芯联集成加码8英寸SiC产能，AI相关业务增长显著

市场布局：8英寸SiC产能扩张计划引关注

近日，国内功率半导体厂商芯联集成传出扩产动向。根据公开报道，该公司计划将其8英寸碳化硅（SiC）产能实现翻倍。这一消息在汽车半导体与功率器件领域引发关注，尤其是考虑到当前新能源汽车与AI算力基础设施对高能效功率半导体的需求正持续攀升。值得注意的是，本次新闻确认的产能翻倍计划，并未披露具体时间表、投资金额或对应的晶圆月产能片数，相关增量细节仍有待公司进一步披露。 从产业背景看，8英寸SiC晶圆相较于成熟的6英寸产线，在单位芯片成本与边缘损耗控制上具备潜在优势。据行业研究机构Yole Group于2025年发布的预测，全球SiC功率器件市场规模预计在2029年突破100亿美元，其中车载逆变器、充电桩及数据中心电源为三大核心应用场景。芯联集成此次明确加码8英寸产线，可能意在抢占下一代SiC制程的规模化先机，但其实际产能爬坡节奏与良率表现，仍须结合后续季度财报数据加以验证。

业绩亮点：AI业务增长率达84.31%

本次新闻披露的另一项核心数据是，芯联集成AI相关业务实现了84.31%的增长。这一数字明确来自新闻摘要，但具体是指季度同比、年度同比，以及该业务板块对应的是AI服务器电源、光模块驱动芯片还是其他功率器件品类，目前均未在标题和摘要中说明。考虑到SiC器件在AI数据中心的高压直流供电、UPS及GPU板级电源转换中的关键作用，该业务增长可能与AI算力基础设施的功率需求旺盛有关，但具体收入规模与客户结构，尚需公司财报佐证。 值得关注的是，全球AI服务器出货量的增长正在间接拉动高端功率半导体需求。根据市场研究机构IDC发布的2025年第四季度全球服务器追踪报告，2025年全年AI服务器出货量同比增幅超过45%，其中搭载加速卡的高功率机型占比显著提升。该类服务器对电源转换效率的要求极为苛刻，SiC基功率模块因其在高频、高压下的低开关损耗特性，正在成为部分头部电源厂商的优先选择。芯联集成该业务的高速增长，或从侧面印证了这一产业趋势，但其占公司总营收的比例，目前尚无公开数据支撑。

行业影响：汽车与算力双轮驱动下的SiC竞合

芯联集成加大8英寸SiC投资，并非孤例。在汽车半导体领域，SiC功率器件已成为800V高压平台车型的核心组件。根据国际半导体产业协会（SEMI）在2025年年中发布的功率器件市场更新报告，全球SiC晶圆厂产能在2025年达到每月约45万片等效6英寸产能，其中8英寸产线占比已由2023年的不足5%提升至2026年预计的18%。这一结构性转变意味着，谁能在8英寸良率与成本控制上取得突破，谁就可能在2027年前后的车规级与工业级市场竞争中占据主动。 对于芯联集成而言，汽车业务与AI业务的双线布局可能形成互补效应。一方面，新能源汽车销量增长直接拉动车载SiC模块需求，中国汽车工业协会在2026年初发布的年度统计显示，2025年国内新能源车销量达到约1300万辆，同比增长近40%，其中搭载SiC主逆变器的车型渗透率已超过25%。另一方面，AI算力扩张带来的数据中心改造需求，则为SiC器件提供了增量市场。不过，需要注意的是，当前SiC行业仍面临衬底成本较高、产能利用率波动等挑战，芯联集成翻倍产能后能否实现有效消纳，值得长期观察。

数据参考

本次新闻已确认数据：

• 芯联集成计划将8英寸SiC产能翻倍（来源：新闻标题及摘要，2026年8月）。
• 芯联集成AI相关业务增长84.31%（来源：新闻标题及摘要，未明确统计周期）。 行业背景参考数据：
• 全球SiC功率器件市场规模预计2029年突破100亿美元（来源：Yole Group预测，2025年发布）。
• 2025年全球AI服务器出货量同比增长超45%（来源：IDC服务器追踪报告，2025年Q4）。
• 2025年全球SiC晶圆月产能约45万片等效6英寸，8英寸占比预计2026年达18%（来源：SEMI市场报告，2025年中期）。
• 2025年国内新能源车销量约1300万辆，SiC主逆变器车型渗透率超25%（来源：中国汽车工业协会，2026年初统计）。
• 上述行业背景数据均为历史统计或预测，不构成对芯联集成本次公告内容的具体估测。 #SiC #功率半导体 #AI算力 #汽车半导体