高盛上调全球半导体设备支出预期，行业扩张周期或延续至2028年

设备支出预期大幅上修，反映产业长期信心

国际投行高盛近期发布最新研究报告，大幅上调了对全球半导体设备支出的预期。根据该机构此前披露的公开信息，这一调整意味着半导体设备行业的高景气周期可能至少延续至2028年。第一财经在报道中引述了高盛的这一判断，但报告中提及的具体上调幅度和财务模型细节，暂缺可核验的公开数据。 此次预期上调的时间点值得关注。2026年正值全球半导体产业经历新一轮AI算力基础设施投资热潮，主要晶圆代工厂和存储芯片制造商此前公布的资本开支计划普遍处于高位。高盛作为重要金融机构调整行业预测，可能反映其研究团队对下游需求持续性的重新评估，以及对中国、美国、欧洲等地多项芯片制造激励政策效果的再判断。 需要指出的是，高盛预测本身属于机构观点，并非产业已实现的业绩数据。设备支出预期上调与实际订单转化之间仍存在时间差，最终行业是否能够兑现这一预测，有待后续季度财报和设备出货数据进一步确认。

AI算力需求驱动的设备采购高峰

本轮半导体设备支出上调的核心驱动力，可能仍来自AI芯片及配套存储、先进封装产能的扩张。自2023年以来，全球AI加速器市场规模快速成长，带动了对先进制程晶圆、高带宽存储（HBM）以及CoWoS等先进封装产能的强烈需求。根据Gartner的预测数据，2025年全球AI芯片市场规模有望达到约719亿美元，较2024年增长超过30%。这一估算数据在产业内被广泛引用，但并非本次高盛报告所披露。 在AI芯片制造的链条中，设备支出占据晶圆厂资本开支的绝大部分。为了满足头部AI芯片设计公司的订单，主要代工厂在2025至2026年间持续拉高极紫外光刻（EUV）设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备的采购量。SEMI（国际半导体产业协会）此前在其年度预测中曾指出，全球半导体设备销售额在2025年可能首次突破1100亿美元，而2026年预计仍将保持个位数百分比增长。这些均为行业公开的背景参考，与高盛本次调整的相关性有待市场验证。 值得注意的是，设备支出的增长不仅体现在逻辑芯片制造领域，存储芯片厂商的扩产同样占据重要份额。随着AI服务器对高带宽内存需求的指数级提升，多家存储原厂在2026年宣布了新的HBM专用产线投资。这一结构性变化可能使得设备订单的可见度延长至2027至2028年。

行业景气延续的挑战与结构性风险

尽管高盛对半导体设备行业前景表示乐观，但行业景气延续至2028年仍面临诸多潜在挑战。首先，全球宏观经济波动可能影响消费电子终端需求，进而传导至芯片库存调整。一旦下游需求不及预期，晶圆厂有可能会削减2027年之后的扩产计划，导致设备支出预测向下修正。 其次，设备供应链的地缘政治限制依然是重要变量。主要设备厂商对部分地区的出口管制政策仍在动态调整中，这可能影响全球设备总支出按计划落地的节奏。此外，半导体设备制造本身交期较长，高端光刻机等核心设备的交付周期往往超过一年，供应链中的瓶颈环节也可能限制短期支出的加速。 从产能利用率角度观察，IDC在2026年中的估算数据显示，全球主要晶圆厂的平均产能利用率维持在85%至90%的区间，处于健康水位。如果AI芯片需求继续强劲，这一利用率有望保持，为后续设备追加订单提供支撑。然而，该数据为第三方研究机构的跟踪估算，并非高盛报告中的内容，只能作为评估行业基本面的参考维度。 对于中国半导体设备市场而言，国产设备厂商的份额提升正成为另一条主线。在中国大陆晶圆厂持续扩产且部分先进设备进口受限的背景下，国内设备企业的订单增长和验证进度可能成为行业景气的额外支撑因素。但国产设备的量产良率与海外竞品仍有差距，其市场替代进程的具体速度，有待各公司财报数据和下游客户反馈的进一步披露。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：高盛上调全球半导体设备支出预期，预计行业景气有望持续至2028年（来源：第一财经，2026年8月25日）。具体幅度及量化指标暂缺可核验数据。
• 行业背景参考数据：Gartner预测2025年全球AI芯片市场规模约719亿美元，同比增长超30%（预测值，来源：Gartner）。
• 行业背景参考数据：SEMI预测全球半导体设备销售额2025年可能首次突破1100亿美元，2026年保持个位数增长（预测值，来源：SEMI）。
• 行业背景参考数据：IDC估算2026年中全球主要晶圆厂平均产能利用率在85%至90%之间（估算值，来源：IDC）。 #AI #半导体设备 #算力基建 #半导体