德龙激光修订募资说明：碳化硅赛道再获资本聚焦

募资投向凸显第三代半导体布局

德龙激光（688170）近日发布了关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿），该公告通过中财网对外披露。此次修订稿的发布，可能意味着公司在融资用途的表述或规划细节上进行了调整，但具体变动内容暂缺可核验数据。从公告主题来看，德龙激光正试图将本次募资行为与科技创新领域进行更紧密的绑定，这一动作在当前的资本市场环境中具有明确的合规与战略双重指向。 结合公司主营业务分析，德龙激光长期深耕激光精细加工设备领域，其产品广泛应用于半导体、显示面板及脆性材料加工场景。值得关注的是，第三代半导体材料碳化硅（SiC）的切割、划片等工艺环节对激光设备的精度和稳定性要求极高，这可能是公司强调科技创新属性的核心产业逻辑。不过，本次修订稿是否新增了与碳化硅相关的具体产线或研发投入，有待进一步确认。

碳化硅产业升温，激光设备扮演关键角色

碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏逆变器和高压电网等领域的需求正快速释放。根据Yole Développement的预测数据，全球碳化硅功率器件市场规模有望从2023年的约20亿美元增长至2029年的100亿美元以上，年复合增长率超过30%。在这一产业扩张浪潮中，激光加工设备作为碳化硅衬底切割、切片和最终器件封装环节的核心工具，其技术迭代速度直接影响整个产业链的良率与成本结构。 当前碳化硅衬底加工主要采用激光隐形切割技术，相比传统金刚石砂轮切割，可显著降低材料损耗并提升芯片厚度均匀性。德龙激光在这一细分领域拥有一定的技术积累，其紫外激光器和超快激光器产品可能适用于碳化硅的精密加工环节。不过，本次募资是否具体投向此类设备的产能扩建或技术升级，公告原文未披露明确数字，相关细节需以公司最终提交的监管文件为准。

半导体设备国产化趋势下的资本运作逻辑

从更宏观的视角审视，德龙激光的募资修订动作发生在全球半导体设备国产化替代加速的大背景下。据SEMI（国际半导体产业协会）统计，2025年全球半导体设备销售额预计达到1090亿美元，其中中国大陆市场占比约三成，稳居全球最大设备消费市场。但高端激光加工设备领域仍由日本和欧洲企业主导，如DISCO和通快等，国产设备的市占率仍处于较低水平，这为德龙激光等本土企业提供了明确的成长空间。 德龙激光选择在此时间节点重申募资的科技创新属性，可能也是顺应科创板对“硬科技”企业的审核导向。根据公司2025年年度报告披露的数据，其研发投入占营业收入的比例维持在同行业中等偏上水平，但具体数值因未在本次新闻中提及而暂缺可核验数据。值得关注的是，若此次募资涉及的碳化硅激光设备项目能够顺利落地，公司或将在第三代半导体设备环节构建新的业绩增长曲线，这一判断仍属于基于产业趋势的合理推测。

数据参考

• 全球碳化硅功率器件市场规模：2023年约20亿美元，2029年预计超100亿美元，年复合增长率超30%，来源：Yole Développement，2024年预测数据。
• 2025年全球半导体设备销售额：预计1090亿美元，中国大陆占比约三成，来源：SEMI，2025年统计数据/预测。
• 本次新闻已确认信息：德龙激光于2026年8月18日发布募资投向科技创新领域的说明修订稿，具体金额及项目细节暂缺可核验数据。
• 公司研发投入比例：2025年年报有披露，但本次新闻未转载具体数值，暂不引用。 #激光设备 #第三代半导体 #碳化硅 #德龙激光