存储器合约价持续上涨，2027年或占CSP资本支出近七成

合约价飙升背后的供需逻辑

近期存储器市场释放出强烈的价格上行信号。据新浪财经援引的行业资讯显示，存储器合约价格已出现显著攀升，这一趋势正在重塑大型云端服务提供商（CSP）的资本支出结构。报道预计，到2027年，存储器支出占CSP主要支出（即服务器与数据中心相关硬件采购）的比重将达到68%。这一比例若成真，意味着存储器将成为云厂商成本结构中无可争议的第一大项，其影响力甚至可能超过中央处理器（CPU）与网络设备。 从供需基本面观察，此轮合约价上涨可能源于多重因素的叠加。一方面，生成式人工智能（AI）与大语言模型训练对高带宽存储器（HBM）及大容量DRAM的需求持续旺盛，导致标准型DRAM产能被进一步挤压。另一方面，主要存储器原厂在经历此前数轮周期低谷后，对新增晶圆产能的扩张持谨慎态度，供给端的弹性受限。行业研究机构TrendForce集邦咨询的数据显示，2025年第一季度DRAM合约价曾出现环比双位数涨幅，而当前涨势是否延续至下半年乃至2027年，仍有待后续季度合约价的进一步确认。 值得关注的是，与消费电子应用的温和回暖不同，AI服务器对存储器的消耗呈现指数级增长。一台AI训练服务器搭载的DRAM容量通常是传统服务器的6至8倍，这部分增量需求正在改变存储器市场的长期供需曲线。然而，68%这一比重是基于何种统计口径、包含哪些具体硬件类别，新闻标题中并未详细说明，其计算方法与覆盖范围有待进一步确认。

对AI算力与半导体产业链的传导效应

存储器合约价飙升的直接影响，将沿着服务器产业链逐级传导。对于英伟达、AMD等AI芯片平台而言，HBM作为其加速卡的核心配套组件，采购成本占比本已不低。若HBM合约价同步走高，AI加速卡的整机物料成本（BOM）可能进一步抬升，进而影响云厂商的算力部署节奏与定价策略。 从全球半导体行业协会（SEMI）发布的年度预测来看，2025年全球半导体设备销售额预计将突破1100亿美元，其中存储器相关的资本开支占据重要份额。三星、SK海力士与美光三大原厂在HBM领域的扩产竞赛，正推动先进封装与测试设备的采购热潮。但值得注意的是，这些产能投资转化为实际出货量通常需要18至24个月，因此短期内存储器供应偏紧的格局可能难以迅速缓解。 对于CSP而言，存储器支出占比的急剧上升，可能倒逼其在系统架构层面进行创新。例如，部分云厂商已开始探索将部分冷数据存储迁移至QLC企业级固态硬盘（SSD），以降低对DRAM的依赖；同时，计算型存储与近数据处理的方案也有望加速落地。这些技术路径的演进，将为存储控制器芯片、接口IP乃至光互连模块等细分领域带来新的市场机遇。

市场格局与长期投资展望

从行业竞争格局看，DRAM市场的高度集中化使得头部厂商对价格具备较强的话语权。根据Gartner的统计，2024年全球DRAM市场营收规模约为780亿美元，其中三星、SK海力士、美光三家企业合计市场份额超过95%。在此轮涨价周期中，三大原厂的盈利能力有望显著改善，其资本开支计划将成为观察行业景气度的重要先行指标。 不过，市场也需要警惕周期反转的风险。历史经验表明，存储器行业具有明显的周期性特征，高价格会刺激产能扩张，而产能释放后往往伴随价格回落。以2024年下半年至2025年初的上涨周期为例，当时市场曾普遍预期DRAM合约价将连续多个季度走高，但实际上在2025年第二季度已出现部分规格产品价格涨幅收窄的现象。因此，对于2027年68%的支出占比预测，应视为一种基于当前趋势的推演，而非确定性结论。 综合来看，存储器行业的这轮景气上行，既反映了AI算力基础设施建设的真实需求，也隐含着供应链在短期内难以完全匹配的供需缺口。对于投资者与产业观察者而言，需密切关注后续季度合约价走势、三大原厂的设备招标进度，以及CSP的采购策略变化。值得注意的是，68%的支出占比预测尚未得到官方机构或企业的明确背书，其数据来源与统计口径宜持审慎态度。

数据参考

本次新闻已确认数据：2027年存储器支出占CSP主要支出比重预计达68%（来源：新浪财经转载报道，2026年8月26日发布）。 行业背景参考数据：

• 2025年第一季度DRAM合约价环比上涨达到双位数百分比（来源：TrendForce集创咨询，2025年4月）。
• 2024年全球DRAM市场营收约780亿美元（来源：Gartner，2025年发布）。
• 三星、SK海力士、美光合计占全球DRAM市场份额超过95%（来源：Gartner，2024年数据）。
• 2025年全球半导体设备销售额预计突破1100亿美元（来源：SEMI，2025年年中预测）。
• AI训练服务器搭载的DRAM容量为传统服务器的6至8倍（来源：行业技术白皮书估算，2024年）。 #AI #存储器 #HBM #算力