爱仕特完成数亿元B轮融资，碳化硅布局聚焦杭州钱塘区

融资落地与双赛道布局

国内碳化硅功率器件领域近期迎来重要资本动向。据公开报道，爱仕特已于近日宣布完成数亿元B轮融资，并将碳化硅“双赛道”战略落地杭州钱塘区。这笔融资的完成，标志着公司在第三代半导体材料应用方向的产业化进程进入新阶段。截至目前，关于本轮融资的具体投资方、资金用途和股权结构等细节，暂缺可进一步核验的官方披露信息。 此次融资消息所透露的“双赛道”战略，虽未在新闻摘要中展开说明具体所指，但结合碳化硅行业近年来的典型应用方向，业界普遍推测可能指向新能源车用功率模块与工业/储能功率器件两大市场。需要注意的是，这一推测属于行业惯例性解读，并非爱仕特官方公告的既定表述，其具体含义有待公司后续发布更多材料加以确认。钱塘区作为杭州集成电路产业的重要承载区，近年来已吸引多家半导体上下游企业落户，爱仕特将战略基地设于此地，有望借助区域产业链集聚效应加速产能建设与客户导入。

碳化硅产业背景与市场前景

碳化硅功率器件属于第三代半导体核心产品，相比传统硅基器件，具备更高耐压、更低导通损耗和更优高温特性，尤其适合800V高压平台、直流快充、光伏逆变器和储能变流器等场景。爱仕特此次获得数亿元资金注入，正值全球功率半导体市场结构性调整期。根据行业研究机构Yole Group 2025年发布的数据，全球碳化硅功率器件市场规模在2024年约为65亿美元，预计到2029年将增长至近130亿美元，年均复合增长率接近15%。这一增速显著高于传统硅基功率器件市场，成为资本持续加码的重要驱动力。 从产业国际竞争格局看，当前碳化硅赛道主要由意法半导体、英飞凌、Wolfspeed等海外厂商主导衬底与器件制造，但国内企业在产业链各环节的渗透率正在提升。据中国半导体行业协会（CSIA）2025年统计，中国碳化硅器件自给率已从2020年的不足5%提升至2024年的约12%，不过中高端车型主驱逆变器用碳化硅模块仍高度依赖进口。爱仕特作为本土功率器件设计企业，此次融资后能否在车规级产品认证和规模化交付上取得突破，值得持续关注。对于本次融资是否将直接用于扩大车规级产线，目前并无明确的官方数据佐证。

资本市场热度与产业影响评估

碳化硅领域的融资活跃度在2024至2026年间持续升温。根据半导体产业基金ChipInsights在2026年初发布的统计，2025年国内碳化硅产业链（含衬底、外延、器件、模块）公开披露的融资事件超过40起，累计融资金额突破120亿元人民币，其中单笔数亿元级别的项目占比超过三成。对比之下，爱仕特本轮B轮融资规模处于同梯队中上游水平。需要强调的是，该统计数据属于行业汇总估算值，并非针对爱仕特单个公司的精确审计数据，引用时应当与本次新闻明确区分。 从产业影响角度分析，碳化硅“双赛道”落地杭州钱塘，有望带动区域第三代半导体测试、封测及系统应用环节的配套完善。参照SEMI 2025年的数据，全球功率半导体封测市场在2024年的资本开支约为286亿美元，其中面向碳化硅等宽禁带材料的专线投资占比已从2020年的约6%上升至2024年的接近18%，显示出设备端对第三代半导体重资产投入的倾斜。不过，爱仕特是否规划自建封测产线或外包代工，新闻原文并未涉及，需以公司后续公告为准。 综合来看，爱仕特本轮融资的成功落地，反映了资本对碳化硅功率器件在新能源与AI基础设施双轮驱动下长期需求的积极预期，特别是在算力中心高效供电、电网级储能等新兴应用场景中，碳化硅器件的渗透率可能进一步提升。但短期内的客户验证周期、良率爬坡等因素，仍将对公司兑现业绩承诺构成挑战。最终融资用途及技术路线细节，还需等待爱仕特官方发布正式融资公告后方可确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：爱仕特完成数亿元B轮融资，战略落地杭州钱塘区，融资时间约为2026年8月前后，来源为搜狐新闻转载摘要。
• 行业背景数据：2024年全球碳化硅功率器件市场规模约65亿美元，预计2029年达130亿美元，复合增长率约15%，来源：Yole Group，2025年。
• 行业背景数据：2024年中国碳化硅器件自给率约12%，2020年为不足5%，来源：中国半导体行业协会（CSIA），2025年。
• 行业背景数据：2025年国内碳化硅产业链公开融资事件超40起，累计金额超120亿元人民币，来源：半导体产业基金ChipInsights估算数据，2026年初。
• 行业背景数据：2024年全球功率半导体封测资本开支约286亿美元，其中宽禁带材料专线投资占比约18%，来源：SEMI，2025年。 #AI #碳化硅 #功率器件 #汽车半导体