蔚来李斌谈智驾终局：自研芯片或为行业降本开辟千亿路径

在智能电动汽车竞争日趋白热化的背景下，蔚来创始人李斌近日接受专访，深入阐述了其对智能驾驶终局、芯片自研战略以及行业降本路径的思考。作为造车新势力的代表，李斌的观点不仅关乎蔚来自身的未来，也可能对整个中国汽车半导体与具身智能产业链产生深远影响。

智驾终局：从软件定义到芯片定义

李斌在专访中指出，智能驾驶的最终形态将高度依赖底层的芯片架构创新。他认为，随着自动驾驶级别的提升，传统的通用芯片在算力利用率、功耗控制以及实时性方面将面临瓶颈。蔚来此前推出的神玑NX9031芯片，正是针对这一趋势的布局。根据公司财报公开信息，蔚来在2024年研发投入超过130亿元人民币，其中芯片自研是其核心战略方向之一。 从行业背景看，智驾芯片正经历从Mobileye、英伟达等第三方方案向车企自研定制化的转变。据IC Insights（现属TechInsights）2024年报告显示，全球汽车芯片市场规模在2024年已达到约670亿美元，预计到2027年将突破800亿美元。其中，用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶的芯片占比正从2023年的18%提升至2025年预计的25%以上。在这一背景下，蔚来选择深耕自研芯片，可能旨在掌握底层硬件定义权，从而在智驾算法优化上获得更大自主性。

芯片自研：成本与价值的双重博弈

关于芯片自研的成本效益，李斌在专访中并未披露具体数字，但提到了行业整体降本潜力巨大的观点。事实上，自研芯片通常需要数十亿元的初始投入和长达数年的研发周期。根据Gartner 2025年的估算数据，一款成熟的车规级7nm芯片（如神玑NX9031）从设计到量产，前期投入可能高达12亿至18亿美元，且良率爬坡风险较大。 不过，李斌认为，一旦形成规模化应用，自研芯片能够有效降低单车BOM成本，并减少对第三方供应商的依赖。目前，蔚来在智能驾驶领域已形成“芯片+算法+系统”的垂直整合模式。从产业影响来看，如果蔚来成功将自研芯片导入全系车型，按照其2025年交付量（据公司公告披露约为20万辆级别）估算，单车芯片成本有望降低30%至50%，这一降幅将直接转化为数十亿元的年度成本节约。但这仍需等待蔚来后续财报数据加以验证。

千亿降本路径：从芯片到全产业链的协同效应

李斌提到的“行业降本千亿路径”，并非仅指蔚来一家公司的努力。这背后可能涉及整个智能电动汽车产业链的深度重构。目前，中国汽车芯片国产化率仍处于较低水平。据中国汽车工业协会2024年发布的数据，国内车规级芯片的国产化率仅为10%左右，尤其在高端智驾芯片领域，进口依赖度更高。如果头部车企通过自研和规模化采购带动国产芯片产业链成熟，全行业成本有望大幅下行。 从供应链角度看，这一趋势将直接影响全球半导体产业版图。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年6月发布的预测，汽车领域将是2025年全球半导体市场增长最快的终端应用，预计同比增速达12.5%。在此背景下，蔚来、小鹏、理想等新势力车企以及比亚迪等传统车企的芯片自研投入，正在推动中国本土车规级制程（28nm、7nm及以上）的产能扩张。SEMI（国际半导体产业协会）2025年第一季度报告指出，中国大陆在车规级芯片领域的资本开支预计2026年将突破300亿美元，其中相当部分与汽车智能化和自动驾驶相关。 值得注意的是，李斌并未明确给出“千亿”数字的具体计算方式或时间表，这可能是基于市场规模扩张与成本降低趋势的综合估算。对于这一降本路径的可实现性，有待行业后续发展进一步确认。

数据参考

• 蔚来2024年研发投入超过130亿元人民币，来源：蔚来2024年年报（SEC文件）。
• 2024年全球汽车芯片市场规模约670亿美元，预计2027年突破800亿美元，来源：IC Insights（TechInsights）2024年报告。
• 已量产7nm车规级芯片前期投入估算为12亿至18亿美元，来源：Gartner 2025年估算数据。
• 2024年中国车规级芯片国产化率约10%，来源：中国汽车工业协会2024年公开数据。
• 2025年全球汽车半导体市场预计同比增速12.5%，来源：WSTS 2025年6月预测。
• 中国大陆车规级芯片资本开支2026年预计突破300亿美元，来源：SEMI 2025年第一季度报告。 #蔚来 #李斌 #智能驾驶 #芯片自研