高盛上调AI PCB市场预测至840亿美元，ASIC供应链或成下一增长极

市场预测大幅上修，AI硬件需求持续升温

据新浪网援引高盛最新研究报告，该机构已将AI相关印制电路板（PCB）市场规模预测上调至840亿美元。这一数字较此前预测有显著提升，反映出全球人工智能基础设施建设对上游硬件需求的强劲拉动。PCB作为连接芯片、封装基板与系统整机的关键载体，在AI服务器、加速卡及网络设备中扮演着不可或缺的角色。 本次高盛上调预测的消息发布于2026年8月7日，属于已确认的市场机构动态。需要指出的是，840亿美元这一具体数值来自高盛此次报告，而该预测所覆盖的具体时间周期（如年度或累计至某年的窗口）暂缺可核验的详细说明。从行业背景看，AI服务器对高层数、高密度、高速传输PCB的需求远超传统服务器，单台AI服务器的PCB价值量可能达到普通服务器的数倍，这一结构性变化是市场关注的核心逻辑。 值得关注的是，全球PCB产业正经历从消费电子向AI基础设施的重心转移。根据Prismark此前发布的行业数据，2024年全球PCB产业总产值约为730亿美元，其中封装基板与高多层板是增速最快的细分领域。高盛此次将AI相关市场规模上修至840亿美元，若该预测对应的是一个数年累计或某一特定年份的市场容量，意味着AI相关PCB将占据全球PCB市场的绝对主导份额，这一趋势有待行业后续数据进一步验证。

ASIC供应链增量成为市场关注焦点

报告同时强调，市场目光正聚焦于ASIC（专用集成电路）供应链带来的新增量机会。与通用GPU方案不同，ASIC芯片针对特定算法或工作负载进行定制设计，在功耗效率和单位算力成本上具有潜在优势。随着谷歌TPU、亚马逊Trainium等定制芯片的持续演进，以及更多云服务厂商考虑自研芯片，ASIC生态的扩张可能为PCB、载板及周边组件带来差异化的需求结构。 从产业链逻辑看，ASIC供应链的增量机会主要体现在三个层面：其一，定制化芯片的封装复杂度提升，对高阶ABF载板和高多层PCB的用量可能增加；其二，多芯片集成（Chiplet）设计趋势使得中介层（Interposer）和高速连接器需求上升；其三，ASIC服务器的网络架构（如Scale-Up与Scale-Out互联）对高速背板PCB提出更高要求。这些环节均可能出现新的供应商切入窗口。 然而，需要审慎看待的是，ASIC目前在全球AI加速计算市场中的份额仍相对有限。根据IDC的统计，2025年全球AI加速卡市场中，GPU解决方案占据约80%以上的出货量份额，ASIC及其他定制芯片占比不足两成。高盛此次报告对ASIC供应链增量的强调，可能反映出机构对长期技术路线多元化演进的预期，但短期内GPU仍是AI算力市场的绝对主力，ASIC放量的节奏和规模有待后续产业链调研数据佐证。

产业链联动效应与投资视角

AI PCB需求的爆发并非孤立现象，其背后是AI服务器出货量、加速卡迭代速度以及数据中心资本开支三者的共振。据TrendForce集邦咨询估算，2026年全球AI服务器出货量可能达到40万至50万台，较2025年实现双位数百分比增长。而每台AI服务器内部，GPU或ASIC加速卡、CPU主板、交换机板卡等多类PCB产品叠加使用，单机价值量显著高于传统服务器。 从资本开支维度看，全球主要云服务提供商在AI基础设施上的投入仍在加码。据各公司公开财报汇总，2025年北美四大云厂商合计资本开支已超过3000亿美元，其中大部分投向数据中心建设和AI算力部署。这一资本开支强度有望在2026年延续，为PCB供应链提供坚实的下游需求支撑。高盛此次上修预测，可能正是基于对云厂商资本开支持续超预期和AI服务器渗透率加速提升的综合判断。 对于投资者和产业观察者而言，PCB产业链的“全线爆发”行情已从预期转向业绩验证阶段。国内方面，沪电股份、深南电路等厂商在AI服务器高多层板领域已有布局；台系厂商如欣兴、金像电则在载板和高速板领域占据领先地位。不过，需注意行业估值已包含较多乐观预期，且上游铜箔、玻纤布等原材料价格波动可能影响盈利兑现。后续应重点跟踪各厂商AI相关营收占比的季度变化，以及ASIC客户实际导入进展。

数据参考

• 高盛本次报告（2026年8月）：AI PCB市场规模预测上调至840亿美元（本次新闻已确认数据，具体覆盖时间周期暂缺可核验详细说明）。
• Prismark（2024年）：全球PCB产业总产值约730亿美元（行业背景参考数据）。
• IDC（2025年）：全球AI加速卡出货量中GPU解决方案占比超80%，ASIC及其他定制芯片占比不足20%（行业背景参考数据）。
• TrendForce集邦咨询（2026年预估）：全球AI服务器出货量可能达40万至50万台，年增双位数百分比（行业预测数据）。
• 公司财报（2025年，公开信息）：北美四大云厂商合计资本开支超3000亿美元，其中大部分投向AI算力与数据中心（行业背景参考数据）。 #AI #ASIC #PCB #算力基础设施