制裁政策与地缘科技 2026-08-13 11:41

北水单日净卖出29亿港元,晶圆代工双雄业绩前夕资金现分歧

8月12日港股盘前数据引发市场关注。

8月12日港股盘前数据引发市场关注。根据Moomoo于北京时间当日17:54更新的资金流向统计,南向资金(北水)当日成交净卖出约29.06亿港元,结束此前连续净买入态势。值得留意的是,尽管大盘资金整体呈净流出,人工智能大模型相关标的却继续获得北水加仓,而晶圆代工板块的“双雄”——即中芯国际与华虹半导体——在即将发布最新季度业绩之前,资金操作方向出现明显分化。

资金流向分化背后:业绩窗口期的谨慎与博弈

本次北水单日净卖出的规模与结构,折射出当前港股科技板块的复杂情绪。一方面,29.06亿港元的净卖出是近期单日流出力度较大的交易日之一,显示部分资金在重要财报披露前选择获利了结或降低仓位。另一方面,大模型概念股仍获净买入,说明市场对AI算力与应用端的长期叙事并未动摇,资金更倾向于“结构性做多”,而非全面撤离。 晶圆代工“双雄”的资金分化尤其值得解读。一般而言,中芯国际与华虹半导体同处中国大陆晶圆制造第一梯队,业绩节奏与行业周期高度同步。然而,在双方均处于业绩发布前夕的敏感窗口,北水却给出不同方向的投票,可能反映出市场对两家公司在先进制程推进、产能利用率及毛利修复速度上的预期差异。具体交易标的与买卖金额,截至发稿暂缺可核验数据,但资金行为上的“绩前分化”本身,已是观察行业情绪的重要信号。 从产业背景看,这一分化发生在全球晶圆代工行业处于温和复苏但竞争加剧的背景下。根据SEMI在2026年发布的季度报告估算,全球晶圆厂设备支出在经历2024年的低谷后,2026年有望实现个位数百分比的同比增长,其中中国大陆地区的扩产动能仍是主要支撑之一。但成熟制程(28纳米及以上)的供需矛盾尚未完全缓解,价格竞争压力与产能爬坡成本,对不同公司的利润率影响可能存在时间差,这或许正是资金在业绩发布前选择差异化布局的深层原因。

AI大模型获加仓:算力需求韧性仍被看好

北水在大盘净卖出背景下逆势增持大模型相关标的,延续了过去数个季度的配置主线。这一动向与AI产业的实际资本开支强度相互印证。据IDC于2026年发布的全球AI服务器市场跟踪报告预测,2026年全球AI服务器出货量将达到约200万台,同比增长超过三成;其中,采用加速卡(GPU/NPU)的高性能机型占比持续提升,对上游先进制程晶圆的需求拉动效应明显。 大模型训练与推理所需的算力基础设施,本质上依赖高制程逻辑芯片与高带宽存储。而这类芯片的制造,又高度集中于少数几家具备先进工艺能力的晶圆代工厂。因此,大模型概念股获北水加仓,可视为对AI算力产业链景气度的间接背书。不过,需要指出的是,当前大模型商业化仍处于早期阶段,推理成本下降与规模化变现之间的平衡尚待验证,资金对该板块的持续加仓是否具备长期稳定性,有待后续成交数据与公司业绩进一步确认。

晶圆代工双雄业绩前瞻:扩产周期与价格战的博弈

中芯国际与华虹半导体的业绩发布,向来被视为观察中国大陆半导体制造景气度的风向标。行业层面,据WSTS(世界半导体贸易统计组织)2026年春发布的预测,2026年全球半导体市场规模预计将达到约6800亿美元,同比增速在10%至15%区间,其中逻辑芯片与存储芯片为主要增长引擎。但这一宏观增长背景下,晶圆代工企业的实际表现,还取决于其自身的产品结构、客户库存调整周期及新增产能的折旧摊销压力。 从产能扩张维度看,中国大陆晶圆代工厂近两年的资本开支强度显著高于全球平均水平。据SEMI统计,2025年中国大陆半导体设备采购额约占全球总额的三成以上,连续数年位居全球首位。这些投入正逐步转化为有效产能,但短期内也可能带来折旧上升与毛利率承压的阵痛。因此,两家公司在即将发布的财报中,对产能利用率、平均售价及2026年下半年前景的指引,将成为市场评判资金分化是否合理的关键依据。最终业绩数据与公司管理层表态,仍以官方发布为准,当前所有推测均属基于现有公开信息的审慎判断。

数据参考

  • 本次新闻已确认数据:2026年8月12日,南向资金(北水)成交净卖出29.06亿港元;大模型相关标的获北水净买入;晶圆代工双雄(中芯国际、华虹半导体)在业绩发布前资金操作出现分化。数据来源:Moomoo,2026年8月12日。
  • 行业背景参考数据:SEMI于2026年发布报告估算,全球晶圆厂设备支出2026年有望实现个位数百分比同比增幅,中国大陆扩产动能仍为主要支撑之一。
  • 行业背景参考数据:IDC于2026年发布的AI服务器市场跟踪报告预测,2026年全球AI服务器出货量约200万台,同比增速超三成。
  • 行业背景参考数据:WSTS于2026年春预测,2026年全球半导体市场规模约6800亿美元,同比增速区间为10%至15%。
  • 行业背景参考数据:SEMI统计显示,2025年中国大陆半导体设备采购额约占全球总额的30%以上,连续多年居全球首位。
  • 暂缺可核验数据:本次北水净卖出中涉及的具体个股买卖金额、晶圆代工双雄各自获得的净买卖方向及规模,以及两家公司即将发布的业绩具体指标,均以交易所及上市公司官方披露为准。 #AI算力 #半导体设备 #晶圆代工 #北水资金