碳化硅功率器件热度持续，爱仕特完成数亿元B轮融资布局双赛道

据证券之星报道，爱仕特已于近日完成数亿元B轮融资。该公司是碳化硅功率器件领域的重要参与者，本轮融资将用于加速其主营业务发展。值得关注的是，融资计划的表述中出现了“双轮驱动”关键词，即碳化硅功率器件与AI算力相关应用有望并列成为该公司中长期核心增长方向，相关战略细节仍有待进一步确认。

碳化硅市场进入加速期，资本关注度显著提升

碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在新能源汽车、光伏储能及工业电源领域具有显著性能优势。随着全球功率半导体市场从硅基器件向宽禁带材料迁移，近年来国内碳化硅产业链企业融资节奏明显加快。根据SEMI在2025年发布的报告预测，全球碳化硅器件市场规模预计将从2024年的约50亿美元增长至2030年的100亿美元以上，其中汽车电子和AI数据中心高效供电系统将成为两大核心驱动力量。 本次爱仕特B轮融资的确认信息中，融资规模为数亿元级别，但具体金额未公开，投资方构成及资金用途的技术细节也暂缺可核验数据。从行业趋势来看，碳化硅功率器件企业当前普遍将资金重点投入八英寸晶圆产线升级、车规级模块封装及高可靠性测试能力建设，爱仕特此次融资的具体产能规划同样有待官方进一步披露。 “双轮驱动”战略的提出，表明爱仕特可能正尝试将碳化硅功率器件与AI算力基础设施的能源管理需求进行整合。在AI算力爆发的背景下，数据中心供电架构正在从传统的硅基方案向碳化硅母线架构迁移，这一趋势在台积电、英伟达等供应链伙伴的公开动作中已有所体现。

AI算力供电架构升级，碳化硅器件迎来新应用场景

AI大模型训练和推理需求的高速增长，正在拉动数据中心单机柜功率密度持续攀升。高功率密度计算对供电效率、热管理及功率密度提出了严苛要求，而碳化硅MOSFET和肖特基二极管在高压高频场景下的开关损耗优势，恰好匹配AI服务器电源模块向更高效率、更小体积演进的方向。 据国际数据公司IDC在2026年发布的预测，全球AI服务器市场规模将从2025年的约700亿美元增长至2028年的1500亿美元，年复合增长率接近29%。而每一代AI服务器平台的电源拓扑中，功率器件的用量和价值占比均有明显上升趋势。碳化硅器件供应商瞄准这一窗口，加速推进产品在数据中心PSU、电池备份单元及智能总线供电环节中的应用测试。 该趋势对产业的具体影响在于，碳化硅器件企业的传统客户结构正在从汽车Tier1向云计算基础设施商延伸。爱仕特本轮融资所强调的“AI算力新机遇”，或许正是面向这一跨界融合方向。不过，该公司的具体产品路线图、客户认证进展以及AI相关营收占比，目前仍属于市场推测，需等待其后续公布的信息加以佐证。

估值与竞争格局：头部效应初现，规模化仍是关键

碳化硅功率器件行业具有典型的高研发投入、长认证周期和重资产特征，资本密集度极高。近三年获得B轮及以上融资的国内碳化硅企业数量超过十家，细分赛道已出现明显的头部分化趋势。与全球龙头公司如英飞凌、意法半导体相比，国内企业仍需解决衬底良率、工艺稳定性和车规级批量交付能力等环节的差距。 据TrendForce在2025年发布的统计，全球碳化硅功率器件市场中，汽车应用占据约65%的份额，但数据中心供电应用正在以每年超过40%的增速追赶，预计至2028年份额将提升至15%左右。这一数据侧面说明了爱仕特“双轮驱动”布局为何受到资本关注——它有望同时押注基本盘的高市占率和新兴应用的超额增长。 本次融资对行业竞争格局的影响，预计将体现为产能建设和客户导入速度的竞争。在有核验数据的融资规模下，爱仕特能否在既有客户认证基础上快速切入AI算力供应链，仍有待后续产品发布和市场验证。整体来看，碳化硅与AI算力的技术协同价值已经明确，但距离大规模落地仍需时间。

数据参考

• 全球碳化硅器件市场规模：2024年约50亿美元，2030年预计增长至100亿美元以上——SEMI，2025年报告（预测值）。
• 全球AI服务器市场规模：2025年约700亿美元，2028年预计达到1500亿美元——IDC，2026年预测（预测值）。
• 碳化硅功率器件各应用份额：汽车约65%，数据中心增速超过40%，2028年份额预计达15%——TrendForce，2025年统计与预测。
• 爱仕特B轮融资规模：数亿元人民币，具体金额尚未披露——证券之星报道，2026年8月（本次新闻已确认数据）。 #碳化硅 #AI算力 #功率器件 #半导体融资