申菱环境推进可转债发行，液冷散热赛道再迎资本布局

法律文件披露，发行进程稳步推进

8月4日，北京国枫律师事务所发布了关于广东申菱环境系统股份有限公司申请向不特定对象发行可转换公司债券的补充法律意见书（二）。该文件作为申菱环境推进可转债发行过程中的关键法律程序材料，在深交所官网及中财网等平台同步披露，标志着这一再融资事项在法律合规层面取得阶段性进展。值得注意的是，本次新闻确认的信息仅限于法律意见书的披露本身，关于发行的具体规模、票面利率及募投项目细节，目前暂缺可核验数据。 从时间线来看，申菱环境此前已就本次可转债发行提交多轮问询回复及相关法律文件。此次补充法律意见书进一步更新了发行人报告期内的法律状态信息，为后续发行审核提供依据。考虑到正值AI数据中心建设高峰期，市场对该公司此次融资的产业投向保持高度关注，但具体资金分配方案仍有待公司正式公告确认。

液冷散热需求爆发，公司卡位关键赛道

申菱环境主营数据中心温控设备及专业环境调控系统，其产品线覆盖液冷散热、精密空调等核心环节。随着AI大模型训练对算力密度的要求快速攀升，单机柜功率密度正从传统的8-10千瓦向30-100千瓦甚至更高水平迈进，传统风冷方案已出现散热效率瓶颈。在此背景下，液冷散热凭借更高的热传导效率与更低的PUE（电能利用效率）表现，正在成为新建智算中心的主流选择。 行业研究机构IDC发布的预测显示，2024年中国液冷服务器市场规模已达23.7亿美元，预计到2028年将增长至102.5亿美元，对应年复合增长率约为44.2%。这一趋势为申菱环境等温控设备供应商带来了明确的增量空间。该公司已在数据中心液冷领域建立产品矩阵，其业务进展与此次可转债募资动向之间的关联性值得持续跟踪。

算力基建驱动温控升级，产业链景气度上行

当前，国内AI服务器出货量保持高速增长态势。据国际数据公司IDC统计，2024年中国AI服务器市场出货量约为41.5万台，同比增长约102%。这直接拉动了上游液冷零部件的需求，包括CDU（冷量分配单元）、manifold（分歧管）、快速接头等核心部件的订单量在2025年出现明显放量。申菱环境所处的温控设备环节，正是这一产业链条中的关键卡位。 从资本开支角度看，全球主要云服务商在AI基础设施领域的投资力度持续加强。市场研究机构Gartner预测，2025年全球数据中心基础设施支出将突破2300亿美元，其中散热系统所占比重的提升是一个重要趋势。对于申菱环境而言，若本次可转债成功发行，其产能扩充与技术研发有望获得充裕资金支持。但上述预测数据仅作为行业背景参考，与本次发行之间并不存在已确认的直接关联。

行业竞争格局与潜在挑战并存

尽管液冷散热赛道景气度高企，但竞争同样激烈。目前该领域已汇集了包括英维克、高澜股份、曙光数创等在内的多家上市公司，各家在技术路线和客户资源上各有侧重。申菱环境需要依靠差异化产品能力与既有客户关系建立竞争壁垒。此外，液冷技术的标准化进程仍处于推进阶段，不同客户对冷却介质、接口协议及运维方式的需求存在显著差异，这要求供应商具备较强的定制化交付能力。 从审慎角度看，申菱环境可转债发行能否成功获批、以及募投项目最终的实际效益，仍需经历严格审核和市场检验。对于投资者而言，应关注后续公司披露的募集说明书及发行公告中的具体数据指标。行业整体增速与个体公司表现之间可能存在差异，实际落地效果有待进一步确认。

数据参考

以下数据分为“本次新闻已确认数据”与“行业背景参考数据”两类：

• 本次新闻已确认数据：北京国枫律师事务所于2026年8月4日发布补充法律意见书（二），涉及申菱环境向不特定对象发行可转债事项。发行金额、时间表及募资投向均未公开，暂缺可核验数据。
• 行业背景参考数据：IDC预测，中国液冷服务器市场规模将从2024年的23.7亿美元增长至2028年的102.5亿美元，年复合增长率约44.2%（预测数据）。
• 行业背景参考数据：IDC统计，2024年中国AI服务器市场出货量约41.5万台，同比增长约102%（历史数据）。
• 行业背景参考数据：Gartner预测，2025年全球数据中心基础设施支出将超过2300亿美元（预测数据，具体散热系统占比暂缺精确值）。 #液冷散热 #申菱环境 #数据中心 #可转债