方新闻稿，2026年8月1日）。
• 行业背景参考数据：2025年全球L2级及以上辅助驾驶新车出货量占比预测值超过55%，2030年或升至80%以上（来源：IDC预测报告，2025年发布）。
• 行业背景参考数据：2023年全球车载激光雷达市场规模约16.4亿美元，预计2028年突破60亿美元，年复合增长率接近30%（来源：Strategy Analytics/S&P Global Mobility分析，2024年发布）。
• 行业背景参考数据：激光雷达SoC可能涉及28纳米及以上成熟制程与16纳米或7纳米先进制程混合应用（来源：行业公开技术资料与制程演进常识，具体量产节点未获关联企业确认）。 需要再次强调，禾赛具体出货量数字、同比增长率及其在各价格区间车型中的搭载比例均未出现在新闻标题与摘要中，上述细节有待Yole完整报告或禾赛后续财报披露后方可追溯。 #激光雷达 #禾赛科技 #ADAS芯片 #车载半导体