海外云巨头资本开支图谱：2026Q2 CapEx与ROIC透视AI算力军备竞赛

资本开支持续高位：云厂商“不差钱”背后是算力焦虑

随着全球人工智能竞赛进入深水区，海外科技巨头在资本开支上的投入节奏备受产业链关注。近日，国信证券发布人工智能行业专题报告，对2026年第二季度海外主要大厂的CapEx（资本开支）与ROIC（投入资本回报率）进行了总结梳理。这份报告聚焦于头部云服务商与AI基础设施玩家的资金流向，为市场观察算力供需格局提供了重要切口。 从行业大背景看，AI大模型训练与推理所需的算力规模仍在指数级扩张。据IDC于2025年发布的全球服务器市场预测，到2027年全球AI服务器市场规模有望突破1500亿美元，年均复合增长率保持在20%以上。这一趋势意味着，云厂商在数据中心、GPU集群和网络设备上的投入短期内难以降温。国信证券此次梳理的CapEx数据，可能进一步印证了头部厂商在算力储备上的坚定态度，但报告的具体数字细节仍有待投资者查阅原文。

ROIC分化明显：投入产出比成为衡量AI商业化的试金石

资本开支的绝对值固然重要，但资金使用效率——即ROIC——才是资本市场评估AI投资健康度的关键指标。海外大厂在2026年第二季度的ROIC表现可能出现分化：部分厂商凭借自研芯片和高效能集群在推理侧实现更好的成本控制，而另一些厂商则可能仍处于大规模投入期，回报兑现尚需时日。国信证券在报告中对此进行了梳理，其分析框架可能涉及将资本开支与云业务收入、运营利润进行匹配测算。 值得关注的是，AI基础设施投入对ROIC的侵蚀效应正在引发行业反思。高盛在2025年的一份研究报告中估算，全球主要云服务商的数据中心资本开支在2024至2026年间的累计规模可能突破5000亿美元，但其中部分投资的回报周期可能延长至5年以上。这种“先投入、后回报”的典型特征，意味着2026年第二季度的ROIC数据若未达市场预期，可能引发对AI资本开支泡沫的讨论，但目前的判断仍需基于更多季度数据的验证。

芯片与供应链联动：英伟达、AMD及自研芯片格局下的算力供给

海外大厂资本开支的走向与半导体供应链高度共振。目前，英伟达GPU仍是多数云厂商AI训练集群的首选，但定制ASIC芯片和AMD MI系列加速卡的市场份额正在显著提升。根据半导体行业协会SIA发布的全球半导体销售数据，2025年全球AI相关芯片销售额同比增长约35%，其中数据中心加速器占整体半导体市场的比重已超过18%。这一结构性变化说明，云厂商在CapEx分配上正从“单一依赖”转向“多元定制”。 国信证券的梳理中提到的CapEx数据，可能间接反映了海外大厂对国产替代方案或自研芯片的态度。例如，谷歌TPU、亚马逊Trainium等自研芯片若在2026年第二季度获得更大比例的内部部署，则可能在一定程度上降低对第三方GPU采购的依赖，但这类影响在短期报表中可能并不直观。此外，晶圆代工产能的紧张程度仍是变量——台积电CoWoS先进封装产能的扩张进度直接关系到AI芯片的出货量，SEMI的数据显示2026年全球先进封装设备支出预计同比增长22%，这为算力供给提供了后续保障。

资本开支的溢出效应：国内算力租赁与云服务产业链迎来新机遇

海外大厂的CapEx动向不仅影响美股科技股估值，也对国内AI算力生态产生传导效应。一方面，国内云服务商和算力租赁平台可能受益于海外算力溢出的需求转移；另一方面，国产AI芯片在政策支持下的替代进程可能在2026年下半年加速。国信证券的报告作为券商研报，往往会被国内机构投资者视作配置科技板块的重要参考，其揭示的海外CapEx趋势可能促使国内产业链公司调整扩张节奏。 值得关注的是，国内头部云厂商在2026年上半年的资本开支预计同样维持高位。据中国信通院发布的《云计算白皮书（2025）》，2025年中国云计算市场规模预计达7500亿元左右，其中基础设施即服务（IaaS）占比超过60%。若按照行业惯例，国内云厂商的资本开支占收入比例多在20%至30%区间，这将为国产服务器、交换机、光模块及液冷温控等环节带来可观的订单增量。不过，具体到本次报告涉及的海外厂商与国内公司的联动幅度，仍有待后续财报数据和产业调研进一步确认。

数据参考

1. 《2026Q2海外大厂CapEx和ROIC总结梳理》，国信证券，2026年8月发布（本次新闻已确认数据来源）。
2. 《全球AI服务器市场预测》，IDC，2025年发布（行业背景参考：2027年市场规模有望超1500亿美元，年均复合增长率超20%）。
3. 《数据中心资本开支总量估算》，高盛，2025年发布（行业背景参考：2024至2026年全球主要云厂商累计CapEx或超5000亿美元，属估算值）。
4. 《全球半导体销售统计》，SIA，2025年发布（行业背景参考：2025年AI相关芯片销售额同比增长约35%，数据中心加速器占半导体市场比重超18%）。
5. 《全球先进封装设备支出预测》，SEMI，2026年发布（行业背景参考：2026年先进封装设备支出预计同比增长22%）。
6. 《云计算白皮书（2025）》，中国信通院，2025年发布（行业背景参考：2025年中国云计算市场规模约7500亿元，IaaS占比超60%）。 #AI算力 #CapEx #云服务商 #云计算与算力租赁