新朋股份回应市场关切：目前未涉及浸没式液冷产品

事件背景与公司回应

近日，新朋股份（股票代码：002328）在投资者互动平台或公开渠道回应市场关注时明确表示，公司目前没有浸没式液冷产品。该消息经搜狐网等媒体于2026年8月3日转载后引发业界讨论。新朋股份作为国内精密制造领域的零部件供应商，其产品线此前主要覆盖汽车零部件、金属结构件及精密加工等领域，此次回应或与市场近期对液冷技术概念股的关注升温有关。 据公司公告及公开信息显示，新朋股份主营业务并未包含数据中心液冷系统的研发与生产。本次回应属于对投资者问询的澄清性说明，不涉及新产品发布或业务方向调整。截至发稿时，公司未披露任何关于浸没式液冷技术储备或合作进展的补充信息，相关业务布局的实际情况有待进一步确认。

液冷赛道火热背后的产业逻辑

浸没式液冷作为高功率密度数据中心散热的关键路径，近年来在AI算力需求爆发背景下受到持续追捧。据IDC于2025年发布的预测数据，全球液冷数据中心市场规模预计将从2024年的约45亿美元增长至2030年的超过200亿美元，年复合增长率（CAGR）可达28%左右。而据赛迪顾问（CCID）2025年报告估算，中国液冷服务器出货量在2025年已占到整体服务器市场的约12%，较2022年不足5%的占比提升显著。 这一趋势的背后是AI芯片功耗的快速攀升。以行业标杆产品为例，英伟达于2024年发布的B200系列GPU单卡热设计功耗（TDP）已达到1000W级别，较2020年A100的400W提升了约150%。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年数据，全球先进制程（7nm及以下）产能利用率维持在85%至90%区间，高算力芯片的持续放量正倒逼数据中心基础设施向液冷方案迁移。 在此背景下，A股市场对“液冷概念”相关标的的关注度持续升高。新朋股份此次澄清“无浸没式液冷产品”，可能意味着其尚未切入这一高增长赛道。但值得注意的是，公司过去在精密结构件和散热组件代工领域积累的制造能力，是否具备向液冷部件（如冷板、管路、密封件）延伸的技术可行性，目前没有公开资料予以佐证，属于潜在的产业联想而非已确认事实。

市场影响与后续观察点

从产业链分工来看，浸没式液冷系统的核心壁垒集中于冷却液配方、TANK（液冷槽体）密封技术及CDU（冷量分配单元）三大环节。据Yole Group于2025年发布的研究，上述三大环节合计占液冷系统成本的比重约为65%至70%，而结构件加工仅占约10%至15%。因此，即使新朋股份未来选择进入该领域，其可能扮演的角色也更多偏向精密制造配套环节，而非整体解决方案供应商。 从资本开支角度看，据TrendForce集邦咨询2026年一季度数据，全球主要云服务商（如AWS、Azure、Google Cloud）合计年度资本开支预计将首次突破3000亿美元，其中约6%至8%将投向散热与基础设施改造。按此推算，2026年全球数据中心散热相关投资规模约为180至240亿美元，浸没式液冷渗透率提升的确定性较高，但各厂商实际受益程度需依据订单落地情况评估。 对于投资者而言，新朋股份的澄清公告有助于消除市场信息不对称，但也反映出当前部分上市公司与热门概念的关联度有限。后续值得关注的观察点包括：其一，公司是否在定期报告中提及液冷相关研发项目；其二，是否出现与头部服务器厂商或云服务商的合作公告；其三，公司精密制造业务毛利率能否在AI服务器结构件配套中实现提升。上述信息均需要以公司正式披露为准，当前阶段不宜对未证实业务作过度解读。

数据参考

• 全球液冷数据中心市场规模：IDC预测，2024年约45亿美元，2030年预计超过200亿美元，CAGR约28%（预测数据）。
• 中国液冷服务器出货量占比：赛迪顾问（CCID），2025年约12%，2022年不足5%（历史及估算数据）。
• 英伟达GPU单卡TDP：B200系列约1000W（2024年发布），A100约400W（2020年发布），增幅约150%（产品公开规格）。
• 全球先进制程产能利用率：SEMI，2025年数据，7nm及以下为85%至90%（历史数据）。
• 液冷系统成本构成：Yole Group，2025年研究，冷却液、TANK及CDU合计占比约65%至70%，结构件约10%至15%（行业参考）。
• 全球云服务商资本开支：TrendForce集创咨询，2026年一季度预估，合计超3000亿美元，散热投资占比约6%至8%（预估区间）。
• 本次新闻已确认数据：新朋股份目前无浸没式液冷产品，回应时间约为2026年8月3日（来源：搜狐网转载）。 #液冷 #新朋股份 #数据中心散热 #电源散热与配套