广闳科服务器业务占比升至47%,散热与备电需求成新增长点
服务器业务占比跃升,产品结构持续优化 电源管理芯片设计业者广闳科近期对外披露,其服务器相关应用在整体营收中的占比已提升至47%。
服务器业务占比跃升,产品结构持续优化
电源管理芯片设计业者广闳科近期对外披露,其服务器相关应用在整体营收中的占比已提升至47%。这一数字较此前水平出现显著攀升,表明该公司在数据中心与云端运算供应链中的渗透率正在快速加深。根据DIGITIMES的报道,此次占比提升主要受益于服务器散热风扇与备援电池(BBU)两大应用场景的订单放量。 值得关注的是,广闳科产品结构的这一变化并非孤立事件。在全球AI服务器出货量持续走高的背景下,电源管理芯片作为服务器主板、风扇模组与备电系统的核心元器件,其需求弹性往往滞后于整机出货但幅度更大。业内人士指出,广闳科此次占比突破四成,可能标志着其已从消费性电子电源供应商,逐步转型为以数据中心为核心客户的利基型芯片厂商。不过,具体季度营收金额与同比增幅暂缺可核验数据,有待公司后续财报进一步确认。
散热风扇与BBU双轮驱动,产业链连锁效应显现
服务器散热风扇与备援电池系统(BBU)是本次广闳科业务增长的两大支柱。随着AI加速卡功耗持续攀升,传统风冷散热方案正面临效率瓶颈,高转速、低功耗的服务器风扇因此成为设计重点,其对驱动芯片与电源管理IC的规格要求也同步提高。与此同时,BBU作为保障数据中心供电连续性的关键部件,在机架级整机柜(Rack-level)设计中逐渐成为标配,带动了相关电源管理芯片的单机用量提升。 从产业链传导逻辑看,广闳科的增长信号可能对上游晶圆代工与封测环节产生间接拉动。电源管理芯片多采用成熟制程(如0.18微米至0.11微米)生产,虽不涉及先进制程竞赛,但需求量的增加仍会占用8英寸晶圆厂部分产能。根据SEMI发布的2025年度全球晶圆厂预测报告,全球8英寸晶圆厂产能预计在2026年增长约8%,其中电源管理芯片与传感器是主要驱动力之一。这一背景数据为理解广闳科业务扩张的行业基础提供了参考。
产业背景与竞争格局:AI算力扩张下的结构性机遇
广闳科服务器业务占比的跃升,本质上映射出AI基础设施建设进入深水区后的产业变迁。据IDC于2025年底发布的全球服务器市场追踪报告,2025年全球服务器出货量中AI服务器占比已超过25%,预计2026年将进一步逼近30%。AI服务器不仅对GPU、HBM等主芯片需求旺盛,其供电架构(从48V母线到POL转换)、散热方案(从3D VC到液冷辅助)的复杂度也远高于传统服务器,这为深耕电源管理细分赛道的厂商提供了结构性增长窗口。 另一方面,全球电源管理芯片市场整体呈现量增价稳的态势。根据市场研究机构Omdia的估算,2025年全球电源管理芯片市场规模约为460亿美元,预计2026年将增长至490亿美元上下,年增幅约6%。在这一大盘中,服务器与数据中心应用是增速最快的子领域之一。广闳科若能维持当前47%的服务器占比,并持续拓宽产品线至液冷散热控制、智能备电管理等新场景,其增长韧性值得持续跟踪。但需审慎看待的是,目前尚无公开数据表明广闳科在服务器电源管理芯片领域的市占率排名,其竞争地位有待进一步确认。
数据参考
- 广闳科服务器应用营收占比达47%(新闻已确认数据,来源:DIGITIMES,2026年8月)。
- 全球8英寸晶圆厂产能预计2026年增长约8%(行业背景参考,来源:SEMI全球晶圆厂预测报告,2025年发布)。
- 2025年全球服务器出货量中AI服务器占比超过25%,2026年预计接近30%(行业背景参考,来源:IDC全球服务器市场追踪报告,2025年底发布)。
- 2025年全球电源管理芯片市场规模约460亿美元,2026年预计约490亿美元(行业背景参考,来源:Omdia估算,2025年发布)。 #广闳科 #服务器电源 #数据中心 #AI算力