NPO 技术崭露头角：国产算力在 CPO 时代前的关键缓冲带

在人工智能算力需求持续井喷的背景下，光模块与高速连接技术正经历一场深刻变革。近期，业界的目光开始聚焦于一种被称为 NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）的技术路线，它被视为通向 CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）全面普及之前的“过渡方案”。这一动向不仅关乎光通信产业链的迭代节奏，更可能为国产算力生态开辟一个全新的竞争战场。本文基于相关报道信息，梳理 NPO 技术的产业定位及其可能带来的连锁影响。

从可插拔到共封装：NPO 的历史性站位

当前，数据中心内部的高速互连正面临功耗与带宽的双重瓶颈。传统可插拔光模块在速率迈向 800G 乃至 1.6T 的过程中，信号损耗与散热挑战日益严峻。据行业研究机构 LightCounting 预测，到 2028 年，数据中心光模块市场规模有望突破 200 亿美元，其中基于硅光技术的渗透率将显著提升。然而，在 CPO 技术尚未完全成熟、生态尚未统一的空窗期，NPO 作为折中方案应运而生。 NPO 的核心思路是将光引擎与交换芯片封装在同一基板上，但与 CPO 不同的是，它并未直接将光芯片与电芯片进行超紧密的共晶贴合，而是保留了一定的可维护性与良率优势。这种“近封装”而非“共封装”的路线，使其在制造工艺难度与系统集成效益之间找到了一个相对平衡的落点。对于国产算力产业链而言，这意味着在先进制程获取受限的外部环境下，可以通过封装与系统级创新来部分弥补芯片性能的代差。 从产业演进时间轴来看，NPO 方案可能为产业链争取到 2 至 3 年的关键技术窗口期。根据 Yole Group 的估算，全球 CPO 市场预计要到 2027 年后才会进入大规模商用阶段，2025 年该市场规模可能仅为 1 亿美元左右。在这段等待期内，NPO 技术有望先行承接那些对功耗和带宽有迫切需求、但又无法忍受 CPO 初期高成本的云服务商。

国产算力的新变量：供应链重构与自主可控

报道中特别强调 NPO 是“国产算力的新战场”，这背后折射出中国光通信与半导体产业在供应链安全上的深层考量。传统的可插拔光模块核心光芯片（如 EML 激光器）长期依赖海外供应商，而 CPO 技术则对先进封装设备和高端材料提出了更高要求。NPO 路线恰好为国内厂商提供了一个“换道超车”的契机，其技术门槛相对 CPO 较低，且更侧重于成熟的封装基板工艺。 值得关注的是，国内多家头部光模块厂商在 2024 年至 2026 年间已陆续展示了 NPO 样机，并在 OFC 等行业展会上进行了互联互通演示。根据 C114 通信网等媒体的公开报道，部分厂商的 NPO 产品已进入客户验证阶段，目标直指 800G 甚至 1.6T 速率档次。从市场份额角度看，据行业分析机构数据，中国厂商在全球光模块市场的份额已超过 50%，但在高端光引擎和硅光芯片设计领域仍处于追赶状态。NPO 技术的成熟，可能有助于国内厂商将制造优势延伸至更核心的光引擎环节。 此外，NPO 方案对国产设备与材料的拉动作用也不容忽视。它需要高精度的贴片机、共晶焊设备以及高性能的有机封装基板，这些环节目前国产化率依然偏弱。但市场需求会反向驱动本土供应链的培育。例如，深南电路等企业在高速 PCB 与封装基板领域的积累，或许能在 NPO 架构下获得更大施展空间。不过，这些推测仍需结合具体企业的技术验证结果进一步确认，目前尚无公开的批量出货数据可以佐证其规模化进程。

产业格局的潜在重塑与技术风险

NPO 与 CPO 并非简单的替代关系，而更像是同一技术演进方向上的不同实现阶段。对于算力基础设施的最终用户而言，如何在不同代际技术之间平滑演进至关重要。若 NPO 接口标准能达成行业共识，它可能成为连接现有可插拔时代与未来 CPO 时代的“桥梁标准”，从而降低云厂商的资本开支风险。根据市场研究机构 Dell'Oro Group 的数据，全球数据中心资本开支在 2025 年预计增长 15% 以上，其中 AI 基础设施占比首次超过四成。在如此庞大的投资体量下，技术路线的选择将直接影响数千亿元的投入效率。 但 NPO 也并非没有短板。其“近封装”架构在信号完整性和热管理上的表现虽优于可插拔，但相较于最终形态的 CPO 仍有物理极限。若 CPU/GPU 交换芯片的功耗密度持续上升，NPO 的散热能力可能会成为瓶颈。此外，业界对于 NPO 能否支持未来的线性驱动可插拔光学（LPO）标准仍存在争议，不同阵营的技术路线之争可能导致市场碎片化。 从投资视角看，A 股市场中与 NPO 相关的光引擎、FA 器件、陶瓷套管等细分领域已在 2025 年出现过明显的主题行情，但估值波动剧烈。值得提醒的是，当前多数 NPO 相关收入在上市公司营收中的占比仍然很小，甚至暂缺可核验的精确财务数据。因此，将 NPO 视为“主题投资”而非“业绩兑现”或许是更为审慎的态度。总体而言，NPO 作为 CPO 前夜的过渡技术，其战略价值已经显现，但最终能否转化为国产算力的长期核心竞争力，仍有待产业链上下游的持续协作与规模化验证。

数据参考

• 行业背景参考：LightCounting 预测，到 2028 年全球数据中心光模块市场规模有望超过 200 亿美元（来源：LightCounting 行业预测，2024 年发布）。
• 行业背景参考：Yole Group 估算，2025 年全球 CPO 市场规模可能仅为 1 亿美元左右，大规模商用预计在 2027 年之后（来源：Yole Group 行业分析，2024 年）。
• 行业背景参考：Dell'Oro Group 数据，2025 年全球数据中心资本开支预计增长 15% 以上，AI 基础设施占比首次超过 40%（来源：Dell'Oro Group 市场报告，2025 年）。
• 行业背景参考：据行业分析机构统计，中国厂商在全球光模块市场占有份额已超过 50%，但高端光芯片自给率仍然偏低（来源：行业公开资料汇编，2025 年）。
• 本次新闻已确认数据：本次报道（发布于 2026 年 8 月 11 日）仅确认了“NPO 被视为 CPO 普及前的过渡方案，并可能成为国产算力新战场”这一核心事实。文中未提供任何具体的市场份额、出货量或企业营收数据，相关产业量化数据均需以行业公开报告为准。 #国产算力 #光模块 #CPO #NPO