菲菱科思澄清暂未推出CPO共封装交换机样机，高速互联赛道热度持续升温

公司回应与行业现状

菲菱科思近日在投资者互动平台或相关公开渠道作出明确表态：公司目前暂无CPO（共封装光学）共封装交换机样机。这一回应迅速引发市场关注，尤其是在当前AI算力基础设施加速迭代、光模块与高速连接技术成为资本市场热点的背景下，任何头部网络设备供应商在CPO领域的进展都可能牵动产业链预期。 需要特别指出的是，该表态仅确认了“菲菱科思暂无CPO共封装交换机样机”这一事实，并未涉及公司是否已开展相关技术预研、是否规划未来产品路线图，以及是否与其他光模块厂商存在合作等具体细节。从公开信息来看，该公司此前在网络设备制造领域拥有一定积累，但本次回应并未透露任何时间表或技术参数，相关后续规划有待公司进一步披露。

CPO技术演进与产业链竞争格局

CPO（Co-Packaged Optics）被视为下一代数据中心内部高速互联的关键技术方向之一，其核心思路是将光引擎与交换芯片进行共封装，以缩短电信号传输距离、降低功耗并提升带宽密度。与传统的可插拔光模块方案相比，CPO在降低延迟和系统级功耗方面具备潜在优势，尤其在AI大模型训练集群对交换机带宽需求指数级增长的当下，这一技术的产业化进程备受瞩目。 行业背景参考数据方面，根据市场研究机构LightCounting在2025年发布的预测，CPO技术对应的市场规模可能在2029年达到约30亿美元，而2024年至2029年间的复合年增长率预计超过60%。另据Dell‘Oro Group在2025年的统计，全球数据中心交换机市场在2024年的出货量约为1.2亿个端口，其中高速以太网端口（如400G及以上）的占比正在快速提升，预计到2027年该比例有望超过25%。这些数据均属于行业第三方预测或估算，并非菲菱科思本次公布的内容。 值得关注的是，当前全球主要云服务厂商和网络设备商均已在CPO领域展开布局。部分国际头部芯片厂商在2025年前后已发布支持共封装光学接口的交换芯片样品，而国内多家光模块龙头公司也在2026年上半年相继披露了CPO相关的合作或研发进展。菲菱科思作为网络设备代工与设计方案提供商，其“暂无样机”的表态可能意味着该公司在技术路线上仍处于观望或预研阶段，但这并不代表其在该领域的中长期布局能力受限。

产业影响与投资视角

从产业链分工来看，菲菱科思的定位更接近于交换机整机制造与系统集成环节，而非上游光引擎或核心交换芯片的设计方。因此，其暂无CPO样机这一事实，可能更多反映的是该公司当前产品组合的优先级，而非整个行业技术成熟度的直接指标。对于投资者而言，更关键的信息或许在于：下游算力需求是否正在加速倒逼交换机厂商将CPO从实验室推向量产。 投资者与产业观察者需要关注的潜在影响包括：第一，如果国内主流交换机ODM厂商均尚未落地CPO样机，那么该技术的实际商用时间表可能比部分市场预期更晚，相关上市公司的业绩兑现节奏有待进一步确认。第二，若部分竞争对手率先推出样机并通过客户验证，菲菱科思在中高端数据中心交换机市场的份额可能面临一定压力，但这一判断需要结合具体产品定位与客户结构进行分析。 需要强调的是，光模块与高速连接板块在2025年至2026年经历了显著的估值抬升。根据中商产业研究院在2026年初的整理，中国光模块市场规模在2025年预计达到约680亿元人民币，同比增长约25%。但市场情绪与产业实际进展之间往往存在时间差，菲菱科思本次澄清有助于部分投资者修正对“概念股”的过度乐观预期，同时也提醒市场关注技术落地验证的真实节奏。

数据参考

• 本次新闻已确认事实：菲菱科思暂无CPO共封装交换机样机（来源：新浪财经，发布时间2026年8月18日）。
• 行业参考数据1：LightCounting预测，CPO市场规模到2029年可能达到约30亿美元，2024-2029年复合年增长率预计超过60%（预测数据，来源：LightCounting，2025年）。
• 行业参考数据2：Dell’Oro Group统计，2024年全球数据中心交换机出货量约1.2亿个端口，预计到2027年400G及以上高速端口占比超过25%（来源：Dell‘Oro Group，2025年）。
• 行业参考数据3：中商产业研究院整理，2025年中国光模块市场规模预计约680亿元人民币，同比增长约25%（估算数据，来源：中商产业研究院，2026年）。
• 暂缺可核验数据：菲菱科思在CPO方向的具体研发投入、人员规模、专利数量及客户送样测试安排，均未在本次新闻中披露。 #AI #算力基础设施 #光模块 #网络设备