on-device AI浪潮下，NPU成半导体供应链新焦点

终端AI需求升温，NPU角色凸显

随着人工智能技术加速向智能手机、个人电脑、汽车以及具身智能机器人等终端设备渗透，“on-device AI”（终端侧AI）市场正呈现扩大态势。与依赖云端数据中心进行大规模运算的传统AI不同，on-device AI要求在设备本地完成推理任务，这对芯片的能效比提出了更高要求。在此背景下，能够以低功耗执行神经网络运算的专用处理器——NPU（神经网络处理单元），正逐步成为各类终端SoC（系统级芯片）中的关键组件。 据韩国媒体《每日经济》报道，近期已有相关国家机构或企业着手开发与NPU相关的核心技术。尽管报道未透露具体机构名称与项目细节，但这一动向可能反映出全球半导体供应链正在围绕“终端智能”进行新一轮技术布局。业内普遍认为，NPU的运算效率将直接影响终端产品的AI体验，包括语音识别、图像处理、实时翻译以及智能驾驶辅助等功能的表现。 值得关注的是，端侧AI并非全新概念，但2023年以来生成式AI的爆发式增长，显著拉动了终端设备对本地大模型推理能力的硬件需求。相较于云端AI，on-device AI具备响应速度快、数据隐私性强、网络依赖度低等优势，尤其适用于汽车座舱、工业检测、医疗影像等对实时性和安全性要求较高的场景。因此，NPU的设计架构、制程工艺以及生态配套，可能成为未来数年半导体产业竞争的关键赛道。

汽车半导体供应链的技术迭代压力

在汽车领域，智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率持续攀升，使得车规级AI芯片的需求日益旺盛。传统汽车芯片以MCU（微控制器）和功率半导体为主，而新一代智能汽车则越来越依赖具备高算力NPU的SoC芯片，用以处理多传感器融合、路径规划及舱内交互等复杂任务。这种需求转变正在重塑汽车半导体供应链的格局。 根据市场研究机构Counterpoint Research在2025年发布的预测，全球智能座舱芯片市场规模预计在2028年将达到约180亿美元，年复合增长率保持在10%以上。行业咨询机构IDC在2025年的一份报告中则指出，2024年中国市场搭载L2级及以上辅助驾驶功能的乘用车渗透率已超过55%，并预计到2027年这一比例将突破70%。上述数据为行业背景参考，说明车规级AI芯片存在明确的增长通道。 NPU在车规场景中的部署，需要满足比消费电子更严苛的可靠性标准（如AEC-Q100认证）和更长的供货周期。同时，汽车芯片必须在功耗、散热和算力之间取得平衡，这给NPU架构设计带来了独特挑战。韩国机构的技术研发动向，可能聚焦于提升NPU能效比或优化其在异构计算平台中的调度能力，但其具体技术路径与量产时间存在不确定性，有待进一步披露。 从供应链角度看，NPU相关技术的开发可能涉及先进制程代工、先进封装（如Chiplet集成）以及EDA工具链的协同升级。SEMI（国际半导体产业协会）在2024年末发布的数据显示，全球半导体设备销售额预计在2025年达到1090亿美元，其中中国和韩国的设备采购支出占据重要份额，反映出亚太地区在先进芯片制造环节的持续投入。若NPU技术实现突破，可能带动上游IP授权、晶圆代工及测试环节的连锁反应。

全球竞争格局与生态协同展望

NPU的产业化不仅依赖单一芯片设计能力，更仰赖软件生态的支持。目前，高通、英伟达、AMD以及国内多家芯片厂商均已在旗舰级移动或车载平台中集成自研NPU，并同步推出配套的AI开发框架。例如，行业参考数据表明，2025年全球旗舰智能手机中集成专用NPU的比例已接近100%，这一判断来自IDC对2025年一季度全球智能手机市场的追踪报告。 然而，芯片设计只是NPU竞赛的一环。当前主流AI框架（如TensorFlow Lite、PyTorch Mobile）与NPU指令集之间的适配度，以及算子库的丰富程度，同样决定了开发者能否高效利用硬件算力。韩国相关机构若计划在NPU领域建立竞争优势，除硬件外，还可能需要同步投资编译器工具链和模型优化工具，这一路径已被此前的AI芯片公司反复验证。 从产业影响来看，NPU技术的进步可能产生双重效应：一方面，它有望降低终端设备在云端推理上的依赖，减少数据传输的带宽与能耗成本；另一方面，它也可能加剧全球半导体供应链的区域化分工——设计、制造、封装环节的协同半径将更加依赖地缘邻近性。尤其值得关注的是，中国、韩国、日本均在积极推动本土AI计算芯片的自主可控，这一政策导向可能改变现有市场格局。 不过，专家也提示，终端NPU的性能提升并不能完全替代云端算力，尤其是对于参数规模达到千亿级的大模型而言，端侧部署仍受限于内存容量与带宽的物理瓶颈。因此，未来更大概率将形成“端云协同”的混合计算架构，NPU与云端GPU/TPU各自承担不同层级的任务。这一判断属于行业共识性趋势，但具体技术演进节奏需持续观察。

数据参考

以下为本篇报道所引用的关键数据，区分“本次新闻已确认数据”与“行业背景参考数据”：

• 本次新闻已确认数据：韩国《每日经济》报道了“on-device AI”市场扩大及NPU技术研发动向，但未披露具体机构、金额或产品参数，因此本文未引用有关本次新闻的具体数字。
• 行业背景参考数据：
• 智能座舱芯片市场规模：Counterpoint Research（2025年预测）——预计2028年约180亿美元，年复合增长率超10%。
• 中国L2+辅助驾驶渗透率：IDC（2025年报告）——2024年已超55%，2027年预计超70%（预测值）。
• 全球半导体设备销售额：SEMI（2024年末发布）——2025年预计达到1090亿美元（预测值）。
• 旗舰智能手机NPU集成比例：IDC（2025年一季度全球智能手机市场跟踪数据）——接近100%。 上述数据均为公开发布的行业估算或预测，非本次新闻事件直接披露的量化信息。对于本次新闻涉及的NPU技术性能、投资规模及量产时间，截至目前暂缺可核验数据。 #汽车半导体 #AI #人工智能 #半导体