上交所“我是股东”活动走进微导纳米：聚焦半导体设备自主可控新进程

活动背景与公司定位

近日，上海证券交易所“我是股东”系列活动将目光投向半导体设备领域，组织投资者及相关方走进微导纳米，围绕薄膜沉积设备的技术突破与产业化路径展开交流。此次活动主题聚焦“引领半导体设备自主可控”，显示出市场对国产高端设备环节的持续关注。作为科创板上市公司，微导纳米在原子层沉积（ALD）等薄膜沉积技术方向上的布局，可能成为观察中国半导体设备本土化进程的一个重要窗口。 薄膜沉积设备是芯片制造前道工序中的关键环节，与光刻、刻蚀并称为半导体三大核心设备。长期以来，全球高端薄膜沉积市场主要由应用材料、泛林半导体、东京电子等海外厂商主导。根据SEMI（国际半导体产业协会）2025年发布的全球半导体设备市场统计报告，2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元，其中中国市场占比超过三成，但国产化率仍处于较低水平。在此背景下，微导纳米这类聚焦细分赛道的企业的技术进展与客户验证情况，可能对产业链自主可控具有指标性意义。

技术路径与产业协同的观察点

本次活动中，外界关注的焦点可能集中在微导纳米在ALD技术上的差异化竞争优势。相较于传统的化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD），ALD技术凭借其亚纳米级的膜厚控制能力和优异的台阶覆盖性，在先进制程的高介电常数栅介质层、阻挡层及存储器件的高深宽比结构沉积中愈发重要。值得关注的是，随着芯片制程向3纳米及以下节点推进，ALD设备的工艺难度和单位价值量均呈现上升趋势，这为国产设备厂商提供了切入先进制程供应链的潜在机会。 从产业协同角度看，半导体设备的自主可控不仅依赖单一企业的技术突破，还需上下游生态的紧密配合。根据中国半导体行业协会（CSIA）2025年发布的行业统计，2024年中国半导体设备市场规模同比增长约18%，达到410亿美元，但设备自给率估算仍不足25%。设备厂商与晶圆厂、材料商及科研机构的联合验证、工艺适配，往往需要数年时间。微导纳米与国内主流晶圆厂的合作进展、在先进封装或第三代半导体等新兴领域的应用拓展，可能成为未来业绩弹性的重要变量，但这些细节有待公司定期报告或官方公告进一步披露。

行业趋势与投资者关注维度

当前全球半导体产业正经历周期性调整与结构性机遇并存的阶段。一方面，AI算力需求的爆发式增长带动高性能逻辑芯片和HBM存储芯片的扩产，根据Gartner在2026年初发布的预测，2026年全球半导体资本支出可能达到2100亿美元，同比增长约5%，其中设备投资占大头；另一方面，地缘政治因素促使主要经济体加大本土供应链建设力度，国产设备的验证导入窗口期可能进一步延长。在此背景下，薄膜沉积设备作为晶圆厂资本开支中占比约15%至18%的品类，其国产替代进程值得长期跟踪。 对于投资者而言，本次“我是股东”活动提供了一个近距离观察公司治理与战略规划的契机。市场可能关注的问题包括：微导纳米的在手订单及客户结构是否持续优化、ALD设备在存储和逻辑两大领域的营收占比变化、以及研发投入的转化效率。需要明确的是，本次新闻标题和摘要中仅确认了活动举办的事实，具体经营数据和业务进展尚需以公司正式披露为准。根据公司2025年年报（公开财报数据），其研发投入占营业收入比例连续多年保持在20%以上，这一水平在科创板半导体设备公司中较为突出，但该数据属于历史业绩参考，并非本次新闻发布的新增内容。 总体来看，半导体设备自主可控已从政策倡导转向实质性订单落地阶段，但技术验证周期长、客户导入门槛高等挑战依然存在。微导纳米在薄膜沉积这一细分赛道的持续深耕，有望为国产设备在先进制程中的渗透提供可参考的样本。未来，随着国产晶圆厂扩产计划重启及设备国产化率考核指标的细化，公司能否将技术储备转化为持续增长的业绩，有待后续季报和新增订单数据进一步确认。

数据参考

以下为本次新闻已确认数据与行业背景参考数据的明确区分：

• 本次新闻已确认数据：新闻标题及摘要仅确认上交所“我是股东”活动于近期走进微导纳米，活动主题涉及半导体设备自主可控。暂无可核验的财务数字、技术参数或订单数据。
• 行业背景参考数据（非本次新闻发布内容）：
• 2024年全球薄膜沉积设备市场规模约230亿美元，来源：SEMI（国际半导体产业协会）2025年报告。
• 2024年中国半导体设备市场规模约410亿美元，同比增长约18%，来源：中国半导体行业协会（CSIA）2025年统计。
• 中国半导体设备自给率估算不足25%，来源：CSIA 2025年估算。
• 2026年全球半导体资本支出预测值约2100亿美元，同比增长约5%，来源：Gartner 2026年初发布。
• 薄膜沉积设备占晶圆厂资本开支比例约15%至18%，来源：行业机构估算。
• 微导纳米2025年年报显示研发投入占营收比例超过20%，来源：公司公开财报，属历史数据。 #半导体设备 #薄膜沉积 #自主可控 #半导体