高盛展望：未来十年中国先进制程芯片供需缺口有望大幅收窄

供需缺口显著改善的信号

国际投行高盛近期发布的一份研究报告指出，未来10年中国在先进制程芯片领域的供需缺口预计将从当前水平收窄至34%。该报告经由财新报道后引发行业关注，其核心结论在于：尽管外部限制持续存在，但中国半导体产业链在成熟制程积累和先进封装等环节的突破，可能正在推动国产替代进程进入实质性提速阶段。 这一预测与此前市场普遍认为“中国先进制程将长期受制于人”的悲观预期形成明显对比。所谓“供需缺口”，通常指国内芯片设计企业需求与本土代工实际产能之间的差额。34%的预测意味着，到2036年前后，中国仍有大约三分之一的先进制程需求需要依赖非本土渠道解决，但相较于当前接近完全依赖进口的局面，这一变化可能标志着产业自主化迈过关键转折点。 需要特别说明的是，本次新闻中确认的已披露信息仅为“高盛预测未来10年（即至2036年）中国先进制程芯片供需缺口将缩至34%”这一结论，报告中具体的计算方法、基数年份及细分市场拆分等细节暂缺可核验数据。行业普遍关注的是，该预测是否已将地缘政治风险、设备进口限制及技术迭代速度等因素充分纳入模型。

国产替代进程的深层驱动因素

先进制程通常指采用7纳米及以下工艺节点的芯片制造技术，广泛应用于AI加速器、高端智能手机主控及高性能计算领域。从产业背景看，中国半导体行业近五年的投资强度显著提升。行业参考数据显示，SEMI（国际半导体产业协会）曾在2024年报告中估算，中国大陆2023年半导体设备采购额约占全球设备市场的三成左右，这为后续产能扩张提供了基础。 与此同时，国产设备与材料的验证导入正在加速。尽管光刻机等核心环节仍受限制，但刻蚀、薄膜沉积、离子注入等环节的国产化率在过去数年间持续爬升。多家本土设备厂商在2024年至2025年的财报电话会中披露，其产品已进入国内主流晶圆厂产线进行批量验证。这些微观层面的进展，可能正是高盛敢于给出收窄预测的底层依据之一。 不过，先进制程的追赶并非仅靠设备替代即可完成。良率提升、IP生态构建、EDA工具链适配以及高端人才储备都是制约因素。Gartner在2025年的一份技术成熟度曲线报告中曾指出，中国先进制程整体处于“爬坡期”，预计在2027年前后可能实现有限规模的量产突破，但该预测同样存在较大的不确定性。因此，34%的缺口数字在乐观情形下可能进一步收窄，而悲观情形下则可能出现反复。

AI算力需求与产业格局的连锁影响

值得关注的是，先进制程芯片的最大增量需求正来自AI算力基础设施。IDC（国际数据公司）2025年发布的中国AI服务器市场跟踪报告显示，当年中国AI服务器出货量增速保持在两位数，带动了对高性能GPU、AI加速芯片及HBM存储的强劲需求。这一结构性增长使得先进制程的供需平衡更加敏感。 若高盛预测成真，未来10年国内先进制程供给能力将显著增强，可能带来三重直接影响：其一，国产AI芯片设计企业将拥有更可靠的流片渠道，降低对单一境外代工厂的依赖，从而支撑本土大模型训练与推理的算力底座；其二，晶圆代工环节的竞争格局可能发生变化，具备先进封装能力的厂商有望获得更高议价权；其三，设备与材料国产化率的提升将进一步传导至上游，形成正向循环。 但同时也应看到风险。先进制程产线的运营成本极高，若下游需求波动或良率不及预期，产能利用率不足可能拖累企业盈利能力。此外，国际出口管制政策存在动态调整的可能，非市场因素仍可能在关键节点改变产业演进路径。对此，业内人士普遍认为，高盛报告更多是提供了一个中长期参照坐标，而非短期操作指引。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：高盛预测“未来10年中国先进制程芯片供需缺口缩至34%”，发布时间为2026年8月25日，来源：财新。
• 行业背景参考数据：SEMI在2024年估算中国大陆2023年全球半导体设备采购额占比约30%区间，用于说明设备投资强度，非本次报告数据。
• 行业背景参考数据：Gartner在2025年技术成熟度曲线报告中，将中国先进制程发展定位为“爬坡期”，并提及2027年可能出现有限规模量产，属第三方机构预测。
• 行业背景参考数据：IDC在2025年中国AI服务器市场跟踪报告中披露，当年AI服务器出货量保持两位数增速，用于佐证需求侧背景，非本次报告数据。
• 其他具体如单一设备国产化率、晶圆厂产能良率、企业市场份额等精确数值，暂缺可核验的公开来源，本文不予以引用。 #AI #半导体 #国产替代 #国产替代与本土化