中芯国际高管预警：成熟制程扩产竞赛或超预期，行业供需平衡面临新考验

在晶圆代工行业持续聚焦先进制程突破的同时，关于成熟制程产能扩张的讨论近期再度升温。中芯国际联合首席执行官赵海军在一场公开活动中表示，各大厂商在硬件领域的投资力度已经超出了公司的预判。这一表态迅速引发市场对成熟制程领域供需格局的重新审视，也揭示了当前半导体产业在周期性调整与结构性机遇并存背景下的复杂态势。

成熟制程扩产潮：远超预期的硬件投资

赵海军的此番言论，核心指向了全球范围内对28纳米及以上制程产能的持续加码。他指出，行业内主要参与者（包括逻辑芯片代工厂和存储芯片制造商）的硬件投资规模，无论从设备采购量还是厂房建设速度来看，都展现出比此前行业预测更为激进的姿态。对于中芯国际自身而言，这种外部环境的快速变化，意味着其在成熟制程领域的市场竞争将面临更多变量。 从产业背景看，成熟制程的应用场景极为广泛，覆盖了电源管理芯片、图像传感器、射频器件以及部分车规级MCU等领域。尽管终端消费电子需求在2025年后逐步回暖，但新能源汽车、工业控制和物联网对芯片的增量需求，依然是驱动晶圆厂加大投入的核心动力。值得关注的是，这种大规模投资是否会引发2027年之后的产能过剩风险，目前尚无定论，但行业内的分歧正在加大。

供需博弈下的价格与稼动率挑战

硬件投资的超预期增长，直接带来的影响可能体现在成熟制程的产能利用率和代工价格上。根据SEMI在2025年底发布的全球晶圆厂预测报告，2026年全球将有超过10座新增12英寸晶圆厂进入量产爬坡阶段，其中相当一部分产能集中在成熟制程节点。行业历史数据显示，当晶圆厂集中释放产能时，代工价格通常面临3%至8%的年降幅压力，这一规律在2023至2024年的驱动芯片和CIS领域已有先例。 对于中芯国际来说，如何在扩产周期中维持健康的稼动率水平，是管理层必须面对的课题。赵海军在发言中也提到，公司会根据市场需求灵活调整资本开支节奏，但大厂的集体性投资行为已经改变了竞争环境的基线。第三方研究机构Counterpoint的数据显示，2025年第四季度，全球晶圆代工市场中成熟制程（28nm及以上）的份额约为68%，这一比例在2026年可能进一步上升，因为新增产能的绝大部分仍指向该区间。

产业影响与国内厂商的应对策略

此次“超预期”表态的背后，可能还隐含着对市场价格战风险的担忧。如果所有主要代工厂都按照当前节奏推进扩产，到2027年，全球成熟制程的等效月产能可能相比2025年增加约15%至20%。然而，终端需求的增速预计仅为8%至10%（依据WSTS对半导体整体市场的年均复合增长预测），供需缺口可能在一定时间段内被温和放大。当然，这一推演基于当前投资计划的顺利执行，未来仍存在设备交期延迟或需求超预期等变数。 对国内晶圆代工产业而言，这既是压力也是机遇。一方面，中芯国际、华虹半导体等厂商需要避免在低毛利产品上进行过度价格竞争；另一方面，本土设计公司对国产成熟制程的依赖度依然很高。根据中国半导体行业协会的数据，2025年国内芯片设计企业的晶圆采购总额中，境内代工厂占比首次超过40%。这意味着，即便全球供给增加，国内厂商依然拥有相对稳固的基本盘。赵海军此次的表态，或许也在提醒产业链上下游：硬件投资的竞赛已经开始，后续考验的将是各家在差异化工艺平台和客户粘性上的真功夫。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：中芯国际联合首席执行官赵海军公开表示，行业大厂的硬件投资规模超出公司预判。其余具体数字暂缺可核验数据。
• 行业背景参考数据：
• SEMI（2025年底报告）：预测2026年全球新增12英寸晶圆厂超10座，多数涉及成熟制程。
• Counterpoint（2026年一季度发布）：2025年第四季度全球成熟制程代工市场份额约68%。
• WSTS（2025年11月预测）：2025至2028年全球半导体市场年均复合增长率预计在8%至10%区间。
• 中国半导体行业协会（2025年度统计）：境内代工厂占国内设计企业晶圆采购总额比例首次超过40%。
• 基于公开投资案估算（非官方精确数据）：至2027年全球成熟制程等效月产能或较2025年增加15%至20%，但该数字仅为产业访谈综合判断，有待后续官方统计确认。 #半导体 #晶圆代工 #中芯国际 #成熟制程