上半年算力硬件进出口增长超五成，信息科技 ETF 受市场关注

进出口数据折射算力供应链景气

新浪财经报道，2026 年上半年我国算力硬件进出口总额同比增长 56.6%，这一增速显示出上游算力供应链在国产替代和全球需求双重驱动下的旺盛活力。消息发布同日，规模最大的港股通信息技术 ETF——华宝基金旗下 159131 产品录得天量成交并收涨 1.43%。尽管具体交易金额、成交量等细项暂缺可核验数据，但“天量”一词暗示当日资金参与度显著高于近期均值。 从产业层面看，56.6% 的进出口增幅可能主要源于 AI 模型训练与推理需求持续扩张，带动 GPU、AI 加速芯片及相关模组的海关报关量攀升。值得关注的是，这一数据同时覆盖进口与出口两端，若出口端增速同样可观，则表明国内算力硬件企业正加速向全球产业链输出产品，对国内先进封装和测试环节形成间接利好。

先进封装：算力硬件突破的关键支撑

算力硬件进出口大幅增长背后，先进封装技术扮演着不可或缺的角色。以台积电 CoWoS、英特尔 EMIB 为代表的 2.5D/3D 封装方案，已经成为高性能计算芯片的主流选择。据 SEMI 年度报告估算，2025 年全球先进封装市场规模已超过 450 亿美元，预计到 2027 年将突破 600 亿美元，年复合增长率在 10% 以上。国内封测龙头如长电科技、通富微电等近年来持续加码先进封装产能建设，部分产线已实现批量出货。 这一趋势与本次新闻中算力硬件进出口数据的关联性值得进一步观察。若国内封装企业成功承接部分海外算力芯片的封装订单，将直接带动相关设备和材料进口量上升；反之，若出口增长主要来自模组或整机成品，则封装环节的受益程度需要结合后续海关细分品类数据来确认。

AI 与芯片产业：供需格局的持续演变

当前全球 AI 芯片市场仍由 NVIDIA、AMD 等主导，但国产算力芯片正通过加速追赶逐步扩大市场份额。据 IDC 2025 年度报告预测，中国 AI 芯片市场规模在 2026 年有望达到 180 亿美元，其中云端训练芯片与边缘推理芯片需求占比约为 6:4。算力硬件进出口的强劲增长，很可能反映了国产芯片出货量提升与海外芯片进口补库并存的双重状态。 值得注意的背景信息是，算力芯片的制造和封装环节正面临诸多不确定性，包括先进制程产能紧张、HBM（高带宽内存）供应限制以及地缘政策对高端设备的出口管制。这些因素可能推高算力硬件的单位价值，从而部分解释 56.6% 的同比增幅——该数字既包含实物量增长，也包含平均单价上涨的贡献。后续需关注海关总署公布的细分品类货值数据，以准确判断增长的结构性驱动因素。

资本市场反应：ETF 成交放量的产业信号

华宝基金旗下港股通信息技术 ETF（159131）在消息发布当日收涨 1.43% 且成交放量，说明资金对算力产业链主题的关注度正在提升。该 ETF 作为目前同类产品中规模最大的港股通信息技术基金，底层持仓覆盖了腾讯、小米、中芯国际等港股科技龙头，以及部分港股上市的半导体设计、封装与设备企业。其成交量放大可能意味着投资者预期下半年算力资本开支将继续提速。 不过，ETF 短期量价变化受市场情绪、资金轮动等多重因素影响，不能简单与基本面增长画等号。华宝基金所管理的该 ETF 具体规模金额、最新基金份额等数据暂缺可核验来源，投资者应以基金管理人披露的正式公告为准。

数据参考

• 2026 年上半年我国算力硬件进出口同比增长 56.6%，数据来源于新浪财经报道（2026 年 7 月 15 日）。
• 规模最大港股通信息技术 ETF 华宝（159131）当日收涨 1.43% 并录得天量成交，信息来源于新浪财经报道（2026 年 7 月 15 日）。
• 2025 年全球先进封装市场规模超过 450 亿美元，预计到 2027 年突破 600 亿美元，年复合增长率超 10%，数据来源于 SEMI 年度报告（2025 年）。
• 2026 年中国 AI 芯片市场规模有望达到约 180 亿美元，云端与边缘推理芯片需求占比约 6:4，数据来源于 IDC 预测报告（2025 年）。
• 部分国内封测头部企业近年持续建设先进封装产能，相关产线已实现批量出货，此信息基于公开财报及行业研报的综合判断，具体产线利用率与营收贡献暂缺可核验数据。 #AI #先进封装 #算力硬件 #算力