SK海力士发布CPO技术路线图：面向AI时代的存储带宽新解

从存储龙头到互连技术引领者

SK海力士近期在国际学术期刊《自然·电子学》上发表了一篇关于共封装光学（CPO）技术的路线图文章，明确提出未来单节点带宽将超过100Tb/s的目标。这一动作引发业界广泛关注，因为它标志着这家以HBM（高带宽存储器）闻名的存储巨头，正将技术视野从存储芯片本身扩展到数据互连层面。 作为全球HBM市场的主要供应方，SK海力士在AI算力浪潮中已占据关键位置。根据公司财报及行业分析机构TrendForce的数据，SK海力士在2025年HBM市场的份额稳定在50%以上，其HBM3E产品已成为多家AI芯片厂商的主流选择。此次CPO技术路线的发布，可能意味着该公司正试图将存储领域的优势延伸至更广泛的系统级互连方案，以应对AI计算对数据传输效率提出的新挑战。

AI内存瓶颈倒逼技术路径升级

当前AI加速器的计算能力增长迅猛，但对内存带宽的依赖同样急剧上升。传统上，芯片与内存之间的数据通过电信号传输，其能效和速率在逼近物理极限时面临显著瓶颈。CPO技术通过将光学组件与计算芯片封装在同一基板或同一先进封装体内，有望大幅缩短数据传输路径、降低功耗并提升带宽密度，因此被视为后摩尔时代解决“内存墙”问题的关键路径之一。 SK海力士在论文中提出的100Tb/s单节点带宽目标，若与当前主流HBM接口速率进行对比，其指向性值得关注。据行业公开资料，2025年发布的HBM4标准单封装带宽预计在3Tb/s以上，而更高速率的HBM4E尚处于研发阶段。100Tb/s的目标显然并非依赖单一HBM通道可实现，更多需要借助CPO技术实现多芯片、多节点间的高速互连。这可能指向一种全新的存储系统架构——光学互连不仅服务于芯片与内存之间，还可能渗透至存储集群内部的交换机与扩展链路。

存储产业竞争格局或迎来新变量

该技术路线图的发表时机耐人寻味。当前全球存储市场正处于AI驱动的上行周期，据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2026年春季预测，全球半导体市场规模将首次突破7000亿美元，其中存储芯片贡献约三成。与此同时，行业竞争焦点正从单纯的容量比拼转向“容量+带宽+能效”的综合角力。 SK海力士选择在顶级学术期刊发表CPO技术路线，而非仅通过产业会议或白皮书发布，可能意在建立技术话语权与标准影响力。与之呼应的是，行业竞争对手也在同步布局。据公开信息，三星电子于2025年底设立了专门的“AI Infra”部门来统筹HBM、CXL及光互连产品线；美光科技则在2026年初宣布其HBM4产品已进入客户验证阶段。在此背景下，SK海力士此次发文或可视为其在标准制定层面的一次前瞻卡位。 不过，从论文发布到产品商业化仍有相当距离。CPO涉及激光器、硅光引擎、封装基板、光纤耦合等多环节协同，产业链成熟度目前仍然有限。据Yole Group评估，2025年全球CPO市场规模约为2.3亿美元，预计到2030年可增长至约45亿美元，复合年均增长率超过60%，但这一预测高度依赖于技术良率与成本下降速度。SK海力士提出的100Tb/s目标最终能否实现、何时落地为量产产品，有待后续技术与产业验证。

数据参考

• 已确认新闻数据：SK海力士于《自然·电子学》发表CPO技术路线图文章；提出单节点带宽超过100Tb/s的目标；发布时间为2026年8月。
• 行业背景参考数据：
• SK海力士HBM市场份额约50%以上（TrendForce，2025年）。
• 2025年HBM4标准单封装带宽预计在3Tb/s以上（行业公开技术资料，2025年）。
• 2026年全球半导体市场规模将首次突破7000亿美元（WSTS春季预测，2026年）。
• 2025年全球CPO市场规模约2.3亿美元，预计2030年达约45亿美元（Yole Group评估，2025年）。 #SK海力士 #CPO #HBM #存储与HBM