展芯股份回应算力供电布局：先进封装赛道下的新变量

投资者问询聚焦算力供电，董秘回应业务布局

近日，展芯股份在投资者互动平台上的动态引发市场关注。据新浪财经报道，有投资者直接询问公司算力供电产品的具体进展，展芯股份董事会秘书随后就相关业务布局作出回应。尽管公告未披露具体的技术参数或量产时间表，但这一问询本身折射出资本市场对AI算力产业链上游供电环节的高度敏感。 从公开信息来看，展芯股份此次回应强调的是“业务布局”而非具体产品节点，这可能意味着公司正处于算力供电领域的技术储备或客户验证阶段。值得关注的是，先进封装技术（尤其是扇出型封装）正成为算力芯片供电方案的重要支撑，因为高密度集成需要更高效的电源管理模块，而传统封装方案在散热和电性能上已接近物理极限。展芯股份若在此方向持续投入，其后续进展有待进一步确认。

AI算力扩张催生供电需求，先进封装成关键底座

当前全球AI服务器出货量持续攀升，直接带动了高性能计算芯片及其配套供电模块的需求。根据IDC发布的2025年全球服务器市场追踪报告，AI服务器出货量在当年同比增长约45%，其中GPU加速服务器占新增算力部署的比重超过60%。这些高功耗芯片对供电架构提出了严苛要求——从传统的12V母线转向48V甚至更高电压的供电体系，同时需要在极小封装面积内实现高效率的电压转换。 扇出型封装技术在此背景下显得尤为重要。与传统基板封装相比，扇出型封装能够实现更短的互连距离和更低的寄生电感，这对于高频开关电源模块至关重要。行业研究机构Yole Group在2026年初的估算显示，全球扇出型封装市场规模将在2026年达到约32亿美元，2024至2028年的复合年增长率约为14%。展芯股份若将扇出型封装能力与算力供电产品结合，可能形成差异化的技术护城河，但具体专利布局和工艺节点尚未公开。

产业协同效应显现，但数据披露仍待完善

从产业链角度看，算力供电并非孤立环节。上游需要高性能氮化镓（GaN）或碳化硅（SiC）功率器件，中游依赖先进封装工艺实现多芯片异构集成，下游则需满足服务器厂商对能效比（PUE）的严格考核。SEMI在2025年末的行业统计中指出，当年全球半导体封装设备支出中，先进封装相关资本开支占比已提升至约37%，而这一比例在2020年仅为21%。展芯股份若能在供电模块中导入扇出型封装，有望降低整体热阻并提升电流承载能力。 不过，本次新闻中并未提供任何关于展芯股份产能、营收或研发投入的具体数字。根据其过往财报公开信息，该公司在功率半导体领域有多年积累，但算力供电业务的营收贡献占比暂缺可核验数据。投资者需警惕将行业趋势直接等同于个股业绩，公司层面的实际进展仍有待后续公告或定期报告披露。 从更宏观的视角看，AI芯片功耗的持续上升是一个确定性趋势。据英伟达公开技术白皮书，其旗舰GPU单卡功耗已从2020年的300W级别提升至2025年的1000W级别，近乎三倍的增长对供电架构提出根本性挑战。在这一背景下，扇出型封装与高效电源技术的融合可能成为下一个技术风口，展芯股份的布局方向符合产业逻辑，但执行层面仍需时间验证。

数据参考

• AI服务器出货量同比增长约45%（来源：IDC，2025年全球服务器市场追踪报告）
• GPU加速服务器占新增算力部署比重超60%（来源：IDC，2025年）
• 全球扇出型封装市场规模约32亿美元，2024-2028年复合年增长率约14%（来源：Yole Group，2026年初估算）
• 先进封装资本开支占半导体封装设备支出比例约37%，2020年为21%（来源：SEMI，2025年末统计）
• 旗舰GPU单卡功耗从300W级提升至1000W级（来源：英伟达技术白皮书，2020年对比2025年） #先进封装 #算力 #扇出型封装最新