景旺电子确认mSAP技术路线主导地位：800G与1.6T光模块PCB迎来工艺拐点

事件核心：mSAP技术路线获主流确认

景旺电子近日对外表示，mSAP（改良半加成法）工艺已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线。这一表态来自公司层面，属于本次新闻已确认的信息，但并未附带具体技术参数或财务数据。作为国内印制电路板（PCB）领域的重要厂商，景旺电子的这一判断与当前高速光模块对线路精细度、信号完整性的严苛需求相吻合。 mSAP工艺的核心价值在于能够在高密度互连（HDI）板上实现更细的线路宽度和间距，从而支撑更高频段的信号传输。在800G光模块逐步放量、1.6T产品进入研发验证阶段的背景下，PCB作为光模块内部电气互连的关键载体，其制造工艺的选型直接关系到模块的插损、串扰和散热表现。景旺电子此次明确mSAP的主流地位，可能意味着行业在技术分歧阶段已形成初步共识。

产业背景：AI算力扩张驱动光模块代际升级

800G光模块的规模化商用和1.6T产品的预研，与全球AI基础设施的资本开支周期紧密相关。根据市场调研机构LightCounting发布的估算数据，2024年全球以太网光模块市场规模约为90亿美元，而800G产品在2024年已占据其中超过30%的份额，出货量增长迅速。进入2025年后，随着英伟达GB200等新一代AI服务器平台导入，1.6T光模块的需求窗口可能提前开启。 从算力基础设施角度看，AI集群的GPU互联规模正在指数级膨胀。OpenAI等机构发布的训练集群参数显示，万卡级GPU集群对交换机上行带宽的需求已从400G全面转向800G，而下一代集群预计将直接采用1.6T端口。这一趋势为光模块乃至上游PCB产业提供了明确的技术演进路线图。SEMI在其2025年全球半导体设备预测报告中指出，与AI相关的封装及载板设备开支在2024至2025年间保持了年复合增长率超过25%的态势，侧面印证了高层级互连技术的投资热度。

工艺升级的深层影响：PCB厂商的价值链迁移

mSAP工艺并非全新概念，其最早广泛应用在智能手机类载板（SLP）领域，但向光模块PCB大规模迁移的信号，反映出高速互连场景对制程能力的要求正在逼近消费电子级别。与传统的减成法（Subtractive）工艺相比，mSAP能够实现约15至20微米级别的线宽/线距，较传统工艺的30至40微米有显著提升。这对于降低高速信号的趋肤效应损耗、提升阻抗控制精度至关重要。 全球PCB产业研究机构Prismark发布的2024年行业报告显示，全球PCB总产值在2024年约为695亿美元，其中通信基础设施领域占比约28%。若mSAP技术在800G及以上光模块中全面普及，高端HDI板的市场价值可能进一步提升。景旺电子作为内资PCB企业中对HDI布局较早的厂商，其在mSAP领域的工艺积累可能有助于其切入海外头部光模块客户的供应链，但这有待公司财报中具体客户结构的进一步披露。 值得关注的是，mSAP主流化可能压缩传统多层高速板材的差异化空间，推动竞争焦点向精细线路良率、大面积板翘曲控制等制造环节转移。对于国内PCB产业链而言，这既是挑战也是机遇——一方面需要投入更高阶的曝光设备和化学镀铜产线，另一方面则可能改变与台系、日系厂商在高端产品上的竞争态势。不过，光模块PCB的单板价值量在整个模块BOM成本中占比相对有限，该技术的实际放量节奏仍取决于1.6T模块的出货时间表。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：景旺电子表示mSAP已成为800G及1.6T光模块PCB的主流技术路线；发布时间为2026年8月6日。
• 行业背景参考数据：LightCounting估算2024年全球以太网光模块市场规模约90亿美元，800G产品当年出货占比超过30%（来源机构：LightCounting，2024-2025年）。
• 行业背景参考数据：SEMI预测与AI相关的封装及载板设备开支在2024至2025年间年复合增长率超过25%（来源机构：SEMI全球半导体设备预测报告，2025年）。
• 行业背景参考数据：Prismark报告显示2024年全球PCB总产值约695亿美元，通信基础设施占比约28%（来源机构：Prismark，2024年）。
• 行业背景参考数据：mSAP工艺可实现约15至20微米线宽/线距，较传统减成法30至40微米有所提升（暂缺可核验的统一权威来源，属公开技术共识范畴，需谨慎采信）。 #AI #光模块 #PCB #半导体