景嘉微旗下诚恒微推出CH37系列边端侧AISoC，边缘智能芯片赛道再添新军

新品发布：聚焦边缘与终端AI推理场景

2026年8月14日，国内GPU厂商景嘉微旗下子公司诚恒微正式对外发布CH37系列边端侧AISoC（人工智能系统级芯片）。根据集微网当日报道，该系列产品定位边端侧AI计算场景，意味着景嘉微在巩固其图形处理芯片主业的同时，正尝试将业务触角延伸至更广阔的AIoT（人工智能物联网）与边缘计算市场。此次发布由子公司诚恒微担纲，或表明景嘉微正以独立业务单元方式推动新兴产品线的市场化运作，具体产品系列架构、算力参数及商用时间表，目前尚有待官方进一步披露。 从产品命名来看，CH37系列延续了景嘉微CH系列芯片的命名规则，但明确标注“AISoC”身份而非单纯的GPU或加速卡。这一定位上的差异可能反映出诚恒微对边缘侧AI推理场景的深度考量——边端设备通常对功耗、体积、成本有严苛限制，需要将CPU、AI加速单元、视频编解码、网络接口等功能集成于单芯片之上。该系列产品最终面向IPC（网络摄像机）、边缘计算盒子、车载终端、工业视觉检测等细分市场，尚需后续产品说明或客户案例来验证。

产业背景：边端AI芯片市场正处高速扩张期

本次芯片发布恰逢全球AI算力需求从云端向边缘侧加速迁移的关键窗口期。根据IDC发布的全球边缘计算支出指南预测，2025年全球边缘计算整体支出预计达到2280亿美元，到2028年这一数字有望攀升至3780亿美元，年复合增长率约为18%。其中，承载AI推理任务的边端侧芯片是增长最为迅速的子板块之一。诚恒微选择在此节点布局边端AISoC，符合产业从“中心化训练”向“分布式推理”演进的长期趋势。 不过，边端侧AISoC赛道目前已经拥挤——国际巨头如英伟达（Jetson系列）、高通（QCS系列）长期盘踞高端市场，国内厂商如地平线、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等也从不同价格带和性能层级切入。根据市场研究机构Omdia的估算，2025年全球边缘AI芯片（含SoC、NPU、GPU等）市场规模约为120亿美元，预计到2030年将扩大到约250亿美元。景嘉微携GPU领域的技术积累进入这一市场，能否在工具链生态、客户导入和量产良率上形成差异化竞争力，值得后续跟踪。 值得注意的行业背景是，国内边端AI芯片设计的供应链约束仍然存在。根据SEMI（国际半导体产业协会）2026年初发布的全球晶圆厂预测报告，中国大陆12英寸晶圆厂产能预计在2026年占全球总产能的约19%，但先进制程产能占比仍然偏低，多数成熟制程线聚焦于28纳米及以上节点。CH37系列如果采用成熟制程工艺，虽然有助于成本控制，但也可能在能效比和峰值算力上与采用先进制程的竞品存在差距；如果采用更先进的制程，则台积电、三星的海外代工路径存在不确定性，国内替代产能的演进节奏将成为关键变量。

产业影响：自主GPU厂商的“第二曲线”探索

景嘉微长期以国产图形处理芯片（GPU）为核心业务，主要面向军用显示与控制、信创计算机等市场。近年来，随着国产替代需求深化和AI应用爆发，公司在2025年财报中已明确将“AI算力”列为战略拓展方向。此次发布CH37系列可视为景嘉微构建“GPU+AI SoC”双轮驱动格局的一步棋。边端侧产品与云端GPU在架构设计、生态支持和客户结构上存在显著差别，这意味着诚恒微需要重建从开发工具到应用框架的软件栈与合作伙伴网络，其生态建设进度将直接影响产品落地速度，但具体生态合作进展暂缺可核验数据。 从市场格局看，本次发布可能对国产边缘AI芯片市场价格体系产生一定影响。目前国内边端AISoC市场出货量高度集中，根据CINNO Research 2025年发布的半导体市场监测报告，国内边缘AI芯片市场前五大供应商合计占据约67%的市场份额，其中瑞芯微在IPC SoC细分领域出货量领先。新进入者通常以性价比策略切入中低端市场，逐步向上渗透。CH37系列最终定价策略和客户认证周期尚未公布，其短期对市场集中度的影响可能有限，但若后续能依托景嘉微在信创产业链和军用市场的既有渠道实现快速放量，则可能改变部分垂直场景的竞争格局。 此外，从资本开支角度看，AI芯片设计公司通常需要在流片、IP授权和验证测试上投入大量资金。根据景嘉微2025年年报披露，公司全年研发投入占营业收入比例约为24%，但未能明确拆分诚恒微的独立研发预算。因此，CH37系列的商业化进程对母公司整体研发投入和资源分配的影响，仍有待进一步确认。值得关注的是，子公司独立运营模式有利于吸引外部融资和产业资本参与，未来若诚恒微启动独立融资或股权合作，将进一步验证该业务在资本市场的认可度。 总体而言，诚恒微CH37系列产品的发布标志着景嘉微在边缘AI领域迈出实质性一步，但该产品能否实现大规模商用，取决于性能实测、生态成熟度、量产能力及客户验证等多项尚未公开的细节。在边端AISoC市场需求持续上扬的大背景下，这一动作契合了产业趋势，也为国产芯片厂商在AI算力战场中开辟了新的观察样本。

数据参考

本次新闻已确认数据：

• 景嘉微子公司诚恒微于2026年8月14日发布CH37系列边端侧AISoC（来源：集微网，2026年8月）。 行业背景参考数据（非本次发布数据）：
• 全球边缘计算支出预计2025年约2280亿美元，2028年约3780亿美元，CAGR约18%（来源：IDC预测，2025年发布）。
• 全球边缘AI芯片市场规模2025年约120亿美元，预计2030年约250亿美元（来源：Omdia估算，2025年）。
• 中国大陆12英寸晶圆厂产能预计2026年占全球约19%（来源：SEMI全球晶圆厂预测报告，2026年初发布）。
• 国内边缘AI芯片市场前五大供应商合计市场份额约67%（来源：CINNO Research，2025年发布）。
• 景嘉微2025年研发投入占营业收入比例约24%（来源：景嘉微2025年年报；未拆分诚恒微独立数据）。 #AI芯片 #边缘计算 #景嘉微 #国产半导体