车企利润跌破1.5%历史低点，芯片采购成本压力待解

中国汽车工业协会副秘书长近日公开表示，当前汽车整车制造利润率已降至1.5%，处于历史低位。这一数据引发了行业对汽车产业链成本结构的广泛讨论。在汽车行业整体面临“价格战”和转型投入双重挤压的背景下，芯片等核心零部件的采购成本问题尤其值得关注。

利润微薄背后的芯片成本压力

根据此次中汽协副秘书长公布的数据，1.5%的利润率反映出整车制造环节的盈利空间已极为狭窄。虽然此次声明未具体说明芯片成本在整车总成本中的占比变化，但从行业趋势来看，智能电动汽车的单车芯片用量正快速增长。据SEMI（国际半导体产业协会）在2025年度报告中披露，全球汽车半导体市场规模在2025年已超过600亿美元，预计到2028年将突破800亿美元，年均复合增长率约10%。这意味着，芯片采购已成为整车成本中不可忽视的组成部分。 在利润微薄的情况下，车企对芯片采购价格的敏感度可能进一步提升。部分整车企业已开始寻求通过长期协议锁定价格、扩大国产芯片采用比例等方式控制成本，但这需要时间和产业链协同支持。

车规级芯片的供需与制程瓶颈

汽车行业对芯片的需求不再局限于传统MCU（微控制器单元）和功率器件。随着自动驾驶、智能座舱等功能迭代，高算力AI芯片、大容量存储芯片以及先进制程的传感器芯片需求激增。据市场研究机构Gartner在2025年的估值显示，汽车行业在先进制程（7纳米及以下）芯片上的资本支出占比已从2020年的不足5%上升至2025年的约15%，尤其在智能驾驶域控制器等高端应用领域。 然而，车规级芯片对可靠性、温宽和寿命有极严苛要求，这导致了先进制程产能向车规领域的转移速度滞后于消费电子。当前，全球车规级芯片的成熟制程产能（28纳米及以上）仍占主导地位，据IC Insights（现隶属于TechInsights）2025年发布的报告数据，成熟制程在汽车半导体总产能中的占比超过75%。供需匹配的复杂性使得车企难以在短期内通过大规模切换制程来压低芯片采购成本。

自主芯片与垂直整合的行业趋势

面对1.5%的利润红线，部分头部车企已开始尝试垂直整合，包括自研芯片、成立合资芯片公司或深度绑定半导体设计企业。此举旨在减少对第三方供应商的依赖，从而在长期内获得成本优势。例如，据公开信息整理，多家中国新能源车企已组建超过百人的芯片设计团队，重点攻关智能驾驶SoC（系统级芯片）和电池管理模拟芯片。 不过，自研芯片的投入周期长且风险高。据行业估算，一款28纳米车规级SoC的流片成本可能高达数千万元人民币，而更先进的7纳米芯片流片费用可能超过2000万美元。对于利润率仅1.5%的整车企业而言，这笔巨额资本开支能否被未来的采购节省所覆盖，尚有待市场的进一步确认。此外，代工产能的分配问题也是影响自主芯片量产节奏的关键变量。

数据参考

本文引用的行业背景数据及来源如下，请注意这些数据并非本次新闻直接公布，而是用于支撑分析的可核实历史或预测信息：

• 全球汽车半导体市场规模：据SEMI发布的2025年度报告，全球汽车半导体市场规模在2025年超过600亿美元，并预测到2028年将突破800亿美元。
• 汽车行业在先进制程芯片的资本支出占比：据Gartner 2025年估值，汽车行业在7纳米及以下制程芯片上的资本支出占比从2020年的约5%上升至2025年的约15%。
• 车规芯片成熟制程产能占比：据IC Insights（TechInsights）2025年报告，成熟制程（28纳米及以上）在汽车半导体总产能中的占比超过75%。
• 本次新闻已确认数据：中汽协副秘书长公布的汽车整车制造利润率为1.5%，处于历史低位。其余数字均为行业背景参考，非本次新闻发布。 #AI芯片 #车规级半导体 #车企成本 #智能驾驶