AI需求蔓延至成熟制程，台积电计划上调报价，明年1月起生效

近日，据财联社消息，台积电计划自2025年1月起，上调部分成熟制程代工报价。这一调整的背景是AI相关需求正在从高端先进制程，逐步向成熟制程领域蔓延。该消息已得到财联社确认，但具体上调幅度、涉及制程节点及受影响客户名单，仍有待进一步披露。 过往数年间，AI芯片的制造主要集中在5纳米及更先进的工艺节点上。然而，随着AI应用场景的扩展，越来越多的边缘计算、物联网设备以及数据中心辅助芯片，开始采用28纳米、22纳米乃至更成熟的制程。这驱动了部分成熟制程产能的持续紧俏，台积电的此次价格调整，或许反映了市场供需结构正在发生的新变化。

成熟制程为何迎来AI需求？边缘与数据中心是关键

AI的落地并未局限于云端训练芯片。在智能汽车、工业自动化、智能监控等领域，大量执行推理和预处理任务的芯片，依然需要成熟制程来平衡性能与成本。IDC在2024年的一份报告中预测，到2026年，全球边缘AI芯片出货量将超过15亿颗，年均增长率达到20%以上。这些芯片多采用28纳米或16纳米制程，恰恰属于台积电成熟制程的核心区间。 与此同时，数据中心内部也对成熟制程产生了新需求。例如，用于管理和供电的辅助芯片、网络交换机控制芯片以及存储控制器，虽不依赖最顶尖的工艺，但对稳定性和良率要求极高。台积电作为全球成熟制程产能和良率均领先的厂商，其报价调整可能对AI产业链下游成本产生传导效应，值得行业持续关注。

台积电产能策略转向？先进制程与成熟制程同步承压

台积电此前在季度法说会上曾表示，其3纳米与5纳米制程产能利用率一直维持在高位水平。根据台积电2024年第三季度财报，先进制程（7纳米及更先进工艺）贡献了公司约62%的营收。然而，公司并未披露成熟制程当前的具体产能利用率及涨价细则。 一个可供参考的行业背景是，SEMI在2024年末发布的年度报告中指出，全球12英寸晶圆厂产能预计在2025年增长8%左右，其中成熟制程的扩产速度相对放缓。在新增产能有限的情况下，若AI需求持续向成熟制释蔓延，台积电上调报价以平衡产能分配，便成为合理的市场选择。不过，该涨价计划能否在明年顺利执行，还需视当时市场供需状况及客户谈判结果而定。

影响与展望：短期或推高下游成本，长期倒产业链技术分化

对于下游芯片设计公司而言，此次上调报价可能直接增加其制造成本，尤其那些依赖台积电成熟制程的边缘AI芯片厂商。Gartner在2024年的数据中提到，全球半导体资本支出在2024年约为1950亿美元，其中代工厂的支出占比最大。成本上升的趋势，可能促使部分中小型IC设计公司加快向其他代工厂分流，或转向更具成本优势的工艺节点。 长远来看，台积电此举也可能推动整个晶圆代工行业的定价模式发生变化。当先进制程的涨价节奏逐步受到关注，成熟制程也开始因AI需求而获得议价能力，意味着整个产业的价值重估正在发生。对于AI领域而言，算力成本的构成将更为复杂，不再仅限于GPU或AI加速器的采购支出，封装、测试以及成熟制程的代工费用同样不可忽视。这一趋势的最终走向，有待更多市场数据和台积电后续官方公告来验证。

数据参考

• IDC，2024年预测：到2026年全球边缘AI芯片出货量将超过15亿颗，年均增长率超过20%。
• 台积电2024年第三季度财报：先进制程（7纳米及更先进工艺）贡献了约62%的营收。
• SEMI，2024年末年度报告：预计2025年全球12英寸晶圆厂产能增长约8%，成熟制程扩产速度相对放缓。
• Gartner，2024年数据：全球半导体资本支出在2024年约为1950亿美元，其中代工厂支出占比最大。 #台积电 #晶圆代工 #AI芯片 #AI