台积电高管警示：ABF基板供应紧张或成AI算力扩张新瓶颈

先进封装需求飙升，ABF基板成焦点

在全球人工智能加速器与高性能计算芯片产能竞赛不断升温的背景下，先进封装技术的重要性日益凸显。近日，台积电一位被业界称为“CoWoS先生”的高管公开发表观点，指出ABF（Ajinomoto Build-up Film）基板在未来几年内的短缺程度可能仅次于存储芯片。这一表态迅速引发市场对半导体供应链新一轮瓶颈的关注。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电为AI GPU、云端加速芯片等高性能计算产品提供的核心2.5D/3D先进封装方案。据台积电此前公开的财报与法说会信息，其先进封装产能长期处于满载状态，而ABF基板正是CoWoS封装中承载芯片与电路连接的关键上游材料。本次新闻中已经确认的事实是，这位高管明确判断ABF基板的供需紧张态势在未来数年将持续且严峻，其严重程度在半导体材料领域或仅次于存储芯片。不过，关于该言论的具体场合、涉及的具体产能数字及时间线，目前暂无更详细的可核验信息。

从“算力军备竞赛”到“材料卡脖子”

当前AI产业的竞争已从单纯的芯片设计延伸至制造、封装乃至上游材料的全链条。IDC在2025年发布的全球AI计算市场预测显示，全球AI服务器市场规模预计在2026年达到约500亿美元，同比增长超过20%；而作为核心部件的AI加速芯片，其出货量在过去两年保持了年均35%以上的增速。这些增长的背后，是对先进封装产能与高端ABF基板的巨量需求。 ABF基板主要被用于制造FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）封装，是CPU、GPU、AI加速器及网络芯片等高端逻辑IC的重要载板。与普通PCB板不同，ABF基板对线宽、层数及热膨胀系数有着极高要求，全球主要产能高度集中于日本和台湾地区的少数载板厂商。业界普遍认为，随着CoWoS等先进封装技术从2D向2.5D/3D演进，单颗芯片所需的ABF基板面积和层数显著增加，进一步放大了供需缺口。 值得关注的是，上一轮存储芯片（尤其是HBM）的短缺直接导致AI加速器成本上升与交付周期拉长。若ABF基板供应持续趋紧，可能引发类似传导效应：芯片封装产能利用率下滑，进而拖累AI服务器的出货节奏。尽管台积电、英特尔、三星等巨头均在积极扩产先进封装，但其上游的ABF材料与载板扩产周期长达2至3年，且涉及复杂的化学材料与精密制造工艺，短期内产能弹性有限。

供应链重构与产业影响评估

从产业格局看，ABF基板短缺或将对现有半导体供应链产生连锁反应。一方面，台积电作为全球最大的先进制程代工厂，其CoWoS产能是AI芯片厂商争抢的核心资源。若ABF基板受限，台积电可能不得不调整产能分配，优先保障大客户订单，从而拉高中小规模AI芯片设计公司的入局门槛。另一方面，载板厂商如揖斐电、新光电气、南亚电路板等，已宣布或正在实施大规模扩产计划。据Prismark在2024年第四季度的行业报告显示，全球ABF载板市场规模在2025年约为120亿美元，同比增长约25%，并预计在2027年突破180亿美元。但这一预测建立在多座新工厂如期投产的假设之上，若建设进度延迟或良率爬坡不及预期，实际供给可能进一步低于需求。 此外，本次表态中“短缺程度仅次于存储”的排序暗示了一个深层背景：存储芯片（特别是HBM）的紧缺已被市场充分认知并促发了储存器厂商的激进扩产，而ABF基板的紧缺程度尚未引起同等重视。未来几年，AI算力扩张可能面临从“缺芯”演化为“缺封装”或“缺基板”的风险。不过，这种短缺的具体持续时间、价格涨幅以及是否会出现暂时性缓解，均有待上游载板厂商的季度财报和台积电后续的法说会数据进一步确认。

数据参考

1. 本次新闻已确认数据：台积电高管关于ABF基板短缺程度未来几年或仅次于存储芯片的判断（来源：Moomoo新闻，2026年8月11日）。
2. IDC预测数据：全球AI服务器市场规模预计在2026年达约500亿美元，同比增长超过20%；AI加速芯片出货量近两年年均增速超35%（来源：IDC，2025年发布）。
3. Prismark行业估算：全球ABF载板市场规模2025年约120亿美元，同比增长约25%，预计2027年突破180亿美元（来源：Prismark行业报告，2024年第四季度）。
4. 产业链常识：ABF基板扩产周期约为2至3年（行业公开资料综合，具体企业公告未逐一列示）。
5. 暂缺可核验数据：台积电先进封装月度产能具体数值、ABF基板当前供需缺口缺口精确百分比、本次高管发言的完整原文及披露场合。 #AI #半导体 #先进封装 #存储