先进封装 2026-08-22 22:31

半导体转型风向标：先进封装技术自主化进程加速

政策信号与产业方向一则来自马来西亚证券交易平台 KLSE Screener 的消息显示，该国科创部门正在加速推动半导体产业转型，核心方向直指先进封装技术的自主化。

政策信号与产业方向

一则来自马来西亚证券交易平台 KLSE Screener 的消息显示，该国科创部门正在加速推动半导体产业转型，核心方向直指先进封装技术的自主化。这一信号在 2026 年 8 月下旬浮出水面，尽管具体政策细节和配套资金尚未披露，但其指向性十分明确：在全球芯片竞争从制程微缩转向封装集成的关键节点，产业政策正寻求在价值链高端环节建立本土能力。值得关注的是，先进封装并非替代前道制程，而是在芯片设计与制造之间架起新的性能桥梁。当前，台积电的 CoWoS 封装、英特尔 Foveros 方案以及三星 X-Cube 技术已将该领域推至竞争前沿。科创部此次明确“自主”目标，可能意味着其关注的不只是引进设备或代工服务，而是从工艺研发到量产能力的完整链条布局。不过，具体的技术路线选择、产能规划以及是否涉及与现有国际厂商的合作，仍有待进一步确认。

先进封装的产业坐标与市场潜力

从产业背景看，先进封装已成为后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。公开行业数据表明，全球先进封装市场规模在 2023 年约为 440 亿美元，而 Yole Group 预测该市场将在 2028 年增长至 786 亿美元，复合年增长率约 10.6%。这一增速显著高于传统封装市场，背后驱动力主要来自人工智能加速器、高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）的爆发式需求。值得对比的是，传统封装市场同期增速仅为个位数，先进封装在整个封装产业中的占比正从 2023 年的大约 45% 向 2028 年的 55% 以上攀升。科创部此次转型动作，大概率是对这一结构性趋势的主动回应。尤其需要指出，AI 芯片的算力密度要求已使得 2.5D/3D 封装、扇出型封装（Fan-Out）等工艺成为不可或缺的产能瓶颈，SEMI 在 2024 年的全球半导体设备市场报告中亦强调，先进封装设备支出增速远超整体设备市场。

自主化的挑战与可能性

实现先进封装技术自主，首要难题在于设备与材料的本土配套。目前，先进封装产线中的关键设备如混合键合机、临时键合/解键合设备、高精度光刻机（用于 RDL 层）以及电镀设备，仍高度依赖日本、欧洲和美国供应商。据 SEMI 统计，2024 年全球半导体封装设备市场规模约 74 亿美元，其中先进封装相关设备占比超过六成，但该领域的国产化率在多数新兴市场仍处于较低水平。科创部若能推动政策引导下的设备验证与工艺开发联动，可能吸引更多资本进入这一细分赛道。此外，人才储备和知识产权布局也是自主化绕不开的议题。目前全球先进封装专利主要集中于台积电、三星、英特尔以及头部设备商手中，本土企业从导入到量产通常需要经历 2 至 3 个工艺迭代周期。这些挑战意味着，政策落地效果需要在未来的产能爬坡和客户验证中观察，短期难以用单一指标衡量。

数据参考

以下为本文引用的已确认行业背景数据，均来自公开机构报告，非本次新闻发布内容：

全球先进封装市场规模：2023 年约 440 亿美元，Yole Group 数据，预测 2028 年达 786 亿美元，CAGR 约 10.6%（预测）。
先进封装占整体封装市场比例：2023 年约 45%，预计 2028 年超 55%，Yole Group 估算。
全球封装设备市场规模：2024 年约 74 亿美元，先进封装设备占比超六成，SEMI 2024 年报告。
本次新闻已确认信息：科创部正推动半导体转型，方向瞄准先进封装技术自主，具体政策细节、资金规模及时间表暂缺可核验数据。