中金公司：AI算力需求推动服务器散热架构升级，液冷泵产业链或迎发展窗口

液冷泵成为AI服务器散热迭代的关键环节

随着人工智能算力需求持续攀升，高性能芯片的功耗密度同步抬升，传统风冷散热方案正逐步逼近物理极限。中金公司近日发布研报指出，AI算力迭代正驱动服务器散热架构从风冷向液冷加速演进，其中液冷泵作为液冷系统的核心动力部件，有望开启新的产业增长极。这一判断将散热产业链的关注度提升至新高度，尤其在AI服务器出货量快速增长的背景下，液冷泵的增量需求可能成为配套供应链中最具弹性的环节之一。 从技术路径看，液冷散热通过冷却液循环带走芯片热量，相较风冷具备更高的热传导效率和更低的能耗比。液冷泵作为驱动冷却液循环流动的核心部件，其可靠性、流量控制精度和能效表现直接决定整个散热系统的稳定性。根据行业公开信息，AI训练服务器单机功耗已从数百瓦级攀升至千瓦级甚至更高水平，这对散热系统的设计提出了全新要求，液冷方案的渗透率提升有望成为确定性较高的产业趋势。

数据中心能耗压力与液冷渗透率提升的产业逻辑

全球数据中心能耗问题日益突出，根据国际能源署（IEA）测算，2024年全球数据中心电力消耗约占全球总用电量的1.5%左右，而AI算力密集部署可能进一步推高这一比例。与此同时，业界普遍关注到，传统风冷方案在应对高密度算力场景时，其散热效率与能耗成本之间的平衡难度显著增加。液冷技术凭借更高的散热效率和更低的PUE（电源使用效率）表现，正逐步从局部试点走向规模化部署。 从产业链构成看，液冷系统涉及冷板、快接头、CDU（冷量分配单元）、液冷泵等多个环节。其中液冷泵的价值量和技术壁垒在价值链中占据重要位置。据行业研究机构TrendForce集邦咨询的公开报告估算，AI服务器液冷渗透率在2024年约为10%左右，这一比例可能在2025年提升至20%以上。若按此趋势推算，液冷泵作为核心部件的市场规模将随之同步扩张，但具体增长幅度有待后续产业链数据进一步验证。

AI芯片功耗与制程演进推动散热需求结构升级

AI算力的底层驱动力在于芯片性能的持续迭代。以GPU加速卡为例，英伟达等主要厂商的产品功耗已从早期的数百瓦提升至当前主流产品的千瓦级水平。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，2024年全球半导体市场规模约为6,260亿美元，其中数据中心用芯片占比持续提升。芯片功耗与制程工艺的演进密切相关，先进制程在提升晶体管密度的同时，也带来了单位面积功耗密度上升的挑战，这直接强化了高性能散热方案的刚需属性。 值得注意的是，液冷方案并非仅限于单一技术路线。当前产业界在冷板式液冷、浸没式液冷等不同技术方向上均有布局，不同方案对液冷泵的流量、扬程和可靠性要求存在差异。中金公司研报所指出的“新增长极”，可能更多指向液冷泵在AI服务器出货放量过程中的配套增量空间，以及技术升级带来的单品价值量提升。不过，液冷泵市场的具体规模测算、竞争格局演变以及毛利率水平，仍需等待更多产业链调研数据与公司财报进行交叉验证。

产业链投资机会与风险因素的审慎评估

从投资视角看，液冷泵产业链涉及的环节包括泵体制造、电机控制、密封技术以及系统集成等。国内部分泵类制造企业已在工业领域积累了相应技术能力，向服务器液冷泵方向的拓展可能具备一定的技术迁移基础。然而，AI服务器液冷泵对长期可靠性、无泄漏运行和精确流量控制的要求远高于一般工业泵类产品，这构成了一定的进入门槛。此外，液冷系统的标准化进程尚处早期，不同服务器厂商对液冷泵的规格需求差异较大，短期内或难以形成大规模标准化采购。 风险方面，液冷散热方案的成本仍高于传统风冷，且数据中心改造涉及存量设施兼容问题，实际渗透节奏可能慢于市场预期。同时，液冷泵的海外供应链已形成一定先发优势，国产厂商的验证导入周期可能需要1至2年甚至更长时间。综合来看，液冷泵产业链的投资机会值得关注，但相关公司的实际订单落地、收入贡献时点以及竞争格局演变，均有待后续披露的财务数据和产业调研信息加以确认。

数据参考

• 全球数据中心电力消耗约占全球总用电量的1.5%（国际能源署IEA，2024年测算值）。
• 2024年全球半导体市场规模约为6,260亿美元（WSTS，2024年数据）。
• AI服务器液冷渗透率2024年约为10%，2025年可能提升至20%以上（TrendForce集邦咨询公开报告，估算及预测值）。
• 本研究报告未提供中金公司对液冷泵市场规模的精确量化预测，相关市场空间估算暂缺可核验数据。
• 本次新闻已确认信息仅包括：中金公司发布研报，指出AI算力迭代驱动服务器液冷泵开启新增长极（证券之星，2026年8月20日）。 #AI算力 #液冷散热 #服务器供应链 #中金研报