日联科技战略入股马来西亚QES集团，加码半导体检测全链条布局

跨境投资落子东南亚，完善检测生态

2026年7月，日联科技宣布通过战略投资方式入股马来西亚QES集团，这一动作引发半导体检测设备领域的广泛关注。根据公开信息，本次交易旨在借助QES集团在东南亚地区的渠道与技术服务能力，完善日联科技在半导体检测环节的全链条布局。QES集团是一家总部位于马来西亚的电子制造与测试解决方案提供商，其业务覆盖半导体前端测试、封装测试以及系统级测试（SLT）等多个环节。日联科技此次入股，有望将自身在X射线检测、无损检测等领域的技术积累与QES的本地化服务网络相结合，形成从晶圆检测到最终成品测试的完整闭环。 值得关注的是，本次交易的具体金额、持股比例以及QES集团的详细财务数据尚未对外披露。行业分析人士指出，此类跨境战略投资通常涉及数千万至数亿美元级别，但具体数字仍需等待官方公告进一步确认。日联科技在公告中强调，本次投资是“基于对全球半导体产业东移趋势的判断”，旨在抓住东南亚半导体制造与封测产能扩张的历史机遇。

半导体检测市场：AI与先进封装驱动增长

当前，全球半导体检测设备市场正经历一波由AI芯片、高带宽内存（HBM）和先进封装技术驱动的增长浪潮。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年中发布的报告估算，2025年全球半导体检测与计量设备市场规模约为98亿美元，预计到2027年将突破120亿美元，年均复合增长率（CAGR）约为8.5%。这一增长的核心驱动力来自：一是AI训练与推理芯片对良率控制的极致要求，二是异构集成（如2.5D/3D封装）带来的全新检测挑战。 日联科技所处的X射线检测细分领域，在半导体检测链条中的重要性正加速凸显。传统的电气测试与光学检测难以完全覆盖3D封装中TSV（硅通孔）和微凸块的质量评估，而X射线检测因其非破坏性与高穿透性，成为先进封装良率管控的关键工具。值得参考的是，根据Yole Intelligence在2024年发布的《先进封装检测市场报告》，先进封装中的X射线检测设备市场在2023年约为4.2亿美元，预计到2029年将达到9.8亿美元，CAGR约15%。

产业影响：从单点技术到系统级服务竞争

日联科技此次入股QES集团，反映出中国半导体设备企业正从“单点技术突破”向“系统级解决方案与本地化服务”转型的战略趋势。马来西亚作为全球半导体封测重镇，聚集了英特尔、英飞凌、日月光等国际大厂的封测工厂。根据马来西亚投资发展局（MIDA）2025年发布的数据，该国在全球半导体后端封测市场的份额约为13%，位列全球第三，仅次于中国台湾和大陆。日联科技通过QES集团切入这一市场，可能获得更贴近终端客户的响应能力。 不过，本次交易能否真正实现“全链条布局”的效果，还有待进一步观察。一方面，QES集团在马来西亚市场的影响力需要核实；另一方面，日联科技自身的X射线检测设备在半导体领域的市场份额数据目前并不明确。根据公司2025年年度报告（公开财报），日联科技在工业X射线检测领域国内市场占有率约为12%，但半导体专用检测设备的收入占比暂缺可核验的精确数字。这表明，从工业检测向半导体高端市场渗透，仍面临技术与客户认同的双重挑战。 从更宏观的产业背景看，中美科技竞争背景下，国内半导体设备企业加速“出海”东南亚，既是市场行为，也是供应链多元化的战略选择。SEMI在2025年第四季度发布的全球半导体设备预测报告指出，东南亚地区2026年半导体设备支出预计将同比增长22%，达到约45亿美元，主要来自封测产能扩建。日联科技此举，正是踩在了这一区域资本开支上行的节点上。

数据参考

• SEMI《2025年全球半导体检测与计量设备市场年中报告》：2025年全球半导体检测与计量设备市场规模约98亿美元，预计2027年超120亿美元，CAGR约8.5%。
• Yole Intelligence《先进封装检测市场报告》（2024年发布）：2023年先进封装X射线检测设备市场规模约4.2亿美元，预计2029年达9.8亿美元，CAGR约15%。
• 马来西亚投资发展局（MIDA）2025年公开数据：马来西亚在全球半导体后端封测市场占比约13%，位列全球第三。
• 日联科技2025年年度报告（公开财报）：公司在工业X射线检测领域国内市场占有率约12%；半导体专用检测设备收入占比暂缺可核验的精确数字。
• SEMI《2025年第四季度全球半导体设备预测报告》：东南亚地区2026年半导体设备支出预计同比增长22%，达约45亿美元。 #日联科技 #半导体检测 #先进封装 #跨境并购