液冷数据中心需求升温，AI算力扩张带动电源散热产业链景气上行

市场动态与AI算力扩张的关联信号

今日早间，财联社发布综合早报，提及摊余成本法债基迎来新批额度、年内最贵新股将于周二上市，以及7月经济数据于当日下午出炉等多项市场信息。虽然这些话题分属资管、新股与宏观数据，但结合当前AI基础设施投资的持续升温，年内最贵新股的发行本身可能反映出资本市场对科技类资产的定价热情，尤其值得关注的是，若该新股属于半导体或算力硬件领域，其上市定价或将成为衡量产业资本预期的参考指标之一。不过，该新股的具体行业归属暂无可核验数据，有待进一步确认。 与此同时，7月经济数据的发布在今日下午成为市场焦点。若数据中反映的制造业投资、高技术产业增加值等分项表现强劲，可能进一步验证AI及数据中心相关资本开支的活跃度。从历史规律看，高新科技领域的固定资产投资增速通常在算力基础设施扩建周期中保持较高水平，但本次具体数据尚未公布，不应进行任何预判式解读。 在宏观数据与新股发行之外，AI算力扩张对底层硬件需求的拉动已成为产业界共识。冷板式液冷技术作为高功率密度数据中心的重要散热方案，其渗透率提升与AI服务器出货量增长密切相关。此次早报虽未直接提及液冷行业，但科技产业资讯的解读角度仍需结合当下算力基建的扩产周期进行分析。

冷板式液冷渗透率提升的技术与市场逻辑

随着AI训练与推理任务的复杂度持续攀升，单机柜功率密度正在快速上升。根据工业和信息化部发布的数据，2025年我国数据中心标准机架数量预计达到一定规模，而高功率密度机柜的占比提升直接带动散热技术从风冷向液冷演进。冷板式液冷因改造成本相对可控、兼容现有风冷基础设施等优势，当前阶段被视为过渡期主流方案。不过，具体到冷板式液冷在新建数据中心中的实际占比，目前暂缺可核验的精确统计数据，需等待权威机构后续披露。 从产业链角度看，液冷系统涉及快接头、CDU（冷量分配单元）、manifold（分歧管）及冷却液等多个环节，其核心零部件供应商多为传统热管理企业向数据中心领域的延伸。AI芯片功耗的持续上升是液冷需求增长的根本驱动力。以主流GPU产品为例，单芯片功耗已从数年前的数百瓦攀升至当前的一千瓦以上区间，整机功耗的跨越式提升使得传统风冷方案难以满足散热效率与能效比要求。这一趋势在公开的芯片设计白皮书和服务器厂商技术文档中均有体现，但具体到不同代际产品的精确功耗值，应以芯片厂商官方发布为准。 值得关注的是，冷板式液冷的大规模部署并非单纯的技术替换，而是涉及数据中心整体架构的重新设计。从供电系统到机房布局，从冷却水回路到智能运维，液冷方案对全链条的工程能力提出更高要求。因此，该技术的渗透速度不仅取决于AI算力需求的旺盛程度，也受制于标准体系的完善进度与产业链配套能力的成熟水平。

算力资本开支扩张下的投资参考坐标

AI算力扩张的最直接体现是云服务商与互联网巨头的资本开支计划。根据Synergy Research Group的统计，2025年全球主要超大规模数据中心运营商的资本支出总额已创下历史新高，其中大部分资金投向服务器、网络设备及数据中心物理基础设施。而根据IDC发布的预测数据，2026年全球AI服务器市场规模预计将从2024年的约数百亿美元增长至超过一千亿美元级别，年复合增长率保持在两位数水平。这些行业背景数据有助于理解液冷散热需求的中长期增长空间，但需明确其均为第三方机构的研究结果，并非本次新闻本身披露的信息。 从国内视角看，在“东数西算”工程与各地智算中心建设的共同推动下，国内数据中心绿色化改造与新建项目的能效要求持续收紧。政策层面对PUE（电能利用效率）的强制性约束，正使得液冷技术从可选项变为必选项。但政策的执行细则与不同地区的差异化管理方式，仍需以各地发改委及工信部门的具体文件为准，本报道不做进一步延伸。 回到今日早报的原始信息，摊余成本法债基获得新批额度可能反映机构资金对低波动固收产品的配置需求；最贵新股上市若获得市场追捧，或将在短期内提振科技板块风险偏好；而7月经济数据中的高技术产业分项，则可能为AI相关硬件投资的景气度提供宏观注脚。三项信息虽分属不同领域，但均可能在边际上与科技产业的流动性与景气度产生联动。投资者在参考这些信息时，应审慎区分“已确认的新闻事实”与“行业背景推测”，避免将市场情绪与产业基本面简单等价。

数据参考

以下为本篇资讯中引用的行业背景参考数据，请注意区分本次新闻已确认信息与第三方历史数据：

• Synergy Research Group：2025年全球主要超大规模数据中心运营商资本支出总额创历史新高（具体金额暂缺可核验数据，该机构按季度发布统计）。
• IDC预测：2026年全球AI服务器市场规模预计从2024年的数百亿美元增长至超千亿美元级别，年复合增长率保持两位数（预测数据，以IDC正式报告为准）。
• 工业和信息化部：2025年全国数据中心标准机架数量具一定规模，高功率密度机柜占比提升（具体数量暂缺精确公开数据）。
• 公开芯片设计资料：主流AI加速芯片单芯片功耗已进入千瓦以上区间（不同代际产品功耗差异较大，以芯片厂商官方数据为准）。
• 本次新闻已确认数据：摊余成本法债基获新批额度；年内最贵新股将于周二上市；7月经济数据当日下午发布；以上均来自财联社早报，具体额度、发行价及数据数值暂未披露。 #液冷 #AI算力 #电源散热 #电源散热与配套