聚辰股份上半年扣非净利下滑47.30%，DDR5 SPD芯片出货逆势增长

业绩承压背后：存储接口芯片的结构性分化

聚辰股份近日披露的2026年半年度报告显示，公司上半年扣非净利润同比下降47.30%。尽管整体盈利表现承压，但公告中明确提及mmDDR5 SPD等芯片出货量实现增长。这一“利润下滑、出货增长”的组合，反映出公司在产品结构与市场节奏上正经历阶段性调整。 从半导体行业周期看，2026年上半年存储产业链仍处于去库存与需求复苏交织的阶段。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2026年春季预测，全球半导体市场全年增速预计在11%左右，但存储芯片价格波动幅度显著大于逻辑芯片。聚辰股份作为SPD（串行检测）EEPROM细分领域的主要供应商，其业绩变化与内存模组厂商的备货节奏高度相关。DDR5内存模组渗透率提升带来的SPD配套需求，是公司出货量增长的直接驱动力；而利润下滑则可能受到产品价格竞争、研发投入增加或部分传统业务毛利率下行等因素影响，具体原因有待公司财报附注进一步披露。

DDR5渗透加速：SPD芯片的产业机遇与挑战

值得关注的是，聚辰股份在DDR5 SPD芯片上的出货增长，恰好踩中了服务器与PC内存升级的产业节点。据TrendForce集邦咨询2026年6月数据，DDR5在服务器DRAM领域的渗透率已超过60%，预计到2026年底将进一步提升至75%左右。每一条DDR5内存模组均需要配备一颗SPD Hub芯片（通常集成温度传感器），这意味着DDR5渗透率的每一次跃升，都为SPD供应商带来确定的增量需求。 然而，这一赛道并非没有竞争压力。国际厂商如Renesas（瑞萨）在SPD Hub市场长期占据主导份额，国内厂商则在EEPROM与SPD领域逐步突破。聚辰股份的mmDDR5 SPD产品出货增长，可能代表其在客户端验证和批量供货方面取得进展，但具体的市场份额变动、单颗芯片均价以及毛利率水平，在本次公告中并未给出量化数据。从行业规律看，新品导入初期往往伴随较高的流片与验证成本，这或许是公司上半年扣非净利润下滑的原因之一——该判断属于基于行业惯例的推测，有待后续财报验证。

存储产业链投资逻辑：关注周期底部与长期技术升级

从更宏观的视角审视，聚辰股份上半年的业绩表现，反映了当前中国存储产业链企业普遍面临的“短期阵痛、长期向好”局面。SEMI（国际半导体产业协会）2026年发布的全球晶圆厂预测报告指出，2026年全球存储相关资本开支预计同比增长8%至约980亿美元，其中HBM（高带宽内存）与DDR5相关产线扩建是主要驱动项。这意味着，尽管终端价格在部分季度仍有反复，但产能向先进制程与新一代接口标准倾斜的趋势不可逆转。 对于投资者而言，聚辰股份的案例提供了两个观察维度：其一，DDR5渗透率提升带来的配套芯片需求具有刚性，公司出货量增长印证了这一逻辑；其二，扣非净利大幅下滑表明，在国产替代进程中，企业的盈利质量仍受制于价格战、研发摊销与规模效应不足。结合Gartner 2025年四季度报告——全球存储控制器与接口芯片市场规模约为412亿美元，同比增长9.4%——可以认为，SPD芯片所在的市场空间依然广阔，但竞争烈度正在上升。 聚辰股份下半年能否通过DDR5产品放量带动毛利率修复，将取决于内存模组厂家的排产计划以及公司自身的成本控制能力。此外，AI服务器对高带宽内存模组的需求持续攀升，可能间接带动更高级别SPD芯片的需求，这一潜在传导效应值得市场密切跟踪。

数据参考

• 聚辰股份2026年半年度报告：上半年扣非净利润同比下降47.30%；mmDDR5 SPD等芯片出货量增长（本次新闻已确认数据）。
• WSTS 2026年春季预测：全球半导体市场2026年全年增速预计约11%（行业预测数据）。
• TrendForce集邦咨询2026年6月数据：DDR5在服务器DRAM领域渗透率超过60%，年底预计接近75%（行业研究数据）。
• SEMI 2026年全球晶圆厂预测报告：全球存储相关资本开支预计同比增长8%，约980亿美元（行业预测数据）。
• Gartner 2025年四季度报告：全球存储控制器与接口芯片市场规模约412亿美元，同比增长9.4%（历史市场数据）。 #存储芯片 #DDR5 #SPD #聚辰股份