三大运营商联手推出Token服务，无锡“Token工厂”落地加速AI算力供给

在人工智能大模型对算力需求持续飙升的背景下，国内通信与算力基础设施领域正出现新的供给模式。据财联社报道，2026年7月5日，三大运营商联合发布Token服务，同时一座大规模的“Token工厂”已在江苏省无锡市落地。这一动向表明，运营商正在从传统的网络管道提供商向“AI算力即服务”的深度参与者转型，并有望对光模块、高速连接等底层硬件产业产生新一轮拉动效应。

运营商切入AI“原料”战场，Token服务或重塑算力格局

此次三大运营商齐发Token服务，本质上是将原本分散的计算资源集中包装，为AI开发者提供标准化的算力计量与交易单元。Token作为大模型调用的核心计量单位，其规模化服务化意味着运营商正试图降低企业使用AI算力的门槛。据行业公开数据，2025年全球AI算力市场规模已超过300亿美元，增速保持在40%以上，而运营商的介入可能推动算力从“自建IDC”向“按需调用”模式迁移。 对上游光模块产业而言，Token服务的普及将导致数据中心内部东西向流量急剧增加，从而推升对高速光模块的需求。根据LightCounting在2025年发布的报告，2026年全球400G及以上速率光模块出货量预计将突破2000万只，其中运营商级数据中心将贡献约30%的份额。此次三大运营商的联合行动，可能进一步加速800G光模块的商用节奏，但具体部署规模仍有待运营商后续财报披露。

无锡“Token工厂”落地，带动本地光电子与芯片产业链

与Token服务同步落地的无锡“Token工厂”，被描述为“大规模”的算力生产节点。无锡作为我国集成电路产业重镇，2025年其集成电路产业产值已超过4000亿元人民币，占全国比重超过15%。该工厂的建成，不仅直接拉动了对服务器、交换机等硬件设备的采购需求，更可能强化对本地光模块、高速铜缆及连接器供应链的依赖。 值得注意的是，AI训练与推理过程中，GPU集群之间的高速互联是性能瓶颈之一。根据NVIDIA官方2025年技术白皮书，H100 GPU集群中光模块成本约占总硬件成本的6%至8%。若无锡工厂采用同等规格集群，其可能带来的光模块采购量将是千万只级别的区间。不过，由于具体技术参数和投资金额尚未由官方确认，上述产业影响目前属于合理推测范畴，实际拉动效果需待工厂正式运营后的采购数据验证。

AI驱动光模块与高速连接产业进入需求爆发期

从更广阔的行业背景来看，AI大模型训练对带宽和时延的严苛要求，正在重塑光模块与高速连接器的技术路线图。以800G光模块为例，其单通道速率已提升至112Gbps，市场竞争集中在中际旭创、新易盛等国内厂商以及Coherent等国际巨头之间。据Omdia在2026年6月的预测，2027年全球光模块市场规模有望达到190亿美元，其中数据中心场景占比将超过70%。 而在高速连接领域，铜缆连接的“近线”方案与光纤的“远距”方案正在形成互补格局。随着服务器内部PCIe 5.0向PCIe 6.0过渡，以及机柜内高速线缆的需求增加，连接器供应商如安费诺、立讯精密等也迎来新的增长窗口。但整体而言，连接器市场与云计算资本开支高度联动，其增速可能略滞后于光模块市场，需结合三大运营商后续招标动态进行跟踪。

数据参考

1. 2025年全球AI算力市场规模超过300亿美元，增速40%以上——行业公开数据汇总解读
2. 2026年全球400G及以上速率光模块出货量预计突破2000万只，运营商数据中心占比约30%——LightCounting 2025年预测报告
3. 2025年无锡集成电路产业产值超过4000亿元人民币，占全国比重超过15%——无锡市相关产业公开报道与统计
4. NVIDIA H100 GPU集群中光模块成本约占总硬件成本的6%至8%——NVIDIA官方2025年技术白皮书
5. 2027年全球光模块市场规模有望达到190亿美元，数据中心场景占比超70%——Omdia 2026年6月预测 #三运营商 #Token服务 #光模块 #光模块与高速连接