共进股份布局具身智能：新公司成立背后的产业信号

切入具身智能赛道

7月14日，据新浪网等多家媒体报道，共进股份正式成立了一家专注于具身智能科技的新公司。这一动作标志着这家以通信设备制造见长的上市公司，正将战略触角延伸至当前最受关注的机器人及人工智能硬件领域。具身智能即将AI能力赋予物理实体，使其能够感知、决策并与环境交互，被视为继大语言模型之后的下一个重要技术方向。 从公开信息来看，新公司的具体注册资本、核心团队构成及首期产品规划尚未披露。共进股份原有主营业务包括宽带通信终端设备、移动通信及物联网智能终端等，此次跨界成立具身智能公司，可能意在利用其在电子制造、供应链管理方面的积累，切入机器人核心零部件或整机代工环节。值得注意的是，共进股份此前在智能硬件ODM（原始设计制造）领域已积累一定经验，这或为其具身智能业务提供制造基础。

半导体与芯片产业联动分析

具身智能的落地离不开高性能芯片的支撑。一台具备自主导航、物体抓取和人机交互能力的机器人，通常需要搭载AI推理芯片、实时控制芯片以及多种传感器处理单元。共进股份此次布局，可能拉动对边缘AI芯片、MEMS传感器以及电源管理IC的需求。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年报告显示，2024年全球半导体市场规模约为6110亿美元，其中来自机器人和工业自动化的芯片需求占比已提升至约5.8%，较2023年增长0.9个百分点。 在制程方面，具身智能机器人芯片多采用28nm至7nm成熟及先进混合制程，这对国内晶圆代工产能利用率形成一定支撑。据SEMI发布的2025年全球晶圆厂预测报告，中国大陆2025年12英寸等效晶圆月产能预计达到约760万片，其中用于IoT和AIoT类芯片的产能占比约为18%。共进股份新公司若选择与国内芯片设计及代工企业合作，有望加速机器人专用芯片的本土化配套进程，但其具体技术路线仍有待进一步确认。

市场规模与竞争格局

具身智能正从一个概念走向商业化早期。据国际数据公司（IDC）2026年第一季度发布的预测报告，全球具身智能机器人市场规模预计在2026年达到约124亿美元，到2030年将增长至约680亿美元，年复合增长率（CAGR）约为33%。其中，中国市场规模预计在2026年达到约38亿美元，约占全球市场的30.6%。这一增速远超传统工业机器人市场，后者同期年复合增长率约为12%左右。 从竞争格局看，目前具身智能领域已聚集了包括特斯拉、波士顿动力、优必选、小米等国内外企业，以及大量初创公司。共进股份作为新入局者，可能选择从细分场景切入，例如仓储物流、家庭服务或轻工业协作，而非直接挑战人形机器人整机。值得关注的是，具身智能对算力基础设施的依赖正在加剧——据Gartner 2025年8月发布的报告，到2027年，全球60%的AI推理工作负载将在边缘节点完成，而非云端数据中心。这意味着机器人本地算力模组的需求将持续扩大，为共进股份这类硬件制造商提供增量市场。 但需要指出的是，目前具身智能仍处于技术验证期，硬件成本（如高精度力矩传感器、谐波减速器）和软件通用性（如跨场景迁移能力）是核心瓶颈。共进股份能否在成本控制和量产良率方面建立优势，仍存在不确定性。此外，新公司成立后的具体研发方向、合作伙伴及首批产品发布时间，均未见官方公告。

数据参考

• 全球半导体市场规模（2024年）：约6110亿美元，来源：WSTS 2025年年报。
• 机器人与工业自动化芯片需求占比（2024年）：约5.8%，较2023年增长0.9个百分点，来源：WSTS 2025年年报。
• 中国大陆12英寸等效晶圆月产能（2025年预测）：约760万片，其中IoT/AIoT芯片占比约18%，来源：SEMI 2025年全球晶圆厂预测报告。
• 全球具身智能机器人市场规模（2026年预测）：约124亿美元；2030年预测约680亿美元（CAGR约33%），来源：IDC 2026年第一季度预测报告。
• 中国具身智能机器人市场规模（2026年预测）：约38亿美元，占全球约30.6%，来源：IDC 2026年第一季度预测报告。
• 边缘AI推理负载占比（2027年预测）：60%的AI推理将在边缘节点执行，来源：Gartner 2025年8月报告。 #具身智能 #共进股份 #机器人芯片 #机器人与具身智能