兆龙互连高速有源铜缆进入批量供货阶段，112Gb/s速率布局AI算力互联

高速铜缆从“备选”走向“标配”？

2026年8月21日，兆龙互连对外披露了其高速有源铜缆（ACC）的最新进展。据观点网消息，该公司当前已实现112Gb/s速率高速有源铜缆的批量供货。这一速率在高速互连领域属于关键节点，与400G及800G数据中心内部短距互联需求直接挂钩。 在AI集群训练中，GPU服务器之间的数据交换量呈指数级增长。高速铜缆凭借低功耗、低成本和高可靠性，在机柜内和机柜间的短距离传输场景中，正从早期的争议性方案转变为越来越多系统集成商的优先选择。兆龙互连此次披露，表明国产供应链在高速互连材料与制造工艺上迈出了实质性一步。 不过，需要明确的是，本次新闻已确认的事实仅为“112Gb/s速率产品已批量供货”这一状态。关于该产品的具体客户名单、月出货量以及营收贡献比例，目前尚无权威披露，有待公司后续财报或公告进一步确认。

从光模块到铜缆：AI算力集群的互连“第二曲线”

当前AI算力集群的规模化部署，正推动高速互连市场出现结构性变化。根据市场研究机构LightCounting（2025年发布的数据），2025年预计有源铜缆（AEC/ACC）市场规模将首次突破10亿美元，且年增速保持在25%以上。这一细分市场的崛起，与GPU集群从万卡向十万卡规模迈进的时间节点高度吻合。 光模块在长距离、高密度场景中优势明显，但在服务器机柜内部的背板连接与相邻机柜之间的Top-of-Rack交换场景中，铜缆在功耗和成本上的优势更受关注。行业参考数据显示，目前在机柜内约3米内的互连场景中，高速铜缆的成本通常仅为同速率光模块的三分之一至四分之一，功耗则低30%至50%（上述区间数据来自对2025至2026年市场公开报价及设计方案的比较，具体数值因配置不同而有差异，需注意此为行业参考，并非兆龙互连本次披露内容）。 兆龙互连此次将112Gb/s产品推进到量产阶段，意味着国内厂商在高速铜缆的核心——信号完整性处理和线缆精密制造环节，具备了与海外头部供应商竞争的基础能力。这一进展同时也对上游芯片产生牵引：高速有源铜缆内部需要集成DSP（数字信号处理器）或CDR（时钟数据恢复）芯片，这为国产高速接口IP和模拟前端芯片提供了新的验证平台。

产业链协同效应明显，国产替代进入深水区

从产业链角度看，高速有源铜缆的大规模制造横跨材料科学、精密制造与半导体封装三大领域。线缆的衰减控制、屏蔽设计与连接器端子的加工精度，直接决定了信号在112Gb/s速率下的完整性。根据SEMI在2025年度报告中给出的估算，未来三年全球数据中心资本开支中将有约8%至10%投向高速互连相关硬件（含铜缆、光模块及连接器），总额可能超过300亿美元/年的规模。 在此背景下，国产高速铜缆的批量落地具备多重催化意义。首先，它降低了国内AI算力中心建设中对进口互连组件的依赖度。其次，铜缆方案的普及可能部分对冲光模块在短距场景的替代压力，促使光模块厂商向更长距离或更高密度端口迭代。最后，高速铜缆的制造工艺积累，将反哺工控、车载以太网等长尾互连市场。 值得关注的是，当前高速铜缆方案在112Gb/s速率的系统级散热和信号串扰控制上仍面临工程挑战。行业普遍认为，224Gb/s速率的产品是下一代技术高地，其研发难度将呈指数级上升。兆龙互连是否已在224Gb/s方向进行技术储备，本次新闻中未涉及，有待进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：兆龙互连已实现112Gb/s高速有源铜缆批量供货（来源：观点网，2026年8月）。
• 行业背景参考数据：LightCounting（2025年）估算，2025年有源铜缆市场首次突破10亿美元，年增速约25%。
• 行业背景参考数据：SEMI（2025年年度报告）估算，未来三年全球数据中心资本开支中约8%至10%投向高速互连硬件，年规模可能超过300亿美元。
• 行业背景参考数据：基于2025至2026年公开市场方案比较，机柜内短距铜缆成本约为同速率光模块的四分之一至三分之一，功耗低30%至50%（非兆龙互连披露数据）。
• 暂缺可核验数据：兆龙互连112Gb/s产品的具体营收贡献、客户名单及224Gb/s研发进度，暂无公开可用数据。 #AI #半导体 #高速铜缆 #算力互联